ULTRALUX™ PLUS adalah platform ball bonding kelas atas dari K&S untuk produksi massal LED dan Mini-LED skala besar dan hemat biaya. Diposisikan di atas OptoLux™ Plus, platform ini menawarkan throughput UPH yang lebih tinggi, akurasi bonding 2,5μm@3σ, dan kemampuan wire bonding paduan tembaga/perak yang ditingkatkan, bertujuan untuk membantu pabrik pengemasan mengurangi biaya produksi keseluruhan lebih dari 10%. Platform ini dirancang khusus untuk produksi volume tinggi tanpa henti 24/7 untuk LED penerangan, Mini-LED, dan perangkat optoelektronik inframerah.
Mesin Lengkap ULTRALUX™ PLUS
I. Penempatan Peralatan
ULTRALUX™ PLUS adalah mesin ball bonder andalan K&S untuk pengemasan optoelektronik, yang berfokus pada interkoneksi ball bonding ultrasonik untuk LED SMD, LED daya tinggi, Mini-LED, perangkat pemancar/penerima inframerah, dan sensor cahaya, serta menyelesaikan wire bonding antara PAD chip dan substrat/penyangga.
Dibandingkan dengan OptoLux™ / OptoLux™ Plus, arsitektur gerak, visi, perlindungan gas, dan kit proses telah ditingkatkan secara komprehensif. Produk ini dirancang untuk pabrik pengemasan skala menengah hingga besar yang mengejar output maksimum, pengikatan kawat tembaga/perak skala besar, dan Mini-LED berukuran kecil, dan tidak ditujukan untuk pengemasan chip IC logika kelas atas.
II. Sistem Perangkat Keras Inti
Sistem Servo XYZ Full-Closed-Loop Ringan dan Berkesan Tinggi: Struktur gerak bermassa rendah dan berkesan tinggi meningkatkan akselerasi dan mengurangi waktu idle; kecepatan pengikatan hingga 25 garis/detik (panjang kawat 2mm) secara signifikan meningkatkan UPH; loop tertutup tekanan sumbu Z presisi tinggi menekan risiko kerusakan pada elektroda tipis, cocok untuk produksi massal berkelanjutan jangka panjang.
Mesin Visi Pemindaian Progresif Generasi Berikutnya (PRS): Lensa optik miniatur kompak dengan offset garis bidik yang lebih kecil; pemindaian awal Look-Ahead; optik pembesaran standar 3,5× (OptoLux Plus adalah 2×/4×), menyeimbangkan pemindaian bidang pandang yang luas dan pengenalan bantalan kecil; algoritma pengenalan yang dioptimalkan untuk pantulan yang kuat, perbedaan warna, dan kontaminasi pada penyangga berlapis elektroplating.
Pemulihan kesalahan otomatis yang ditingkatkan mendukung percobaan ulang otomatis untuk berbagai anomali seperti SHTL, NSOP, dan NSOL, secara signifikan meningkatkan interval tambahan rata-rata MTBA dan mengurangi waktu henti intervensi manual.
Sistem kontrol aliran gas yang ditingkatkan: Dioptimalkan secara khusus untuk pembentukan FAB bola udara bebas dari kawat paduan tembaga dan perak, menstabilkan kualitas busur dan pembentukan bola, mengurangi oksidasi bola tembaga dan cacat bentuk bola perak. Dengan kit perlindungan lingkungan mikro opsional, sistem ini dapat langsung memproses kawat tembaga dan perak dalam jumlah besar, mendukung solusi pengurangan biaya pabrik.
Paket proses optoelektronik lengkap Quick-LED-2 Suite: Mengintegrasikan Quick Bond, Quick Stitch, dan Quick Loop, yang telah dikonfigurasi sebelumnya dengan sejumlah besar parameter pengaturan waktu busur kawat, busur, dan tekanan ultrasonik yang matang; dipadukan dengan kontrol bola solder ACCUBMP dan pengoptimalan mandiri proses Auto-BITS, secara dinamis mengkompensasi keausan pemotong dan fluktuasi material kawat selama produksi peralatan, memungkinkan sertifikasi dan penerapan mesin dan produk baru dengan cepat, serta memperpendek siklus pengenalan produk.
Sistem Jaringan Perangkat KNet PLUS mendukung pemantauan status peralatan secara real-time dan akuisisi data produksi, terintegrasi dengan sistem MES pabrik untuk mencapai ketertelusuran data proses secara penuh, dan kompatibel dengan lini produksi otomatis Industri 4.0; sistem ini juga kompatibel dengan rangka penyangga kontinu dan pengangkut palet, serta dapat diintegrasikan dengan mekanisme pemuatan dan pembongkaran otomatis.
III. Spesifikasi Proses Utama
Kawat yang kompatibel: Kawat emas, kawat paduan perak, kawat tembaga paladium, kawat tembaga (dengan kit perlindungan lingkungan mikro yang sesuai)
Diameter Kawat yang Sesuai: 20-50μm, mencakup diameter kawat utama untuk LED konvensional, LED daya tinggi, dan Mini-LED.
