EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
ASM SIPLACE CA4 au CA4 V2 iliyotumika inapaswa kutathminiwa kama usanidi kamili wa uzalishaji badala ya kuwa modeli ya mashine pekee. Jukwaa linaweza kupangwa kwa ajili ya uwekaji wa SMT unaotegemea kilishio, uwekaji wa flip-chip ya moja kwa moja ya kishikio, kishikio cha kufa au mchakato mchanganyiko, lakini vichwa vya uwekaji vilivyosakinishwa, mifumo ya wafer, meza za vilishio na kisafirishi huamua ni kazi zipi kati ya hizo zinazopatikana.
Tofauti hii ni muhimu hasa wakati mashine inakusudiwa kuchukua nafasi ya laini ya CA4 iliyopo. Kibadala kinaweza kuonekana sawa nje wakati wa kutumia mchanganyiko tofauti wa kichwa, mpangilio wa ingizo la nyenzo, mfumo wa usafirishaji wa substrate, kutolewa kwa programu au seti ya moduli za mchakato.
Kwa hivyo, uamuzi wa ununuzi unapaswa kuunganisha utambulisho halisi wa mashine na vifaa ambavyo tayari vinatumiwa na kiwanda, programu za bidhaa ambazo lazima zihifadhiwe na mtiririko wa nyenzo unaohitajika na uzalishaji wa baadaye.
Thibitisha Utambulisho Halisi wa CA4 Kwanza
Majina ya SIPLACE CA, SIPLACE CA4 na SIPLACE CA4 V2 yanaweza kuonekana kwenye vipeperushi, rekodi za mashine na orodha za vifaa vilivyotumika. Hayapaswi kubadilishwa bila kukagua mashine halisi na nyaraka zake.
Anza kwa kuunganisha rekodi zifuatazo na nambari sawa ya mfululizo:
| Rekodi ya Utambulisho | Cha Kuthibitisha | Kwa Nini Ni Muhimu |
|---|---|---|
| Bamba la jina la mashine | Uteuzi kamili wa modeli, nambari ya serial, taarifa za utengenezaji na data ya umeme | Hubainisha ni mashine gani halisi inayonukuliwa na kukaguliwa. |
| Utambulisho wa programu | Utoaji wa programu iliyosakinishwa, usanidi wa mashine na leseni zinazotumika | Husaidia kutofautisha utengenezaji wa mfumo na utendaji unaopatikana. |
| Lebo za kichwa cha uwekaji | Aina ya kichwa, wingi, nafasi ya kupachika na utambulisho wa mtu binafsi | Seti ya kichwa hubadilisha kiwango cha vipengele, nguvu ya uwekaji na utendaji wa mchakato. |
| Nafasi za kuingiza nyenzo | Mifumo ya Wafer ya SIPLACE iliyosakinishwa, meza za ubadilishaji wa vichungi na nafasi ambazo hazijakamilika | Mpangilio wa nafasi nne huamua usawa kati ya usambazaji wa wafer na feeder. |
| Usanidi wa kisafirishaji | Mpangilio wa njia mbili, njia moja, njia ya wafer au njia ya paneli | Vipimo vya sehemu ndogo, mtiririko wa mchakato na hali ya usahihi iliyochapishwa hutofautiana kulingana na aina ya usafirishaji. |
| Historia ya mashine | Programu ya awali, mabadiliko makubwa, moduli zilizoondolewa na rekodi za huduma zinazopatikana | Mashine iliyobadilishwa kutoka mchakato mwingine inaweza isilingane tena na usanidi wake wa asili. |
Picha zinapaswa kuonyesha lebo zinazosomeka na maelezo ya kutosha yanayozunguka ili kutambua mahali ambapo kila kichwa, mfumo wa wafer na meza ya kulisha imewekwa. Brosha ya mfano-familia au picha ya CA4 nyingine haiwezi kubaini usanidi wa mashine inayowasilishwa.
