asm siplace hs60 smt pick and place-maskine

Siemens SMT HS60 er en modulær SMT-maskine, der kombinerer ultrahøj hastighed, ultra-præcision og fleksibilitet, og er særligt velegnet til højhastigheds- og højpræcisionsplacering af små komponenter. Følgende er dets detaljerede tekniske parametre og funktionelle funktioner:

Tekniske parametre

Placeringshovedtype: 12 dyseopsamlingsplaceringshoved

Antal udkragere: 4

Placeringsområde: 0201 til 18,7 x 18,7 mm²

Placeringshastighed: Teoretisk værdi 60.000 stykker/time, faktisk oplevelsesværdi 45.000 stykker/time

Materiale stativstøtte: 144 8 mm materialestrimler

Placeringsnøjagtighed: ±75μm under 4sigma

Anvendelig underlag: Enkeltspor maksimum 368x460mm, minimum 50x50mm, tykkelse 0,3-6mm

Effekt: 4KW

Trykluftkrav: 5,5~10bar, 950Nl/min, rørdiameter 3/4"

Operativsystem: Windows / RMOS

Enkeltspor/dobbeltspor valgfrit

Funktionelle funktioner

Højhastighedsplacering: HS60-placeringsmaskinen har ultra-højhastighedsplaceringskapaciteter med en teoretisk placeringshastighed på op til 60.000 stykker/time, velegnet til store produktionsbehov.

Højpræcisionsplacering: Placeringsnøjagtigheden når ±75μm under 4sigma, hvilket sikrer højpræcisionskomponentplacering.

Modulært design: HS60 vedtager et modulært design, som er nemt at vedligeholde og opgradere, og forbedrer udstyrets fleksibilitet og skalerbarhed.

Bredt udvalg af applikationer: Velegnet til en række komponenttyper, herunder modstande, kondensatorer, BGA, QFP, CSP osv.

Applikationsscenarier

Siemens HS60-placeringsmaskinen er velegnet til forskellige elektroniske fremstillingsscenarier, især i SMT-produktionslinjer, der kræver højhastigheds- og højpræcisionsplacering. Dets modulære design gør det muligt for udstyret at tilpasse sig forskellige produktionsbehov og er velegnet til storskalaproduktion og placering af præcisionskomponenter