asm siplace hs60 smt rinkimo ir vietos mašina

Siemens SMT HS60 yra modulinė SMT mašina, kuri sujungia itin didelį greitį, itin tikslumą ir lankstumą ir ypač tinka didelės spartos ir didelio tikslumo mažų komponentų išdėstymui. Toliau pateikiami išsamūs jo techniniai parametrai ir funkcinės savybės:

Techniniai parametrai

Padėjimo galvutės tipas: 12 purkštukų surinkimo įdėjimo galvutė

Konsolių skaičius: 4

Įdėjimo diapazonas: nuo 0201 iki 18,7 x 18,7 mm²

Įdėjimo greitis: teorinė vertė 60 000 vienetų per valandą, faktinė patirties vertė 45 000 vienetų per valandą

Medžiagos stovo atrama: 144 8 mm medžiagos juostelės

Įdėjimo tikslumas: ±75 μm žemiau 4sigma

Taikomas substratas: vieno takelio maksimalus 368x460mm, mažiausiai 50x50mm, storis 0,3-6 mm

Galia: 4KW

Suslėgto oro reikalavimai: 5,5 ~ 10 bar, 950 Nl/min, vamzdžio skersmuo 3/4"

Operacinė sistema: Windows / RMOS

Vieno takelio / dviejų takelių pasirinktinai

Funkcinės savybės

Didelės spartos išdėstymas: HS60 talpinimo mašina turi itin sparčią talpinimo galimybę, teorinis įdėjimo greitis iki 60 000 vienetų per valandą, tinkamas didelio masto gamybos poreikiams.

Didelio tikslumo išdėstymas: įdėjimo tikslumas siekia ±75 μm, esant 4 sigma, todėl užtikrinamas itin tikslus komponentų išdėstymas.

Modulinis dizainas: HS60 pritaikytas moduliniam dizainui, kurį lengva prižiūrėti ir atnaujinti, o tai pagerina įrangos lankstumą ir mastelio keitimą.

Platus pritaikymo spektras: tinka įvairių tipų komponentams, įskaitant rezistorius, kondensatorius, BGA, QFP, CSP ir kt.

Taikymo scenarijai

Siemens HS60 talpinimo mašina tinka įvairiems elektronikos gamybos scenarijams, ypač SMT gamybos linijose, kurioms reikalingas greitas ir labai tikslus išdėstymas. Jo modulinė konstrukcija leidžia įrangai prisitaikyti prie įvairių gamybos poreikių ir tinka didelio masto gamybai bei tiksliųjų komponentų išdėstymui.