MIRTEC 2D AOI MV-6e

Ang MIRTEC 2D AOI MV-6e ay isang makapangyarihang awtomatikong optical inspection equipment, na malawakang ginagamit sa iba't ibang proseso ng pagmamanupaktura ng elektroniko, lalo na sa inspeksyon ng PCB at mga elektronikong bahagi.

Nagtatampok ng High-resolution na camera: Ang MV-6e ay nilagyan ng 15-megapixel na high-resolution na camera, na maaaring magbigay ng high-precision na 2D image inspection. Multi-directional inspection: Ang kagamitan ay gumagamit ng anim na segment na kulay na ilaw upang magbigay ng mas tumpak na inspeksyon. Bilang karagdagan, sinusuportahan din nito ang Side-Viewer na multi-directional inspection (opsyonal). Defect detection: Maaari itong makakita ng iba't ibang mga depekto tulad ng mga nawawalang bahagi, offset, lapida, gilid, masyadong maraming lata, masyadong maliit na lata, taas, IC pin cold soldering, part warping, BGA warping, atbp. Remote control: Through the Intellisys sistema ng koneksyon, remote control at pag-iwas sa depekto ay maaaring makamit, binabawasan ang pagkawala ng lakas-tao at pagpapabuti ng kahusayan. Mga teknikal na parameter

Sukat: 1080mm x 1470mm x 1560mm (haba x lapad x taas)

Laki ng PCB: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

Pinakamataas na taas ng bahagi: 5mm

Katumpakan ng taas: ±3um

Mga item sa 2D na inspeksyon: mga nawawalang bahagi, offset, skew, monumento, patagilid, baligtad, maling bahagi, pinsala, tinning, malamig na paghihinang, voids, OCR

Mga item sa 3D na inspeksyon: mga nahulog na bahagi, taas, posisyon, masyadong maraming lata, masyadong maliit na lata, tumatagas na solder, double chip, laki, IC foot cold soldering, foreign matter, parts warping, BGA warping, creeping tin inspection, atbp.

Bilis ng inspeksyon: Ang bilis ng 2D inspeksyon ay 0.30 segundo/FOV, ang bilis ng 3D inspeksyon ay 0.80 segundo/FOV

Mga sitwasyon ng aplikasyon

Ang MIRTEC 2D AOI MV-6e ay malawakang ginagamit sa inspeksyon ng PCB at mga elektronikong sangkap, lalo na para sa inspeksyon ng mga nawawalang bahagi, offset, lapida, patagilid, labis na lata, hindi sapat na lata, taas, IC pin cold soldering, parts warping, BGA warping at iba pang mga depekto. Ang mataas na katumpakan at mataas na kahusayan nito ay ginagawa itong isang kailangang-kailangan na tool sa inspeksyon sa proseso ng elektronikong pagmamanupaktura.