ASM DEK TQL SMT screen printer

Ang DEK TQL ay isang high-performance na ganap na awtomatikong solder paste printer na inilunsad ng ASM Assembly Systems (dating DEK). Idinisenyo ito para sa high-precision at high-capacity na mga linya ng produksyon ng SMT at malawakang ginagamit sa consumer electronics, automotive electronics, kagamitan sa komunikasyon at iba pang larangan. Ito ay lalong angkop para sa pag-print ng solder paste ng mga fine-pitch na PCB tulad ng 01005 na mga bahagi at 0.3mm pitch BGA.

2. DEK TQL na mga pangunahing detalye

Mga Detalye ng Parameter

Maximum na laki ng PCB 510 × 460 mm

Katumpakan ng pag-print ±15μm (Cpk≥1.33)

Bilis ng pag-print 50–300 mm/s (adjustable)

Saklaw ng presyon ng scraper 5–20 kg (programmable)

Suporta sa kapal ng stencil 0.1–0.3 mm

Bilis ng demolding 0.1–3 mm/s (adjustable)

Mga kinakailangan sa kuryente 220VAC / 50-60Hz, 1.5kW

Presyon ng pinagmumulan ng hangin 0.5–0.7 MPa

Vision system High-resolution na CCD (sumusuporta sa 2D/3D SPI)

3. Mga pangunahing tampok ng DEK TQL

1. High-precision printing

±15μm na katumpakan ng pag-print, sumusuporta sa magagandang bahagi tulad ng 01005, 0.3mm pitch BGA.

Closed-loop control system, real-time na pagsasaayos ng presyon ng scraper upang matiyak ang pare-parehong kapal ng solder paste.

2. Mataas na bilis at mataas na kahusayan

Ang maximum na bilis ng pag-print ay 300mm/s, na nagpapahusay sa UPH (unit hourly production capacity) ng production line.

Mabilis na pagbabago ng linya (<5 minuto), na sumusuporta sa awtomatikong paglipat ng programa.

3. Matalinong kontrol

Pagsasama ng 2D/3D SPI (solder paste detection) upang mabawasan ang paglabas ng mga may sira na produkto.

Awtomatikong paglilinis ng steel mesh (dry wipe/wet wipe/vacuum adsorption) para mabawasan ang nalalabi ng solder paste.

4. Matatag at maaasahan

Ang modular na disenyo (scraper, camera, sistema ng paglilinis ay maaaring mabilis na mapalitan).

MES system docking para makamit ang data traceability at process optimization.

IV. Mga pangunahing function ng DEK TQL

Awtomatikong pagpoposisyon ng PCB

High-precision CCD visual alignment (Mark point recognition) upang matiyak ang tumpak na pagtutugma ng steel mesh at PCB.

Intelligent scraper control

Ang presyon, bilis, at anggulo ay naa-program upang umangkop sa iba't ibang mga solder paste (kabilang ang walang lead na solder paste, pandikit, atbp.).

Pamamahala ng pag-igting ng bakal mesh

Awtomatikong makita ang pag-igting ng bakal na mesh upang maiwasan ang mahinang pag-print dahil sa maluwag na bakal na mesh.

3D solder paste detection (opsyonal)

Real-time na pagsukat ng kapal at volume ng solder paste upang maiwasan ang mga depekto gaya ng hindi sapat na mga tip sa panghinang at paghila.

Malayong pagmamanman at pagsusuri ng data

Suportahan ang Industry 4.0, maaaring kumonekta sa MES/ERP system, at i-optimize ang mga parameter ng produksyon.

V. Ang papel ng DEK TQL sa linya ng produksyon ng SMT

Pagbutihin ang ani

Binabawasan ng high-precision printing ang mahinang paghihinang pagkatapos ng SMT patch (tulad ng malamig na paghihinang at bridging).

Pagbutihin ang kahusayan

Mataas na bilis ng pag-print + mabilis na pagbabago ng linya, paikliin ang ikot ng produksyon.

Bawasan ang gastos

Bawasan ang solder paste waste at rework rate.

Iangkop sa flexible na produksyon

Suportahan ang multi-variety, small batch PCB production (tulad ng customized na pangangailangan ng automotive electronics).

VI. Mga pag-iingat para sa paggamit

1. Pag-install ng kagamitan at kapaligiran

Temperature/humidity control: Ang inirerekomendang ambient temperature ay 23±3℃ at ang humidity ay 40-60%RH.

Katatagan ng pinagmumulan ng gas: Tiyaking 0.5–0.7MPa ang presyon ng hangin upang maiwasan ang mga pagbabago na makakaapekto sa kalidad ng pag-print.

