SIPLACE placering maskine-Siemens placering maskine specifikationer og modeller SIPLACE X3S tekniske parametre

SIPLACE placering maskine X serie placering maskine (Simens placering maskine)

Siemens placeringsmaskine SIPLACE X3S

1. Maskinens egenskaber: SIPLACE X3 S

2. Antal konvolutter: 3

3.IPC hastighed: 78.100 cph

4. SIPLACE benchmark evaluering: 94.500cph

5. Teoretisk hastighed: 127,875cph

6. Maskinens størrelse: 1.9x2.3m

7. Monteringshovedets egenskaber: MultiStar

8. Komponentområde: 01005-50x40mm

Monteringsnøjagtighed: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

Vinkelnøjagtighed: ±0,4°/3s (C & amp; P) ±0,2°/3s (P & amp; P)

11. Maksimal komponenthøjde: 11,5 mm

12. Monteringskraft: 1,0-10 Newton

13. transportbånd type: enkelt spor, fleksibel dobbelt spor

14. Transportbåndstilstand: asynkron, synkron

15. PCB format: 50x50mm-850x560mm

16. PCB tykkelse: 0,3-4,5 mm (andre størrelser kan tilpasses efter anmodning)

17. PCB vægt: højst 3 kg

18. Komponentforsyning og materialeforsyning

19. Feeder kapacitet: 160 8mmX feeder moduler

20. Feeder modultype:

SIPLACE komponentvogn, SIPLACE matrix bakke feeder (MTC), vaffelbakke (WPC5/WPC6),

JTF-S / JTF-MSIPLACE, X feeder, Bakke plade, vibrerende rør, vibrerende feeder, tilpasset OEM feeder modul

21, Opsamlingsfrekvens: ≥99,95%

22, DPM hastighed: ≤3 pm

23. Lysniveau: 6 niveauer af belysning

Bemærk: Maskinens størrelse gælder kun for hovedkroppen af udstyret.

PCB-format: Udvidede ind- og udgangsskinner tillader kortlængder op til 850 mm

Ovenstående er introduktionen af Siemens placeringsmaskine SIPLACE X3S bragt til dig af Geekvalue Industrial!

Geekvalue Industrial er en innovativ teknologivirksomhed, hvis vigtigste forretning er fuld kæde intelligente tjenester til patch maskine udstyr. Vi er baseret i Shenzhen,

Den er kernebyen i Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area, og har arbejdet hårdt i mere end ti år. Som et fundament, med et professionelt team som

Den centrale og højkvalitets service som en garanti, vil vi grave dybt ind i branchens smertepunkter og brugerbehov i det globale patch maskine område, og fortsætte med at udforske

og udforske mere professionelle markedssegmenter og banebrydende teknologiske innovationsområder.