Nafasi Nne za Nyenzo Hufafanua Mizani ya Uzalishaji
Sifa kuu ya usanifu wa SIPLACE CA ni uwezo wa kuchanganya Mifumo ya Wafer ya SIPLACE na meza za ubadilishaji wa vichungi katika nafasi nne za nyenzo. Mpangilio uliowekwa huamua ikiwa mashine inafanya kazi hasa kama jukwaa la SMT la kasi ya juu, mashine ya kuunganisha chips iliyolishwa wafer au mfumo mchanganyiko.
| Mwelekeo wa Usanidi | Mpangilio wa Nyenzo | Msisitizo wa Kawaida wa Uzalishaji |
|---|---|---|
| Kinachotawala mlisho | Meza nne za kubadilishana za feeder | Uwekaji wa SMD zenye utepe kwa wingi kwa kutumia usanidi wa kichwa unaotumika |
| Mchanganyiko wa SMT na wafer | Meza tatu za kulisha na SWS moja, au meza mbili za kulisha na vitengo viwili vya SWS | Bidhaa zinazochanganya maudhui makubwa ya SMT na chanzo kimoja au zaidi cha die cha moja kwa moja cha wafer |
| Kinachotawala kwa kaki | Jedwali moja la kulisha na vitengo vitatu vya SWS | Bidhaa za kufa nyingi ambazo bado zinahitaji idadi ndogo ya vipengele vinavyotolewa na vijazio |
| Kinachozingatia kafe moja kwa moja | Mifumo minne ya Wafer ya SIPLACE | Uzalishaji wa flip-chip au die-attach wa kiwango cha juu kulingana na die zinazotolewa kwa wafer |
Idadi ya nafasi halisi ni ukaguzi wa kwanza tu. Kila SWS inapaswa kukaguliwa kwa vifaa vyake vya kubadilishana wafer, mpangilio wa gazeti, kinyooshi cha wafer, utunzaji wa pete ya kitanzi, muunganisho wa ramani ya wafer, mfumo wa kutoa na vifaa vilivyojumuishwa.
Nafasi ya meza ya kulisha inapaswa pia kuchunguzwa kwa kiolesura chake cha kiufundi, muunganisho wa umeme, utangamano wa kilisha na toroli au vilisha vilivyojumuishwa. Mashine ya kawaida ya nafasi nne inaweza kufika ikiwa na kituo tupu, kisichokamilika au kilichozimwa.
Vichwa vya Uwekaji Hubadilisha Dirisha la Mchakato
Mipangilio ya CA4 V2 inaweza kutumia teknolojia ya uwekaji-kichwa cha SIPLACE SpeedStar C&P20 M2 au SIPLACE MultiStar CPP M. Mchanganyiko wa kichwa kilichosakinishwa huathiri aina ya vipengele, unyumbufu wa mchakato, nguvu ya uwekaji na matokeo yanayoweza kufikiwa.
Kichwa kinachofaa kwa vipengele vidogo sana, vyenye ujazo mwingi hakitoi kiotomatiki kiwango sawa cha utunzaji au tabia ya mchakato kama kichwa kinachonyumbulika zaidi. Kwa hivyo, ukaguzi unapaswa kutambua:
Aina ya kichwa imewekwa katika kila nafasi ya gantry
Ikiwa maghala yote manne yamekamilika na yanafanya kazi
Sehemu na safu ya kufa inayoungwa mkono na seti hiyo ya kichwa
Violesura vya pua vinavyopatikana na hesabu ya pua iliyojumuishwa
Kazi zinazotumika za kuchukua, nguvu ya uwekaji na kuhisi
Rekodi za hivi karibuni za matengenezo, urekebishaji au uingizwaji wa kichwa
Data rasmi ya jukwaa huorodhesha utendaji wa kiwango cha hadi vipengele 126,500 kwa saa kwa ajili ya uwekaji wa SMD ukiwa na majedwali manne ya ubadilishaji wa vijishio, hadi vipengele 46,000 kwa saa kwa ajili ya uwekaji wa flip-chip ukiwa na vitengo vinne vya SWS na hadi vipengele 30,000 kwa saa kwa ajili ya uunganishaji wa die ukiwa na vitengo vinne vya SWS.
Takwimu hizi zinaelezea usanidi uliofafanuliwa wa jukwaa. Hazipaswi kuongezwa pamoja au kutumika kwenye mashine mchanganyiko bila kuzingatia vichwa vilivyowekwa, kiasi cha SWS, kisafirisha, mzunguko wa kutoa maji kwa kutumia die-emission, mlolongo wa kuzamisha na muundo wa uwekaji wa bidhaa.
