„Panasonic PSX307“ plazminio valymo mašina

„Panasonic PSX307“ – tai automatizuota linijinė plazminio valymo sistema, skirta substratams ir plokštelėms, specialiai sukurta atsižvelgiant į didelio našumo šiuolaikinės puslaidininkių gamybos reikalavimus. Pasitelkusi pažangiausią lygiagrečių plokščių elektrodų technologiją, ši sistema 1,5 karto padidina gamybos efektyvumą ir tuo pačiu metu užtikrina proceso kokybę; tai didelio našumo sprendimas, skirtas spręsti vis sudėtingesnius paviršiaus apdorojimo iššūkius, su kuriais susiduriama pažangių pakuočių srityje.

**Veikimo principas**

PSX307 naudoja 13,56 MHz radijo dažnio (RF) maitinimo šaltinį, kuris generuoja vienodą plazmos lauką per lygiagrečių plokščių elektrodų konfigūraciją. Jonizuojant proceso dujas, tokias kaip argonas, susidariusios didelės energijos dalelės pasiekia nanoskalės valymą ir paviršiaus aktyvavimą dėl sinergetinės fizinio bombardavimo ir cheminių reakcijų sąveikos. Kalbant apie efektyvumą ir vienodumą, ši konstrukcija suteikia esminių pranašumų, palyginti su tradicinėmis partijų tipo plazmos sistemomis. **Pagrindiniai modeliai ir produkto pozicionavimas**

PSX307 seriją sudaro įvairūs modeliai, sukurti taip, kad atitiktų įvairius gamybos linijų reikalavimus. Toliau pateikiamas kiekvieno modelio pagrindinių savybių palyginimas:

**Funkcija** | **S tipo** | **M tipo** | **PSX307A**

**Įrangos padėties nustatymas** | Tinka mažiems ir vidutinio dydžio substratams | Tinka vidutinio ir didelio dydžio substratams | Tinka plokšteliniam pakavimui (WLP)

**Apdorojimo tikslas** | Pagrindai (pvz., PCB) | Pagrindai (pvz., PCB) | Plokštelės iki 300 mm (su rėmeliais arba be jų)

**Pagrindo dydžių diapazonas** | I 50 x P 20 iki I 250 x P 75 mm | I 50 x P 20 iki I 330 x P 120 mm | Gali vienu metu apdoroti keturis 77,5 mm pločio substratus

**Išoriniai matmenys (įskaitant konvejerį)** | P 2113 × G 1100 × A 1450 mm | P 2266 × G 1100 × A 1450 mm | Išsamesnės informacijos ieškokite techninių specifikacijų lape

**Įrangos svoris** | Apytiksliai 850 kg | Apytiksliai 725 kg | -

**Pagrindo storis** | 0,5 mm–2,0 mm (tik informaciniams tikslams) | 0,5 mm–2,0 mm | -

**Išsamios specifikacijos (PSX307 bazinis modelis)**

**Parametro kategorija** | **Išsamios specifikacijos**

**Įrangos modelis** | NM-EFP1A

**Valymo metodas** | Lygiagrečių plokščių RF atgalinis purškimas

**Išleidimo dujos** | Argonas (Ar) [Deguonis (O₂) pasirinktinai]

**Išoriniai matmenys (pagrindinis įrenginys)** | P 930 × G 1100 × A 1450 mm

**Įrangos svoris (pagrindinis įrenginys)** | Apytiksliai 555 kg

**Maitinimo šaltinio specifikacijos** | Vienfazis kintamasis 200 V, 2,00 kVA (didžiausia 5,00 kVA)

**Dujų tiekimo reikalavimai** | 0,49 MPa ...arba didesnis; 6,5 l/min (ANR)

**Pagrindinės funkcijos ir techninės savybės**

Pasižymintis aukštu automatizavimo ir intelekto laipsniu, PSX307 savo techninį pranašumą demonstruoja pirmiausia šiais aspektais:

**Kameros konstrukcija, subalansuojanti vienodumą ir ėsdinimo greitį:** Užtikrina, kad kiekviena apdorojimo partija duotų labai nuoseklius ėsdinimo rezultatus – tai labai svarbus proceso stabilumo ir išeigos veiksnys.

**Patentuota „Panasonic“ plazmos stebėjimo funkcija:** Plazmos išlydžio anomalijų stebėjimas ir slopinimas realiuoju laiku, siekiant išvengti elektrostatinės išlydžio (ESD) žalos ir taip užtikrinti gaminių „apdorojimą be pažeidimų“.

