SRM Z208 adalah perangkat pengujian tingkat die yang sepenuhnya otomatis yang diproduksi oleh SRM Integration. Alih-alih menangani chip yang sudah dikemas, perangkat ini dirancang untuk melakukan jaminan kualitas dan pengujian pada die telanjang yang terletak di wafer semikonduktor. Dengan mengintegrasikan serangkaian tugas jaminan kualitas ke dalam satu sistem, Z208 memungkinkan proses produksi yang lebih efisien dan presisi.
Spesifikasi dan Parameter Teknis
Parameter teknis utama peralatan tersebut meliputi:
Jenis Peralatan: Penanganan uji level cetakan
Kapasitas Maksimum (UPH): Hingga 36.000 unit/jam
Waktu Rata-Rata Antar Kegagalan (MTBF): > 200 jam
Rata-rata Waktu Antar Assist (MTBA): > 60 menit
Jenis Kemasan yang Kompatibel: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
Ukuran Die yang Didukung: 1.4x1.4 (TDFN), 2x2 (QFN), 2.5x3.2 (QFN), dll.
Metode Pemberian Makan: Mangkuk atau selang getar
Metode Output: Pita & Gulungan
Persyaratan Pasokan Udara: Minimum 5 Bar (70 PSI); laju aliran 300–500 L/menit
Persyaratan Daya: 208/415 VAC, tiga fasa
Tahun Pembuatan: Unit-unit ini biasanya berasal dari tahun 2013 atau 2015.
Prinsip Operasional
SRM Z208 melakukan pengujian melalui koordinasi yang tepat antara perangkat keras dan perangkat lunak:
Penentuan Posisi Visual: Kamera beresolusi tinggi menangkap gambar wafer yang ditempatkan di platform kerja.
Pengukuran Presisi: Berdasarkan data gambar, lengan robot menggunakan komponen inspeksi khusus—seperti probe dan pisau—untuk melakukan inspeksi dan pengukuran wafer secara presisi.
Analisis Data: Komputer internal menganalisis data pengukuran untuk menentukan apakah wafer memenuhi standar kualitas.
Deteksi Cacat: Peralatan ini mendeteksi cacat permukaan kecil pada wafer, seperti lubang atau ketidakrataan.
Seluruh proses dikendalikan melalui koordinasi dua jenis perangkat lunak: perangkat lunak penjaminan mutu (untuk deteksi cacat) dan perangkat lunak otomatisasi (untuk mengendalikan tugas lengan robot). Fitur dan Keunggulan Utama
Presisi dan Kecepatan Tinggi: Mencapai kapasitas hingga 36.000 unit per jam (UPH), memastikan produktivitas tinggi sekaligus mempertahankan kualitas inspeksi melalui kamera beresolusi tinggi dan alat kalibrasi presisi.
Sepenuhnya Otomatis dan Cerdas: Mengintegrasikan visi, pengukuran, analisis, dan penyortiran ke dalam alur kerja yang sepenuhnya otomatis, meminimalkan intervensi manual dan kesalahan manusia.
Inti Kontrol yang Andal: Dilengkapi dengan pengontrol gerak 8 sumbu dan mendukung integrasi EtherCAT, memungkinkan kontrol yang efisien atas seluruh lini produksi.
Fleksibilitas dan Kemampuan Beradaptasi: Menampilkan desain fleksibel yang mampu mengakomodasi peningkatan atau modifikasi di masa mendatang.
Dukungan untuk Berbagai Jenis Paket: Mampu menangani berbagai jenis paket, termasuk QFN, MLP, SOIC, dan SOT23.
Opsi Input/Output Serbaguna: Mendukung pemberian makan melalui mangkuk atau tabung getar, serta output pita dan gulungan.
Skenario Aplikasi
SRM Z208 terutama melayani proses front-end semikonduktor, memberikan nilai inti dalam pengujian tingkat wafer dan manajemen hasil produksi:
Manufaktur Wafer: Menguji setiap die pada wafer sebelum dipotong dan dikemas, memungkinkan penyaringan awal chip yang cacat.
Jaminan Mutu: Berfungsi sebagai langkah pengendalian mutu yang penting dalam proses produksi, memastikan bahwa hanya cetakan yang memenuhi syarat yang diteruskan ke tahap pengemasan selanjutnya yang mahal.
Penelitian dan Pengembangan serta Validasi: Cocok untuk karakterisasi dan validasi produk baru pada tingkat wafer.
Ringkasan
Singkatnya, SRM Z208 adalah mesin sortir chip berkecepatan tinggi dan sepenuhnya otomatis yang dirancang khusus untuk pengujian wafer semikonduktor. Dengan melakukan inspeksi presisi pada chip sebelum pengemasan, mesin ini berfungsi sebagai alat penting untuk memastikan hasil produksi chip dan mengendalikan biaya produksi. Kapasitas produksinya yang mengesankan sebesar 36.000 UPH dan kompatibilitas yang luas dengan berbagai jenis kemasan menjadikannya aset yang ampuh dalam proses pengujian wafer.
