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Umi láser micromecanizado lumentum femtosegundo rehegua oguereko ko'ã tembiapo ha efecto:
Hembiapo
Energía yvate osẽva: Oĩ heta opción mbarete rehegua, tesape infrarrojo pu’aka yvate ikatu ohupyty 200W, mbarete michĩva ha’e 45W; tesape verde mbarete yvate ha’e 100W, mbarete michĩ ha’e 25W; tesape ultravioleta mbarete yvate ha'e 50W, mbarete michĩ ha'e 12W. Ikatu ome’ẽ energía hekopete según opaichagua material ha umi mba’e ojejeruréva procesamiento-pe.
Rango de frecuencia de repetición tuicháva: frecuencia de repetición oñemohenda peteĩ disparo guive 16MHz peve. Pe frecuencia emisión pulso rehegua ikatu oñemboheko flexiblemente ombohovái hagua iñambuéva velocidad ha precisión procesamiento rehegua ojejeruréva.
Pulso ipekue mbyky: Pulso ipekue mbovyve 500 femtosegundos-gui 1030 nanómetro-pe. Umi pulso mbykyetereíva ikatu ohupyty procesamiento de alta precisión ha omboguejy zona afectada haku rehe.
Osẽ heta onda pukukue: Omeꞌe 1030nm (infrarrojo), 515nm (tesape verde), 343nm (tesape ultravioleta) ha ambue opción onda pukukue rehegua. Opaichagua longitud de onda oñemohenda porã opaichagua material ha escenario procesamiento rehegua.
Mbaꞌeporã: FlexBurst tecnología ikatu ombojaꞌo peteĩ pulso energía peteĩ pulso aty oguerekóva puꞌae yvatevévape; Función disparador AccuTrig omeꞌe disparo preciso procesamiento "dinámico"-pe g̃uarã; MegaBurst ráfaga energía yvate ikatu ome e pulso energía yvate mbykymi jave; SYNC umi escáner línea de alta velocidad-pe g̃uarã ikatu ohupyty control de tiempo preciso.
Hembiapo
Procesamiento material: Ikatu ojeporu corte OLED, corte de vidrio, soldadura, garabato, corte de zafiro, garabato, procesamiento de metales de alta velocidad, perforación de metal, corte, ablación selectiva película fina, etc., ha ikatu oprocesa haimete oimeraê material orekóva calidad yvate ha rendimiento yvate.
PCB producción: Ojejapo jave placa de circuito impreso, ikatu ojejapo corte de línea fina, procesamiento micro agujero, hamba e ikatu haguã oñemyatyrõ eficiencia producción ha calidad producto rehegua.
Tembiporu pohanohára apo: Ikatu ojeporu ojejapo hagua umi pieza precisión yvate umi tembiporu pohãnohárape, ha eháicha procesamiento ha formación umi stent médico ha eháicha umi stent korasõ rehegua. Oguerekógui precisión yvate ha impacto térmico michĩva, ikatu oasegura seguridad ha confiabilidad umi dispositivo médico