**Atsekamumo funkcija:** Suteikia išsamias duomenų sekimo galimybes gamybos procese, atitinkančias griežtus puslaidininkių gamybos sektoriaus kokybės kontrolės reikalavimus.

**Linijoje montuojamas ir automatizuotas transportavimas:** Palaiko krautuvo / iškrovimo konfigūracijas ir linijoje montuojamas specifikacijas, todėl galima tiesiogiai integruoti į automatizuotas gamybos linijas be rankinio įsikišimo.

**Pagrindiniai privalumai ir taikymo sritys**

Pasitelkdamas minėtas pagrindines technologijas, PSX307 pasižymi reikšmingais pranašumais gerinant gamybos kokybę ir mažinant sąnaudas, ypač šiose srityse:

**Išskirtinis ekonomiškumas:** Naudojant argono (Ar) plazmos apdorojimo technologiją paviršiniams nikelio junginiams pašalinti, galima taikyti nebrangų „Flash Gold“ dengimo procesą. Tuo pačiu metu efektyviai pašalinamos tokios problemos kaip delaminacija, tuštumos ir įtrūkimai, kurie gali kilti pakavimo proceso metu. **Reikšmingas efektyvumo padidėjimas:** Dėl integruotos konstrukcijos ir automatizuotos transportavimo sistemos įranga pasiekia iki 360 substratų / juostelių per valandą apdorojimo greitį – tai 50 % didesnis efektyvumas, palyginti su įprasta įranga.

Paviršiaus modifikavimas, siekiant patenkinti įvairius proceso reikalavimus:

**Pagerintas metalo sukibimas:** Prieš vielinį sujungimą arba „flip-chip“ surinkimą, organinių teršalų pašalinimas žymiai padidina šlyties stiprumą ir sujungimo patikimumą.

**Pagerintas dervos sukibimas:** Paviršiaus modifikavimas naudojant deguonies plazmą (O₂) padvigubina epoksidinių liejimo mišinių ir užpildo medžiagų sukibimo stiprumą, veiksmingai užkertant kelią delaminacijai.

**Optimizuoti užpildymo procesai:** Pagerina kapiliarinio srauto charakteristikas, sutrumpina užpildymo laiką daugiau nei 40 % – tai ypač vertinga nauda didelio formato lustams ir tiems, kurių įvesties/išvesties tankis didelis.

**Pagrindinės taikymo sritys**

Dėl didelio našumo PSX307 plačiai naudojamas aukščiausios klasės puslaidininkių gamybos procesuose:

**Plokšelių lygio pakavimas:** Plokštelių paviršiaus modifikavimas prieš litavimo kristalų sujungimą; litavimo iškilimų valymas prieš „flip-chip“ sujungimą; ir likučių šalinimas (tepalų šalinimas) TSV (per silicį sujungtose) struktūrose.

**Pažangus pakavimas:** PCB pagrindų valymas ir paviršiaus aktyvinimas prieš laidų sujungimo, užpildymo ir liejimo procesus.

**Specifiniai procesai ir medžiagos:** Dervos likučių šalinimas nuo litavimo iškilimų; nebrangių auksavimo sluoksnių lituojamumo gerinimas; ir panašios taikymo sritys.

**Papildoma įranga**

Kaip neatsiejama „Panasonic“ puslaidininkių sprendimų portfelio dalis, PSX307 paprastai veikia kartu su „Panasonic“ didelio tikslumo MD-P serijos apverčiamojo lusto sujungimo įrenginiais. Ši sinergija užtikrina sklandų perėjimą nuo valymo iki išdėstymo, todėl gerokai padidėja bendras produkto patikimumas.

**Santrauka**

Apibendrinant galima teigti, kad „Panasonic PSX307“ yra technologiškai pažangi plazminio valymo sistema, specialiai sukurta masinės gamybos aplinkai. Integravus novatorišką lygiagrečių plokščių technologiją ir patentuotą stebėjimo sistemą, pasiekiamas reikšmingas gamybos efektyvumo padidėjimas ir veiksmingas gamybos sąnaudų sumažinimas, tuo pačiu užtikrinant neardomąjį procesą su išskirtiniu vienodumu. Taikant didelio formato substratus arba 300 mm plokšteles, ir kai svarbūs procesai, tokie kaip laidų sujungimas ir nepakankamas užpildymas, reikalauja aukščiausio patikimumo lygio, PSX307 išsiskiria kaip sprendimas, vertas rimto svarstymo.