מכונת הצבת SMT ASM siplace sx2

ASM SIPLACE SX2 היא מכונת השמה מודולרית במהירות גבוהה במיוחד שהושקה על ידי ASM Assembly Systems במסגרת קבוצת ASMPT. היא מיועדת לייצור אלקטרוניקה בנפח גבוה ומתאימה לתחומים הדורשים כושר ייצור גבוה במיוחד, כגון סמארטפונים, אלקטרוניקה לרכב וציוד תקשורת 5G.

מיצוב שוק: בין דגמי הביניים (כגון סדרת D) לדגמי הדגל (כגון סדרת X), תוך התמקדות בהשמה מהירה ובעלות גבוהה, איזון בין מהירות, דיוק וגמישות.

1.2 התפתחות טכנולוגית

ירושה של טכנולוגיית SIPLACE: ירושה של טכנולוגיות הליבה של סימנס SIPLACE כגון הנעת מנוע ליניארית ויישור ראיית טיסה, ואופטימיזציה של אלגוריתמי בקרת תנועה.

גרסת סדרת SX: SX2 היא גרסה משודרגת של SX1, עם שיפורים עיקריים הכוללים:

עלייה של 10%~15% במהירות ההשמה (מקסימום תיאורטי עד 126,000 CPH)

תאימות משופרת למזין (תומך ברצועות חומר רחבות יותר)

יעילות אופטימלית של החלפת קו (פונקציית QuickChange)

2. עקרון עבודה מרכזי וחדשנות טכנולוגית

2.1 תהליך ההשמה

שידור ומיצוב של PCB

באמצעות מערכת תמסורת דו-מסלולית, הוא תומך בגדלי PCB של 50 מ"מ × 50 מ"מ ~ 510 מ"מ × 460 מ"מ.

מצלמת Fiducial (FCM) בעלת דיוק גבוה מזהה באופן אוטומטי נקודות ייחוס של ה-PCB ומפצה על עיוות או שגיאת מיקום של ה-PCB (דיוק ±10 מיקרומטר).

איסוף וכיול רכיבים

ראש ההשמה בעל 20 החרירים (MultiStar) אוסף רכיבים מהמזין החשמלי (eFeeder).

Fly Vision: מצלמת ה-ICM משלימה כיול רכיבים (מזהה היסט מרכז, זווית סיבוב וכו') במהלך תנועת ראש ההשמה כדי להפחית את זמן ההשהיה.

מיקום דינמי

הנעת מנוע ליניארית + סרגל סורג בקרת לולאה סגורה להשגת דיוק מיקום של ±25μm @3σ.

בקרת לחץ חכמה: כוונון אוטומטי של כוח ההשמה עבור רכיבים שונים (כגון MLCC דק, BGA גדול).

2.2 נקודות עיקריות של טכנולוגיות ליבה

תיאור הטכנולוגיה

ראש מיקום MultiStar עם 20 זרבובית, תומך בהרכבה-מיקום סינכרונית (Pick & Place Parallelism), משפר את היעילות.

מזין החשמלי eFeeder מכייל את המיקום באופן אוטומטי, והחלפת החומר אינה דורשת התערבות ידנית, מה שמפחית את זמן ההשבתה.

אופטימיזציית נתיב חכמה תוכנת SIPLACE Pro מחשבת באופן דינמי את רצף המיקום האופטימלי כדי להפחית את ריצת הראש והזרוע כאשר הראש והזרוע ריק.

בקרה עצמאית דו-מסלולית יכולה לעבד שני מעגלים מודפסים בו זמנית, ובכך לשפר את כושר הייצור הכולל.

3. תצורת חומרה ותוכנה

3.1 ארכיטקטורת חומרה

מפרט מודול

ראש מיקום פיה MultiStar 20, תומך ברכיבים 0201~45 מ"מ×45 מ"מ

מערכת ראייה - ICM (כיול רכיבים): 50 מיקרומטר @ 15ms

- FCM (מיקום PCB): ±10μm

מערכת הזנה ניתנת להרחבה לעד 320 מזינים (רצועה 8 מ"מ ~ 104 מ"מ)

בקרת תנועה מנוע ליניארי + סרגל סורגים, תאוצה מקסימלית 2.5 מטר/שנייה

מערכת תמסורת: תמסורת עצמאית דו-מסלולית, תומכת בעובי לוח 0.4~6 מ"מ

3.2 מערכת תוכנה

חבילת תוכנה SIPLACE:

יתרון: תכנות ואופטימיזציה בסיסיים (תמיכה בייבוא ​​CAD).

