ເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດ plasma PVA TePla Ion 200

IoN 200, ທີ່ນຳສະເໜີໂດຍ PVA TePla, ແມ່ນລະບົບພລາສມາ RF (ຄວາມຖີ່ວິທະຍຸ) ທີ່ຖືກອອກແບບມາເປັນພິເສດສຳລັບການດັດແປງພື້ນຜິວ, ການທຳຄວາມສະອາດ ແລະ ການນຳໃຊ້ແບບຂີ້ເທົ່າ. ຈຸດແຂງຫຼັກຂອງມັນແມ່ນຢູ່ໃນຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ໂດດເດັ່ນຂອງມັນ: ມັນບໍ່ພຽງແຕ່ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຫ້ອງທົດລອງ R&D ສຳລັບການສຳຫຼວດຂະບວນການທີ່ຊັດເຈນເທົ່ານັ້ນ ແຕ່ຍັງລວມເຂົ້າກັບສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍໄດ້ຢ່າງບໍ່ມີຂໍ້ບົກຜ່ອງ, ເຮັດໃຫ້ສາມາດປຸງແຕ່ງວັດສະດຸຂະໜາດໃຫຍ່ ແລະ ສະໜັບສະໜູນການຜະລິດໃນປະລິມານສູງ.

**ຫຼັກການດໍາເນີນງານ**

IoN 200 ນຳໃຊ້ເທັກໂນໂລຢີພລາສມາ RF ເພື່ອກະຕຸ້ນອາຍແກັສພາຍໃນສະພາບແວດລ້ອມສູນຍາກາດ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງສ້າງພລາສມາ. ອະນຸມູນອິດສະລະພລາສມາພະລັງງານສູງເລີ່ມຕົ້ນທັງການລະເບີດທາງກາຍະພາບ ແລະ ປະຕິກິລິຍາເຄມີເທິງໜ້າຜິວວັດສະດຸ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງເຮັດສຳເລັດວຽກງານຂະບວນການຕ່າງໆເຊັ່ນ: ການທຳຄວາມສະອາດ, ການກະຕຸ້ນ, ຫຼື ການແກະສະຫຼັກ. ນອກຈາກນັ້ນ, PVA TePla ຍັງມີໂມດູນເທັກໂນໂລຢີພລາສມາໄມໂຄເວຟທີ່ເປັນທາງເລືອກ; ເທັກໂນໂລຢີນີ້ໃຊ້ພະລັງງານຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າເພື່ອກະຕຸ້ນອາຍແກັສ ແລະ ສ້າງອະນຸມູນອິດສະລະ. ສິ່ງນີ້ຮັບປະກັນຂະບວນການທຳຄວາມສະອາດທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ເປັນເອກະພາບ, ແລະ ເປັນໄອໂຊໂທຣປິກ, ໃນຂະນະທີ່ປ້ອງກັນຄວາມເສຍຫາຍທີ່ເກີດຈາກໄອອອນ ແລະ ການສະສົມປະຈຸໄຟຟ້າສະຖິດຢ່າງມີປະສິດທິພາບ.

**ຄວາມສາມາດຫຼັກ**

Ion 200 ມີຄວາມສາມາດໃນການປະມວນຜົນທີ່ສົມບູນແບບ:

**ການທຳຄວາມສະອາດພື້ນຜິວ:** ການກຳຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອທີ່ບໍ່ລະເຫີຍໄດ້ ເຊັ່ນ: ສິ່ງປົນເປື້ອນອິນຊີ ແລະ ອົກໄຊ.

**ການກະຕຸ້ນພື້ນຜິວ:** ການນຳສະເໜີກຸ່ມໜ້າທີ່ທີ່ມີຂົ້ວເພື່ອເພີ່ມຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ ແລະ ການຍຶດຕິດຂອງພື້ນຜິວ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງກະກຽມພື້ນຜິວສຳລັບຂະບວນການຕໍ່ໄປເຊັ່ນ: ການແຈກຈ່າຍ ແລະ ການຍຶດຕິດ.

