EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Lumentum femtosecond micromachining လေဆာများသည် အောက်ပါလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် သက်ရောက်မှုများရှိသည်။
လုပ်ဆောင်ချက်
မြင့်မားသောစွမ်းအင်ထွက်ရှိမှု- ပါဝါရွေးချယ်စရာများစွာရှိသည်၊ အနီအောက်ရောင်ခြည် မြင့်မားသောပါဝါသည် 200W သို့ရောက်ရှိနိုင်သည်၊ ပါဝါနိမ့်သည် 45W; အစိမ်းရောင်အလင်း မြင့်မားသော ပါဝါသည် 100W ဖြစ်ပြီး ပါဝါနိမ့်သည် 25W ဖြစ်သည်။ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် မြင့်မားသော ပါဝါသည် 50W ဖြစ်ပြီး ပါဝါနည်းသည် 12W ဖြစ်သည်။ မတူညီသော ပစ္စည်းများနှင့် လုပ်ဆောင်မှုလိုအပ်ချက်အရ သင့်လျော်သောစွမ်းအင်ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။
ကျယ်ပြန့်သော ထပ်ခါတလဲလဲ ကြိမ်နှုန်း အပိုင်းအခြား- ထပ်ခါတလဲလဲ ကြိမ်နှုန်းသည် တစ်ချက်ရိုက်ချက်မှ 16MHz အထိ ကွာသည်။ မတူညီသော လုပ်ဆောင်မှုအမြန်နှုန်းနှင့် တိကျမှုလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီရန် သွေးခုန်နှုန်းထုတ်လွှတ်မှုကြိမ်နှုန်းကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ချိန်ညှိနိုင်သည်။
Short pulse width- သွေးခုန်နှုန်း အကျယ်သည် 1030 nanometers တွင် 500 femtoseconds ထက်နည်းပါသည်။ အလွန်တိုတောင်းသော ပဲမျိုးစုံများသည် တိကျမှုမြင့်မားသော လုပ်ဆောင်မှုကို ရရှိနိုင်ပြီး အပူဒဏ်ခံနိုင်သောဇုန်များကို လျှော့ချနိုင်သည်။
များစွာသော လှိုင်းအလျားအထွက်- 1030nm (အနီအောက်ရောင်ခြည်)၊ 515nm (အစိမ်းရောင်အလင်း)၊ 343nm (ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်) နှင့် အခြားလှိုင်းအလျား ရွေးချယ်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ မတူညီသော လှိုင်းအလျားများသည် မတူညီသော ပစ္စည်းများနှင့် လုပ်ဆောင်မှုအခြေအနေများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
အထူးအင်္ဂါရပ်များ- FlexBurst နည်းပညာသည် သွေးခုန်နှုန်းတစ်ခုတည်း၏ စွမ်းအင်ကို ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းအားဖြင့် ပဲမျိုးစုံအုပ်စုတစ်ခုသို့ ပိုင်းခြားပေးနိုင်သည်။ AccuTrig trigger function သည် "dynamic" processing အတွက် တိကျသော အစပျိုးခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ MegaBurst မြင့်မားသော စွမ်းအင်ပေါက်ကွဲမှုသည် အချိန်တိုအတွင်း စွမ်းအင်မြင့်မားသော ပဲမျိုးစုံကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။ မြန်နှုန်းမြင့် လိုင်းစကင်နာများအတွက် SYNC သည် တိကျသောအချိန်ကိုက်ထိန်းချုပ်မှုကို ရရှိနိုင်သည်။
လုပ်ဆောင်ချက်
ပစ္စည်းပြုပြင်ခြင်း- ၎င်းကို OLED ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ မှန်ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်း၊ ရေးခြစ်ခြင်း၊ နီလာဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ရေးခြစ်ခြင်း၊ မြန်နှုန်းမြင့် သတ္တုတူးဖော်ခြင်း၊ သတ္တုတူးဖော်ခြင်း၊ ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ရွေးချယ်ထားသော ပါးလွှာသော ဖလင်ခွဲထုတ်ခြင်း စသည်တို့အတွက် အသုံးပြုနိုင်ပြီး မည်သည့်ပစ္စည်းနီးပါးကိုမဆို အရည်အသွေးမြင့်ပြီး အထွက်နှုန်းမြင့်မားစွာ လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။
PCB ထုတ်လုပ်မှု- ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များထုတ်လုပ်ရာတွင်၊ လိုင်းဖြတ်တောက်ခြင်း၊ မိုက်ခရိုအပေါက်လုပ်ဆောင်ခြင်း စသည်တို့ကို ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးတိုးတက်စေရန် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများထုတ်လုပ်ခြင်း- နှလုံး stent များကဲ့သို့သော ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ stent များလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် ဖွဲ့စည်းခြင်းကဲ့သို့သော ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းများတွင် တိကျမှုမြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုနိုင်သည်။ ၎င်း၏မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့်အပူသက်ရောက်မှုနည်းပါးသောကြောင့်၊ ၎င်းသည်ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ၏ဘေးကင်းမှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေသည်။