Moduli za Kafe na Mchakato Zinahitaji Uthibitishaji Tofauti
CA4 inayokusudiwa kwa ajili ya uzalishaji wa wafer wa moja kwa moja inahitaji zaidi ya nafasi tupu ya SWS. Moduli za wafer na mchakato lazima ziunge mkono umbizo halisi la wafer, vipimo vya die na mfuatano wa kuunganisha.
| Eneo la Mchakato | Cha Kuangalia | Matokeo ya Matumizi |
|---|---|---|
| Muundo wa kaki | Kipenyo cha wafer kinachoungwa mkono, fremu, machela na mpangilio wa pete ya kitanzi | Huamua kama wafers za mnunuzi zinaweza kupakiwa na kuwasilishwa kwa usahihi. |
| Ramani za kafu | Muunganisho wa ramani, umbizo linaloungwa mkono, utendaji kazi wa programu na rekodi za mapishi | Hudhibiti uteuzi unaojulikana na ufuatiliaji wa chanzo. |
| Kutoa nje kwa maji | Vifaa vya kutoa ejector, harakati zinazoweza kupangwa, vifaa na matokeo yaliyoonyeshwa ya kuchukua | Huathiri kutolewa kwa nyufa, hatari ya uharibifu na uthabiti wa kuchukuliwa. |
| Unene na ukubwa wa fremu | Nyenzo wakilishi ikilinganishwa na kichwa kilichowekwa, kichocheo na mpangilio wa kuona | Vikomo vya brosha vya nominella havithibitishi utunzaji thabiti wa kila die ndani ya safu. |
| Kitengo cha Kuchovya kwa Mstari | Uwepo wa LDU, sahani za mchakato, hali ya nyenzo, udhibiti wa urefu na ukaguzi | Huamua kama mfuatano unaohitajika wa mtiririko au mchoro unaweza kuzalishwa tena. |
| Nguvu ya uwekaji | Nguvu inayoweza kupangwa inayotegemea kichwa na chaguzi za nguvu ndogo | Vipu na vipuri nyeti vinaweza kuhitaji tabia ya kudhibitiwa ya kuchukua na kuweka. |
Jukwaa rasmi linaunga mkono wafers zenye urefu wa kuanzia inchi 4 hadi 12 na linajumuisha ubadilishanaji otomatiki wa wafers na uwezo wa kuzima mashine nyingi katika usanidi unaofaa. Mashine inayotolewa bado inapaswa kuchunguzwa kwa vifaa maalum vya machela, jarida na fremu vilivyojumuishwa katika uwasilishaji.
Chaguo la Msafirishaji Huathiri Zaidi ya Ukubwa wa Sehemu Ndogo
Mipangilio ya SIPLACE CA inaweza kutumia vihamishi vyenye njia mbili, njia moja, njia ya wafer au njia ya paneli. Kihamishi huamua jinsi nyenzo zinavyoingia kwenye mashine, ni miundo gani ya substrate inayoungwa mkono na ni masharti gani ya usahihi yanayotumika kwenye mchakato.
Kwa laini ya uzalishaji iliyopo, thibitisha:
Mwelekeo wa kupakia na kupakua
Uendeshaji wa njia moja au mbili
Muundo wa chini kabisa na wa juu zaidi wa substrate
Unene wa substrate na kibebaji kinachohitajika
Usaidizi wa warpage na mpangilio wa kubana
Usafiri usiolingana au usiolingana
Urefu wa kiolesura na muunganisho na vifaa vilivyo karibu
Mashine mbadala yenye kipitishio kisicho sahihi inaweza kuhitaji zaidi ya marekebisho ya kiufundi. Programu za bidhaa, wabebaji, violesura vya laini na vifaa vinavyozunguka vyote vinaweza kuathiriwa.
Panga Ubadilishaji Kuzingatia Kile Kinachopaswa Kuhifadhiwa
Swali muhimu zaidi la uingizwaji si kama CA4 nyingine inaweza kuwasha katika kiwanda kimoja. Ni kama mali zilizopo za uzalishaji zinaweza kuhamishwa bila kuanzisha hatari isiyokubalika ya mchakato au kazi ya ubadilishaji.
