PVA TePla plazminis valiklis Ion 200

„PVA TePla“ pristatyta „IoN 200“ yra RF (radijo dažnio) plazminė sistema, specialiai sukurta paviršiaus modifikavimui, valymui ir deginimui. Jos pagrindinė stiprioji pusė – išskirtinis lankstumas: ji ne tik atitinka mokslinių tyrimų ir plėtros laboratorijų poreikius tiksliam procesų tyrimui, bet ir sklandžiai integruojasi į masinės gamybos aplinką, sudarydama sąlygas apdoroti didelio formato substratus ir palaikyti didelio masto gamybą.

**Veikimo principas**

„IoN 200“ naudoja RF plazmos technologiją, kad sužadintų dujas vakuuminėje aplinkoje ir taip generuotų plazmą. Didelės energijos plazmos radikalai inicijuoja fizinį bombardavimą ir chemines reakcijas medžiagos paviršiuje, taip atlikdami tokias proceso užduotis kaip valymas, aktyvavimas ar ėsdinimas. Be to, PVA TePla siūlo pasirenkamą mikrobangų plazmos technologijos modulį; ši technologija panaudoja elektromagnetinių bangų energiją dujoms sužadinti ir reaktyviesiems radikalams generuoti. Tai užtikrina labai efektyvų, vienodą ir izotropinį valymo procesą, kartu veiksmingai užkertant kelią jonų sukeltai žalai ir elektrostatinio krūvio kaupimuisi.

**Pagrindinės galimybės**

„IoN 200“ pasižymi išsamiomis procesų galimybėmis:

**Paviršiaus valymas:** Nelakiųjų likučių, tokių kaip organiniai teršalai ir oksidai, pašalinimas.

**Paviršiaus aktyvinimas:** Polinių funkcinių grupių įvedimas, siekiant pagerinti paviršiaus drėkinamumą ir sukibimą, taip paruošiant paviršių tolesniems procesams, tokiems kaip dozavimas ir klijavimas.

**Peleninimas / Descum šalinimas:** Plokščių gamybos ir pakavimo procesuose tai apima tikslų fotorezisto pašalinimą arba po rašto ėsdinimo likusių likučių (t. y. descum šalinimą) naudojant labai efektyvų fotorezisto peleninimo procesą; tai užtikrina tikslų apdorojimą be pažeidimų.

**Privalumai ir savybės**

Žemiau esančioje lentelėje pateikiami išskirtiniai „IoN 200“ techniniai pranašumai ir dizaino ypatybės, atsižvelgiant į įvairius matmenis:

**Matmuo** | **Išsamus aprašymas**

**Išskirtinis lankstumas** | Gali apdoroti iki 200 mm skersmens plokšteles, taip pat įvairių tipų didelio formato substratus. Sistema siūlo įvairias RF maitinimo šaltinių parinktis ir palaiko įvairių dydžių kamerų bei elektrodų konfigūraciją, kad būtų tiksliai atitikiami konkretūs proceso reikalavimai ir gamybos našumas; didžiausia kameros parinktis gali pasigirti iki 1200 litrų talpa, todėl yra daug vietos būsimam sistemos išplėtimui ir atnaujinimui.

**Tvirtas proceso našumas** | Naudodama RF plazmos technologiją ir siūlydama pasirenkamą mikrobangų plazmos modulį, sistema demonstruoja platų procesų pritaikomumą. Pagrindinis jos tikslas – užtikrinti stabilius ir nuoseklius proceso rezultatus ant iki 200 mm dydžio substratų. Pavyzdžiui, šalinant fotorezistus, sistema pasiekia išskirtinį pašalinimo greitį ir vienodumą.

**Aukštas švaros lygis ir ekologiškumas:** Sistemoje naudojamas „sausas“ valymo procesas – ryškus kontrastas tradiciniams šlapio cheminio valymo metodams, todėl nereikia tvarkyti pavojingų skystų atliekų ir ji tampa ekologiška „žaliąja“ technologija.

**Pirmaujanti technologija ir patikima kokybė:** Remiantis daugiau nei 25 metų didele patirtimi plazminio apdorojimo srityje, PVA TePla pramonėje yra žinoma dėl įrangos tarnavimo laiko, viršijančio 20 metų – tai liudija apie išskirtinę kokybę ir patikimumą. Unikali mikrobangų plazmos technologija leidžia visapusiškai ir be pažeidimų valyti mėginius.