Akurasi Pengikatan: 2,5μm@3σ, lebih unggul dari 3μm@3σ milik OptoLux Plus, cocok untuk produksi Mini-LED dengan jarak pad yang lebih kecil.
Area Perekat Efektif: 56mm (X) × 80mm (Y), kompatibel dengan berbagai braket jembatan LED dan substrat keramik.
Performa Busur Kawat (kawat 25,4μm): Panjang kawat maksimum 5mm, tinggi busur minimum 65μm; Quick-Loop-LED mendukung berbagai bentuk busur kawat yang kompleks, mengurangi goyangan kawat dan meningkatkan keandalan perangkat.
Kompatibilitas Dudukan: Lebar kotak braket 35-98mm, mendukung produksi braket jembatan LED multi-spesifikasi.
IV. Skenario Aplikasi Utama
Pengemasan LED: Rangkaian lengkap LED SMD surface mount, LED keramik daya tinggi, modul COB, Mini-LED. Produksi massal chip LED.
Perangkat optoelektronik: Pemancar/penerima inframerah (IR), sensor fotolistrik, optocoupler (perangkat diskrit)
Lini produksi yang hemat biaya dan cocok untuk produksi massal kawat tembaga dan kawat paduan perak.
V. Keunggulan Peralatan Inti
Kapasitas Produksi Massal yang Luar Biasa: Menampilkan arsitektur servo-motion generasi berikutnya yang semakin meningkatkan UPH (Unit Per Hour) dibandingkan dengan OptoLux™ Plus; output per unit yang lebih tinggi mengurangi biaya produksi per LED, sehingga menghasilkan pengurangan biaya produksi keseluruhan lebih dari 10%.
Pengikatan Kawat Tembaga/Perak yang Andal: Kontrol aliran udara yang ditingkatkan dan konsistensi FAB (Free Air Ball) yang unggul memastikan hasil yang stabil dalam produksi kawat perak dan tembaga bervolume tinggi, memenuhi tuntutan pabrik untuk pengurangan biaya.
Presisi Pengikatan Lebih Tinggi: Mencapai presisi 2,5μm@3σ dengan optik 3,5×, secara efektif menangani proses Mini-LED yang melibatkan bantalan kecil dan jarak antar pin yang rapat sekaligus menawarkan rentang proses yang lebih luas.
Pemanfaatan Peralatan Tinggi: Dilengkapi fitur pemulihan otomatis dari berbagai jenis kesalahan dan kompensasi adaptif Auto-BITS untuk meminimalkan waktu pengaturan dan waktu henti, sehingga ideal untuk produksi berkelanjutan 24/7.
Pengenalan Produk Cepat: Rangkaian proses Quick-LED-2 mempersingkat siklus kualifikasi produk baru dan mengurangi beban kerja penyiapan bagi para insinyur proses.
Kompatibilitas Lini Produksi Digital: Konektivitas KNet-PLUS memungkinkan pelacakan data produksi yang komprehensif dan integrasi dengan sistem pemuatan/pembongkaran otomatis, sehingga sepenuhnya kompatibel dengan fasilitas pengemasan modern. VI. Perbandingan Singkat: ULTRALUX™ PLUS vs. OptoLux™ Plus
Meja
Barang ULTRALUX™ PLUS OptoLux™ Plus
Penempatan Model unggulan; throughput ultra-tinggi; dirancang untuk Mini-LED dan produksi massal dengan kawat tembaga/perak. Produksi massal arus utama; produksi volume tinggi LED konvensional.
Pembesaran Optik Standar 3,5× Standar 2×; 4× opsional
Akurasi Pengikatan 2,5μm @ 3σ 3μm @ 3s
Kecepatan Maksimum 25 kawat/detik (panjang kawat 2mm) Relatif lebih rendah
Kontrol Gas Peningkatan aliran udara untuk pembentukan FAB kawat Cu/Ag yang optimal. Kontrol aliran udara standar
Rangkaian Proses Paket Quick-LED-2 Rangkaian LED Cepat
Pelanggan Sasaran Lini Mini-LED dengan persyaratan tinggi; lini kawat Cu/Ag bervolume tinggi yang berfokus pada pengurangan biaya. Jalur standar untuk SMD konvensional dan LED daya tinggi
VII. Ringkasan
K&S ULTRALUX™ PLUS adalah model unggulan dalam portofolio ball bonding optoelektronik K&S. Berpusat pada tiga pilar inti yaitu throughput yang lebih tinggi, akurasi yang unggul, dan produksi massal yang stabil dengan kawat paduan tembaga/perak, produk ini mengatasi tantangan kritis seperti bantalan ikatan kecil pada Mini-LED, pembentukan bola yang buruk dengan kawat tembaga, dan pergeseran proses selama produksi massal. Produk ini memungkinkan produsen kemasan LED untuk mengurangi biaya produksi per unit sambil mempertahankan hasil dan keandalan yang tinggi, menjadikannya platform wire bonding pilihan untuk produksi massal LED dan Mini-LED generasi berikutnya.