| Eneo Lingine | Kinachoweza Kuhitaji Kuhifadhiwa | Nini cha Kulinganisha kwenye Mashine ya Mgombea |
|---|---|---|
| Ugavi wa nyenzo | Meza za kulisha, vilisha, nafasi za SWS, fremu za wafer na majarida | Violesura vya mitambo, mpangilio wa kituo, miundo inayoungwa mkono na vifaa vilivyojumuishwa |
| Mchakato wa uwekaji | Aina ya kichwa, seti ya pua, njia ya kuchukua, nguvu ya uwekaji na mlolongo wa kufa | Vichwa vilivyowekwa, utangamano wa pua, moduli za mchakato na ushahidi wa urekebishaji |
| Programu za bidhaa | Mapishi, maktaba za vipengele, ramani za wafer na data ya uwekaji | Kutolewa kwa programu, utangamano wa kuingiza, leseni na nakala rudufu zinazopatikana |
| Ushughulikiaji wa sehemu ndogo | Mpangilio wa conveyor, vibebaji, vibanio na mwelekeo wa mstari | Aina ya conveyor, aina ya kazi, hali ya usafiri na violesura vya mitambo |
| Mawasiliano ya kiwandani | Udhibiti wa laini, muunganisho wa seva mwenyeji, usafirishaji wa data na ufuatiliaji | Violesura vilivyosakinishwa, kazi za programu na vifaa vya mawasiliano |
| Mahitaji ya kituo | Umeme, hewa iliyoshinikizwa, nafasi ya sakafu, vibali vya ufikiaji na huduma | Usanidi wa mashine, vitengo vya SWS vilivyounganishwa na vipimo vya mwisho vilivyowekwa |
| Usaidizi wa matengenezo | Vichwa vya ziada, vilisha, mbao, viendeshi, zana na ujuzi wa kiufundi | Utangamano wa sehemu, vipuri vilivyojumuishwa na upatikanaji wa usaidizi wa siku zijazo |
Ubadilishaji wa kufanana kwa kufanana ni wa kweli zaidi wakati seti ya kichwa, mpangilio wa nyenzo za nafasi nne, kisafirisha, utengenezaji wa programu na vifaa muhimu vinalingana kwa karibu na laini iliyopo.
Mashine inayoweza kutumika yenye usanidi tofauti bado inaweza kutumika, lakini nukuu inapaswa kutenganisha ununuzi wa mashine na kazi ya ziada ya ubadilishaji. Mabadiliko yanayohitajika yanaweza kujumuisha uhamishaji wa moduli, kazi ya programu, wabebaji wapya, uingizwaji wa viunganishi, uundaji upya wa programu, urekebishaji na upimaji wa programu.
Viwanda vinavyoendelea kutumia mifumo ya zamani ya SIPLACE vinapaswa pia kupitia upyaMwongozo wa utangamano na ubadilishaji wa kipashio cha ASM Siemens SIPLACEkabla ya kudhani kwamba kila kilisha kilichopo kinaweza kuhamia moja kwa moja kwenye mashine mbadala.
Ushahidi wa Kuomba Mashine ya Mgombea
Ushahidi ufuatao unaweza kuonyesha kama CA4 inayopendekezwa inalingana na mpango mbadala uliopendekezwa:
| Ushahidi | Inapaswa Kuonyesha Nini |
|---|---|
| Picha kamili za mashine | Bamba la majina, vifaa vya kuhifadhia vitu, vichwa vya uwekaji, nafasi zote nne za nyenzo, kisafirisha na kompyuta |
| Ripoti ya usanidi | Moduli zilizosakinishwa, chaguo za mashine, kutolewa kwa programu na vipengele vinavyofanya kazi |
| Rekodi za kichwa | Utambulisho wa mkuu, kazi ya huduma, hali ya urekebishaji na uendeshaji wa sasa |
| Maonyesho ya SWS | Upakiaji wa kaki, ubadilishanaji, usomaji wa ramani, utoaji wa maji, uchukuzi na utambuzi wa kufa |
| Maonyesho ya SMT | Mawasiliano ya viunganishi, uchukuaji wa sehemu, uwekaji na usafirishaji wa viunganishi |
| Jaribio la moduli ya mchakato | LDU, ukaguzi, uwekaji wa nguvu ndogo au kazi zingine zinazohitajika |
| Kumbukumbu za programu na programu | Hifadhi rudufu, leseni, violesura na uwezo wa kuhamisha data unaopatikana |
| Orodha ya uwasilishaji | Vichwa, vitengo vya SWS, meza za vijishio, kompyuta, vifaa vya kufanyia kazi, miongozo, nyaya na sehemu zilizoondolewa |
Jaribio halihitaji kurudia kila matumizi ya kihistoria, lakini linapaswa kutekeleza kazi zinazoamua utangamano wa uingizwaji. Mashine inayofanya mzunguko wa ukavu wa jumla tu haijaonyesha utunzaji wa wafer, mawasiliano ya mlisho, uendeshaji wa moduli za mchakato au uhamishaji wa bidhaa na programu.