**Patogus naudoti valdymas ir duomenų atsekamumas:** Sistemos konstrukcijoje didelis dėmesys skiriamas lanksčiam programos valdymui, gedimų nepraleidžiančioms signalizacijos sistemoms ir duomenų rinkimo programinei įrangai. Tai ne tik suteikia vartotojams pažangią ir intuityvią valdymo patirtį, bet ir užtikrina proceso atsekamumą, taip laikantis griežtų pramonės kokybės kontrolės reikalavimų. **Techninės specifikacijos**

Nors konkrečios aparatinės įrangos specifikacijos gali skirtis priklausomai nuo faktinės konfigūracijos, toliau išvardytos pagrindinės „IoN 200“ funkcijos, remiantis viešai prieinama informacija:

**Parametras** | **Išsami informacija**

**Įrenginio tipas** | RF (radijo dažnio) plazminio apdorojimo sistema (galima įsigyti ir mikrobangų plazmos sistemą)

**Plokštelės / pagrindo dydis** | Palaiko iki 200 mm (8 colių)

**Apdorojimo režimas** | Palaiko tiek paketinio apdorojimo, tiek vieno vaflio / substrato apdorojimo režimus, kad būtų patenkinti įvairūs proceso reikalavimai, susiję su vienodumu ir ekonomiškumu.

**Kameros konfigūracija** | Modulinė konstrukcija, suderinama su įvairių tipų elektrodais ir kameros konstrukcijomis

**Pagrindinės taikymo sritys** | Fotorezisto šalinimas (pelenų šalinimas / nuėmimas), organinių / neorganinių teršalų šalinimas, paviršiaus aktyvinimas

**Proceso dujos** | Deguonis (O₂), argonas (Ar), fluoro turinčios dujos ir kt.

**RF galia** | Siūlo įvairias galios ir dažnio konfigūravimo parinktis, kad atitiktų konkrečius proceso reikalavimus (pvz., 13,56 MHz arba 2,45 GHz [mikrobangų krosnelė])

**Taikymo sritys**

Dėl išskirtinio našumo ir lankstumo „IoN 200“ atlieka svarbų vaidmenį įvairiuose aukščiausios klasės gamybos sektoriuose.

**Puslaidininkių gamyba (priekinė dalis):** Naudojamas plokštelių gamybos procese fotorezisto nuėmimui/išardymui; fotorezisto pašalinimui po tokių procesų kaip jonų implantacija; ir organinių bei neorganinių teršalų šalinimui nuo plokštelių paviršių.

**Pažangus pakavimas (galinis):** Naudojamas substrato ir lustų paviršiams aktyvinti ir valyti prieš vielos sujungimą, kristalų tvirtinimą ir užpildymą, taip užtikrinant optimalų sukibimą ir užpildymo rezultatus.

**MEMS ir optoelektroniniai įtaisai:** Naudojami MEMS ir optoelektroninių komponentų gamyboje, siekiant pašalinti apsauginius sluoksnius arba fotorezisto likučius, pavyzdžiui, SU-8 fotorezisto pašalinimui.

**Kitos pramonės šakos:** Pagrindiniai technologiniai principai taip pat taikomi tokiose srityse kaip gyvybės mokslai, medicinos technologijos, automobilių elektronika ir aviacijos bei kosmoso pramonė, kur jie padeda didinti gaminių patikimumą ir našumą.

**Santrauka**

Apibendrinant, „PVA TePla IoN 200“ yra galinga plazminio apdorojimo sistema, pasižyminti išskirtiniu procesų lankstumu. Ji pasižymi išskirtiniu našumu atliekant aukštos kokybės valymą, šalinant fotorezistus ir aktyvuojant paviršių, todėl ypač tinka laboratoriniams tyrimams ir plėtrai bei vidutinio masto gamybos aplinkai, kurioje naudojami 200 mm ar mažesni substratai. Dėl lanksčios modulinės konstrukcijos ir patikimo veikimo ji yra patikimas sprendimas puslaidininkių, mikroelektronikos ir pažangių pakuočių sektoriuose.