EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhERSA Hotflow-3/26 adalah oven reflow yang diproduksi oleh ERSA, yang dirancang untuk aplikasi bebas timbal dan produksi bervolume tinggi. Berikut ini adalah penjelasan rinci tentang produk tersebut:
Features and Advantages
Kemampuan pemindahan panas dan pemulihan panas yang kuat: Hotflow-3/26 dilengkapi dengan nosel multi-titik dan zona pemanasan yang panjang, yang cocok untuk menyolder papan sirkuit berkapasitas panas besar. Desain ini secara efektif dapat meningkatkan efisiensi konduksi panas dan meningkatkan kemampuan kompensasi termal dari oven reflow.
Berbagai konfigurasi pendinginan: Oven reflow menyediakan berbagai solusi pendinginan seperti pendinginan udara, pendinginan air biasa, pendinginan air yang ditingkatkan, dan pendinginan air super, dengan kapasitas pendinginan maksimum hingga 10 derajat Celsius/detik, untuk memenuhi kebutuhan pendinginan berbagai papan sirkuit dan menghindari kesalahan penilaian yang disebabkan oleh suhu papan yang tinggi.
Sistem manajemen fluks bertingkat: Mendukung beberapa metode manajemen fluks, termasuk manajemen fluks berpendingin air, kondensasi + penyerapan batu medis, intersepsi fluks zona suhu tertentu, dll., untuk memfasilitasi pemeliharaan peralatan.
Sistem udara panas penuh: Bagian pemanas mengadopsi sistem udara panas penuh nosel multi-titik untuk secara efektif mencegah komponen-komponen kecil bergeser dan tertiup angin, dan menghindari gangguan suhu antara zona suhu yang berbeda.
Desain bebas getaran dan lintasan yang stabil: Lintasan dirancang agar bebas getaran selama seluruh proses untuk memastikan kestabilan selama proses pengelasan, mencegah gangguan pada sambungan solder, dan memastikan kualitas pengelasan.
Skenario aplikasi
Oven reflow Hotflow-3/26 banyak digunakan dalam industri yang sedang berkembang seperti komunikasi 5G dan kendaraan energi baru. Dengan berkembangnya industri ini, ketebalan, jumlah lapisan, dan kapasitas panas PCB terus meningkat. Hotflow-3/26 telah menjadi pilihan ideal untuk penyolderan reflow papan sirkuit berkapasitas panas besar dengan kemampuan perpindahan panas yang kuat dan berbagai konfigurasi pendinginan.
