BESI 성형기의 FML 기능은 주로 포장 및 전기 도금 공정 중 정밀한 제어와 관리에 사용됩니다.
BESI 성형기의 FML(기능 모듈 계층)은 기계의 핵심 구성 요소이며, 주요 기능과 역할은 다음과 같습니다.
패키징 공정 관리: FML은 칩 마운팅, 패키징, 전기 도금 등의 단계가 정확하게 수행되도록 패키징 공정의 다양한 매개변수를 관리합니다. FML을 통해 패키징 장비를 정밀하게 제어하여 제품 품질과 일관성을 보장할 수 있습니다.
전기도금 공정 관리: FML은 전기도금 공정에서 도금액의 농도, 온도, 전류 밀도와 같은 주요 매개변수를 모니터링하고 관리하여 전기도금층의 균일성과 품질을 보장합니다. 정밀한 제어를 통해 전기도금 공정의 결함을 방지하고 제품의 신뢰성과 수명을 향상시킬 수 있습니다.
데이터 기록 및 분석: FML은 데이터 기록 및 분석 기능을 갖추고 있어, 엔지니어가 공정을 최적화하고 품질을 추적할 수 있도록 패키징 및 전기 도금 공정의 다양한 매개변수와 결과를 기록할 수 있습니다. 데이터 분석을 통해 잠재적인 문제점을 발견하고, 그에 따른 개선 조치를 취하여 생산 효율성과 제품 품질을 향상시킬 수 있습니다.
장비 통합 및 관리: FML은 BESI 성형기의 다른 모듈과 긴밀하게 통합되어 있으며, 통합 인터페이스를 통해 작동 및 관리됩니다. 이를 통해 전체 생산 프로세스의 효율성과 협업성을 높이고, 인적 오류를 줄이며, 생산 라인의 자동화 수준을 향상시킵니다.