SIPLACE Mounter-Siemens pick and place masin Spetsifikatsioon Mudel SIPLACE X3S Tehnilised parameetrid

SIPLACE paigutusmasin X-seeria paigutusmasin (ASM Siemensi paigutusmasin)

Siemensi paigutusmasin SIPLACE X3S

1, Masina omadused: SIPLACE X3 S

2, konsoolide arv: 3

3, IPC kiirus: 78 100 cph

4. SIPLACE etalonhinnang: 94 500 cph

5. Teoreetiline kiirus: 127 875 cph

6. Masina suurus: 1,9x2,3m

7, kinnituspea omadused: MultiStar

8, komponentide vahemik: 01005-50x40mm

9. Paigaldustäpsus: ±41 μm/3σ(C&P) ±34 μm/3σ (P&P)

10. Nurga täpsus: ±0,4°/3σ(C&P) ±0,2°/3σ(P&P)

11, komponendi maksimaalne kõrgus: 11,5 mm

12. Paigutusjõud: 1,0-10 njuutonit

13. Konveierilindi tüüp: üherajaline, painduv kaherajaline

14. Konveierilindi režiim: asünkroonne, sünkroonne

15, PCB formaat: 50x50mm-850x560mm

16, PCB paksus: 0,3-4,5 mm (muid suurusi saab kohandada vastavalt nõuetele)

17, PCB kaal: maksimaalselt 3 kg

18. Komponentide tarnimine ja tarnimine

19. Sööturi maht: 160 8mmX sööturi moodulit

20. Sööturi mooduli tüüp:

SIPLACE komponentkäru, SIPLACE maatriksaluse söötja (MTC), vahvlialus (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, X-söötur, salv, vibratsioonitoru, vibratsioonisöötur, kohandatud OEM-sööturi moodul

21. Korjamise määr: ≥99,95%

22, DPM kiirus: ≤3 dpm

23. Valgustuse tase: 6. taseme valgustus

24. Märkused: masina suurus, ainult seadme põhikorpuse jaoks

PCB formaat: pikendatud I/O siinid võimaldavad plaadi pikkust kuni 850 mm

Ülaltoodud on Siemensi kiibimonteerija SIPLACE X3S tutvustus, mille on teieni toonud Xinling Industry!

Geekvalue Industry on uuenduslik tehnoloogiaettevõte, mille põhitegevuseks on paigutusmasinate seadmete täisahelaline intelligentne teenindus.

Asume Shenzhenis, Guangdongi-Hongkongi-Macao Suurlahe piirkonna tuumlinnas ja oleme kõvasti tööd teinud üle kümne aasta.

Professionaalne meeskond on põhiosa ja kvaliteetne teenus garantiiks, uurime põhjalikult tööstuse valupunkte ja kasutajate vajadusi maailmas.

plaastrimasinate valdkonnas ning jätkake professionaalsemate turusegmentide ja tipptasemel tehnoloogilise innovatsiooni valdkondade uurimist ja uurimist.