Wakati SIPLACE CA4 Huenda Isiwe Mbadala Sahihi
Mwelekeo mwingine wa vifaa unaweza kufaa zaidi wakati:
Mashine inayopendekezwa haina usanidi wa SWS, kichwa au kichukuzi unaohitajika na mchakato uliopo.
Gharama ya kuhamisha moduli na kujenga upya programu inakaribia gharama ya mfumo mwingine.
Bidhaa sasa inahitaji utunzaji wa sehemu au substrate nje ya usanidi uliosakinishwa.
Mchakato wa kuunganisha unahitaji joto linalodhibitiwa, nguvu, muda wa kukaa au angahewa.
Violesura vya programu vinavyohitajika au kazi za ufuatiliaji haziwezi kuungwa mkono kiuchumi.
Vijazaji muhimu, vichwa, mbao au vipuri vya huduma vya zamani havipatikani tena kwa kipindi kilichopangwa cha uendeshaji.
Kiwanda kinabadilisha mtiririko wake wa nyenzo vya kutosha kiasi kwamba kuhifadhi usanifu wa zamani wa CA4 hakutoi tena faida halisi.
Thamani ya mashine mbadala inatokana na kudumisha mchakato wa uzalishaji unaoweza kutumika, si tu kutokana na kupata mashine nyingine yenye jina moja la modeli.
Maswali Yanayoulizwa Mara kwa Mara ya ASM SIPLACE CA4 na CA4 V2 Yaliyotumika
Je, SIPLACE CA, CA4 na CA4 V2 ni mashine moja?
Hazipaswi kudhaniwa kuwa sawa. Majina haya yanaweza kumaanisha familia ya mfumo, usanidi wa mashine au marekebisho maalum. Thibitisha bamba la majina, toleo la programu, rekodi ya vipimo na moduli zilizosakinishwa kwa mashine inayotolewa.
CA4 inaweza kutumia mifumo mingapi ya wafer?
Usanifu wa SIPLACE CA hutoa nafasi nne ambazo zinaweza kugawanywa kati ya Mifumo ya Wafer ya SIPLACE na meza za ubadilishaji wa vichungi. Usanidi unaolenga wafer moja kwa moja unaweza kutumia hadi vitengo vinne vya SWS, huku usanidi mchanganyiko ukitumia vitengo vichache vya SWS na kuhifadhi meza za vichungi.
Je, CA4 inaweza kutumika tu kama mashine ya kuweka SMT?
Ndiyo. Kwa kutumia jedwali zinazofaa za vijilisho, vichwa vya uwekaji na usanidi wa programu, jukwaa linaweza kutekeleza uwekaji wa SMD unaotegemea vijilisho bila kutumia usindikaji wa wafer moja kwa moja.
Ni nini muhimu zaidi wakati wa kubadilisha CA4 iliyopo?
Linganisha seti kamili ya kichwa, mpangilio wa SWS na meza ya vichungi, kichukuzi, programu, programu za bidhaa, vifaa vya kaferi, vichungi na violesura vya kiwandani. Kulinganisha jina la modeli pekee hakuthibitishi mbadala wa hatari ndogo.
KaguaUkurasa wa vifaa vya ASM SIPLACE CA4kwa taarifa za sasa za mashine na ufikiaji wa uchunguzi. Kwa kitengo kilichotambuliwa, tuma bamba lake la jina, mpangilio wa kichwa, usanidi wa nyenzo za nafasi nne, maelezo ya kisafirishi na mahitaji ya uingizwaji yanayokusudiwa kupitiaUkurasa wa uchunguzi wa vifaa vya SMT vyote.
Hitimisho:ASM SIPLACE CA4 au CA4 V2 iliyotumika inapaswa kuchaguliwa kwa usanifu wake wa uzalishaji uliowekwa. Thibitisha utambulisho halisi wa mashine, panga nafasi zote nne za nyenzo, thibitisha vichwa vya uwekaji na kichukuzi, na ulinganishe programu, programu na vifaa na laini iliyopo. Uingizwaji uliofanikiwa huhifadhi uwezo wa mchakato ambao kiwanda bado kinahitaji huku ukifanya kila ubadilishaji unaohitajika uonekane kabla ya mashine kununuliwa.