Pahalang na pagkakalibrate: Ang kagamitan ay kailangang ilagay sa isang matatag na lupa at ang levelness ay dapat na regular na suriin.

2. Mga pagtutukoy ng operasyon

Pamamahala ng solder paste: Hayaang magpainit nang higit sa 4 na oras at pukawin ng 2-3 minuto bago gamitin.

Paglilinis ng stencil: Magsagawa ng wet wiping + vacuum adsorption cleaning pagkatapos ng bawat 5-10 printing.

Pagpapanatili ng scraper: Regular na suriin ang pagsusuot. Ang buhay ng isang metal scraper ay halos 500,000 beses.

3. Pag-optimize ng programa

Bilis ng demolding: 0.3–1mm/s ay inirerekomenda. Masyadong mabilis ay madaling maging sanhi ng panghinang paste upang hilahin matalim.

Anggulo ng scraper: Karaniwang nakatakda sa 45–60°. Ang masyadong maliit na anggulo ay maaaring makaapekto sa tinning effect.

VII. Mga karaniwang pagkakamali at solusyon

1. Paglihis sa pag-print (Pagkabigo sa pagkilala sa punto ng marka)

Mga posibleng dahilan:

PCB Mark point polusyon o hindi sapat na pagmuni-muni.

Marumi ang lens ng camera o abnormal ang pinagmumulan ng liwanag.

Solusyon:

Linisin ang PCB Mark point at isaayos ang liwanag ng pinagmumulan ng ilaw.

I-calibrate ang visual system at suriin ang focus ng camera.

2. Solder paste tip/hindi sapat na solder

Mga posibleng dahilan:

Masyadong mabilis ang demolding speed.

Hindi sapat ang steel mesh tension o hindi pantay ang pressure ng scraper.

Solusyon:

Bawasan ang bilis ng demolding sa 0.3mm/s.

Suriin ang tensyon ng steel mesh (inirerekomenda ≥35N/cm²) at ayusin ang antas ng scraper.

3. Naka-block ang steel mesh (solder paste residue)

Mga posibleng dahilan:

Ang bakal na paste ay tuyo o ang dalas ng paglilinis ay hindi sapat.

Ang disenyo ng pagbubukas ng bakal na mesh ay hindi makatwiran (tulad ng ratio ng lapad-sa-lalim na <1.5).

Solusyon:

Dagdagan ang wet wiping frequency at gumamit ng espesyal na steel mesh cleaning agent.

I-optimize ang disenyo ng pagbubukas ng bakal na mesh (inirerekomendang lapad-sa-lalim na ratio ≥1.5).

4. Alarm ng kagamitan (air pressure/servo failure)

Mga posibleng dahilan:

Air leakage o hindi sapat na air pressure.

Overheating ng servo motor o pagkabigo ng driver.

Paggamot:

Suriin ang air source pipeline at palitan ang nasirang air pipe.

Linisin ang servo motor cooling fan at i-restart ang system.

5. Abnormal na presyon ng scraper

Mga posibleng dahilan:

Nabigo ang sensor ng scraper.

Scraper wear o deformation.

Paggamot:

I-calibrate ang pressure sensor.

Palitan ang scraper (inirerekomenda ang mga metal scraper na suriin tuwing 3 buwan).

VIII. Mga rekomendasyon sa pagpapanatili

Pang-araw-araw na pagpapanatili:

Linisin ang ibabaw ng makina, track at natitirang solder paste sa steel mesh.

Suriin ang pressure gauge at filter drainage.

Lingguhang pagpapanatili:

Lubricate ang linear guide at lead screw.

Suriin ang pagkakasuot ng scraper.

Buwanang pagpapanatili:

I-calibrate ang visual system at sensor ng presyon ng scraper.

Suriin kung maluwag ang koneksyon ng kuryente.

IX. Buod

Ang DEK TQL ay naging pangunahing kagamitan ng mga high-end na linya ng produksyon ng SMT na may mga bentahe ng mataas na katumpakan, mataas na bilis at katalinuhan. Sa pamamagitan ng standardized na operasyon, preventive maintenance at mabilis na pag-troubleshoot, ang kahusayan ng kagamitan ay maaaring i-maximize at ang pag-print ng ani ay maaaring mapabuti. Para sa mga kumplikadong pagkakamali (tulad ng mga error sa servo system), inirerekumenda na makipag-ugnayan sa aming teknikal na suporta o gumamit ng orihinal na mga ekstrang bahagi para sa pagkumpuni.

Kung kinakailangan ang mas detalyadong mga parameter o partikular na solusyon sa problema, maaaring magbigay ng mga partikular na sitwasyon ng aplikasyon para sa karagdagang pagsusuri