SIPLACE placeringsmaskin-Siemens placeringsmaskin specifikationer och modeller SIPLACE X3S tekniska parametrar

SIPLACE placeringsmaskin X series placeringsmaskin (Simens placeringsmaskin)

Siemens placeringsmaskin SIPLACE X3S

1. Maskinens egenskaper: SIPLACE X3 S

2. Antal balkonger: 3

3.IPC-hastighet: 78,100 cph

4. SIPLACE benchmark utvärdering: 94 500 cph

5. Teoretisk hastighet: 127,875cph

6. Maskinstorlek: 1.9x2.3m

7. Monteringshuvudets egenskaper: MultiStar

8. Komponentområde: 01005-50x40mm

9. Monteringsnoggrannhet: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

10. Vinkelnoggrannhet: ±0,4°/3σ(C&P) ±0,2°/3σ(P&P)

11. Maximal komponenthöjd: 11,5 mm

12. Monteringskraft: 1,0–10 Newton

13. Transportbandstyp: enkelspår, flexibel dubbelspår

14. Transportörläge: asynkron, synkron

15. Kretskortsformat: 50x50mm-850x560mm

16. PCB tjocklek: 0,3-4,5 mm (andra storlekar kan anpassas på begäran)

17. Kretskortsvikt: högst 3 kg

18. Komponentförsörjning och materialförsörjning

19. Matarkapacitet: 160 8mmX matarmoduler

20. Typ av matarmodul:

SIPLACE komponentvagn, SIPLACE matris brickmatare (MTC), våffelbricka (WPC5/WPC6),

JTF-S / JTF-MSIPLACE, X matare, bricka platta, vibrerande rör, vibrerande matare, anpassad OEM matarmodul

21, Upphämtningsfrekvens: ≥99,95

22, DPM-frekvens: ≤3 pm

23. Ljusnivå: 6 nivåer av belysning

24. Obs! Maskinstorleken är endast avsedd för utrustningens huvudkropp.

Kretskortsformat: Utökade ingångs- och utgångsskenor tillåter kortlängder upp till 850 mm

Ovanstående är introduktionen av Siemens placeringsmaskin SIPLACE X3S levererad till dig av Geekvalue Industrial!

Geekvalue Industrial är ett innovativt teknikföretag vars huvudsakliga verksamhet är heltäckande intelligenta tjänster för patch maskinutrustning. Vi är baserade i Shenzhen,

Kärnstaden i Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area, och har arbetat hårt i mer än tio år. Som en stiftelse, med ett professionellt team som

Kärn och högkvalitativ service som en garanti, kommer vi att gräva djupt in i branschens smärtpunkter och användarbehov inom det globala patch maskinfältet, och fortsätta att utforska

och utforska mer professionella marknadssegment och banbrytande tekniska innovationsområden.