אקספרט: ניתוח נתונים מתקדם (CPK, מפת חום של קיזוז מיקום).

צג: ניטור בזמן אמת של OEE (יעילות כוללת של הציוד), התרעת תקלה.

פונקציה חכמה:

שינוי מהיר: זיהוי אוטומטי של שינויים בתחנות חומר בעת החלפת קווים, והשלמת ההחלפה תוך 5 דקות.

איזון דינמי: הקצאה דינמית של משימות עבור מספר ראשי מיקום כדי למנוע צווארי בקבוק.

4. פרמטרים מרכזיים של ביצועים

אינדיקטורים פרמטרים של SIPLACE SX2

מהירות הנחת מקסימלית 126,000 CPH (ערך תיאורטי)

דיוק מיקום ±25μm @3σ (רכיבי שבב)

טווח רכיבים 0201 ~ 45 מ"מ × 45 מ"מ, עובי 0.2 ~ 12 מ"מ

קיבולת מזין מקסימלית 320 (סרט 8 מ"מ)

זמן החלפת קו <5 דקות (מצב QuickChange)

צריכת חשמל ממוצעת 5.5 קילוואט, מצב חיסכון באנרגיה יכול להפחית 30%

5. תרחישי יישום בתעשייה

מוצרי אלקטרוניקה: לוח אם לסמארטפון (מיקום CSP/BGA בצפיפות גבוהה).

אלקטרוניקה לרכב: מודול בקרת ADAS (רכיבים עמידים בטמפרטורה גבוהה).

ציוד תקשורת: מגבר הספק RF של תחנת בסיס 5G (QFN גדול).

אלקטרוניקה תעשייתית: לוח בקרה תעשייתי בעל אמינות גבוהה (תמיכה במחזור חיים ארוך).

6. פתרון בעיות ותחזוקה מעמיקים

6.1 תקלות נפוצות ופתרונות

תקלה 1: קיזוז הרכבה (כיוון X/Y)

סיבות אפשריות:

מיקום ה-PCB אינו מדויק (שגיאת זיהוי נאמנה).

סטיית הגדרת גובה ציר ה-Z של הזרבובית.

פִּתָרוֹן:

נקו את מצלמת ה-FCM וכיילו מחדש את נקודת הייחוס.

השתמש במד גובה לייזר כדי לאמת את פרמטרי ציר ה-Z של הפיה.

תקלה 2: כשל באסיפה של הוואקום

סיבות אפשריות:

חסימה בפיה או דליפה בצינור הוואקום.

אי התאמה בין עובי הרכיב/סוג הזרבובית.

פִּתָרוֹן:

נקו את הפיה בעזרת מכשיר ניקוי אולטרסוני (מומלץ פעם בשבוע).

בדוק את לחץ מחולל הוואקום (ערך סטנדרטי: 85±5kPa-).

תקלה 3: אזעקת כונן (ERR-4102)

סיבות אפשריות: עומס יתר של מנוע ליניארי או זיהום של סולמת הרשת.

פִּתָרוֹן:

נקו את משקל הגריל בעזרת מטלית נטולת אבק.

צור קשר עם התמיכה הטכנית של ASM כדי להחליף את מודול ההינע.

6.2 תוכנית תחזוקה מונעת

תוכן תחזוקת מחזור

יומי - ניקוי החרירים

- בדוק את לחץ הוואקום

שבועי - שימון המדריכים הליניאריים

- כיול מצלמות ICM/FCM

חודשי - כיול מלא של מערכת התנועה

- פרמטרים של ציוד גיבוי

7. ניתוח השוואתי של מוצרים מתחרים

דגם ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

מהירות (CPH) 126,000 75,000 110,000

דיוק (מיקרומטר) ±25 ±25 ±30

זמן החלפת קו <5 דקות 10 דקות 8 דקות

יתרונות מרכזיים פתרון מהיר וחסכוני יציבות גבוהה תאימות עם לוחות גדולים

8. סיכום

עם ראש ההשמה MultiStar בעל 20 חרירים, מערכת הזנה חכמה eFeeder ומהירות גבוהה במיוחד של 126,000 CPH, ה-ASM SIPLACE SX2 הוא בחירה אידיאלית לייצור אלקטרוניקה בנפח גבוה, במיוחד עבור מוצרי אלקטרוניקה צרכנית ואלקטרוניקה לרכב.

המלצות:

יש לתחזק באופן קבוע את המדריכים הליניאריים ומערכות הוואקום כדי לשמור על דיוק.

השתמשו בתוכנת SIPLACE Xpert כדי לנתח נתוני ייצור ולמטב את יעילות ההשמה.