**ການເຮັດໃຫ້ເປັນຂີ້ເທົ່າ / ການເຮັດໃຫ້ເປັນຂີ້ເທົ່າ:** ໃນຂະບວນການຜະລິດແຜ່ນເວເຟີ ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່, ສິ່ງນີ້ກ່ຽວຂ້ອງກັບການກຳຈັດໂຟໂຕຣີຊິດຢ່າງແນ່ນອນ — ຫຼື ການກຳຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອທີ່ຍັງເຫຼືອຫຼັງຈາກການແກະສະຫຼັກຮູບແບບ (ເຊັ່ນ: ເດສກຳ) — ຜ່ານຂະບວນການເຮັດໃຫ້ເປັນຂີ້ເທົ່າຣີຊິດທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ; ສິ່ງນີ້ຮັບປະກັນການປະມວນຜົນທີ່ບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍ ແລະ ຄວາມແມ່ນຍຳ.

**ຂໍ້ດີ ແລະ ຄຸນສົມບັດ**

ຕາຕະລາງຂ້າງລຸ່ມນີ້ເນັ້ນໃຫ້ເຫັນເຖິງຂໍ້ໄດ້ປຽບທາງດ້ານເຕັກນິກທີ່ໂດດເດັ່ນ ແລະ ລັກສະນະການອອກແບບຂອງ IoN 200 ໃນຫຼາຍມິຕິ:

**ຂະໜາດ** | **ລາຍລະອຽດ**

**ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ໂດດເດັ່ນ** | ສາມາດປະມວນຜົນແຜ່ນເວເຟີທີ່ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງສູງເຖິງ 200 ມມ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບວັດສະດຸພື້ນຖານຂະໜາດໃຫຍ່ຫຼາກຫຼາຍຊະນິດ. ລະບົບດັ່ງກ່າວສະເໜີທາງເລືອກໃນການສະໜອງພະລັງງານ RF ທີ່ຫຼາກຫຼາຍ ແລະ ຮອງຮັບການຕັ້ງຄ່າຫ້ອງ ແລະ ເອເລັກໂຕຣດໃນຂະໜາດຕ່າງໆເພື່ອໃຫ້ກົງກັບຄວາມຕ້ອງການຂະບວນການສະເພາະ ແລະ ຜົນຜະລິດ; ໂດຍສະເພາະ, ຕົວເລືອກຫ້ອງທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດມີຄວາມຈຸສູງເຖິງ 1,200 ລິດ, ເຊິ່ງສະໜອງພື້ນທີ່ພຽງພໍສຳລັບການຂະຫຍາຍ ແລະ ການຍົກລະດັບລະບົບໃນອະນາຄົດ.

**ປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການທີ່ແຂງແຮງ** | ໂດຍການນຳໃຊ້ເທັກໂນໂລຢີພລາສມາ RF — ແລະ ການສະເໜີໂມດູນພລາສມາໄມໂຄເວຟທີ່ເປັນທາງເລືອກ — ລະບົບສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງຄວາມສາມາດໃນການປັບຕົວຂອງຂະບວນການໄດ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ. ຈຸດປະສົງຫຼັກຂອງມັນແມ່ນເພື່ອຮັບປະກັນຜົນໄດ້ຮັບຂອງຂະບວນການທີ່ໝັ້ນຄົງ ແລະ ສະໝໍ່າສະເໝີໃນຊັ້ນຮອງພື້ນທີ່ມີຂະໜາດສູງເຖິງ 200 ມມ. ຕົວຢ່າງ, ໃນລະຫວ່າງການກຳຈັດໂຟໂຕຣີເຊສ, ລະບົບດັ່ງກ່າວບັນລຸອັດຕາການກຳຈັດ ແລະ ຄວາມສະໝໍ່າສະເໝີທີ່ດີເລີດ.

**ຄວາມສະອາດສູງ ແລະ ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ:** ລະບົບດັ່ງກ່າວໃຊ້ຂະບວນການທຳຄວາມສະອາດແບບ "ແຫ້ງ" — ເຊິ່ງແຕກຕ່າງຈາກວິທີການທຳຄວາມສະອາດດ້ວຍສານເຄມີປຽກແບບດັ້ງເດີມ — ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງລົບລ້າງຄວາມຈຳເປັນໃນການຈັດການສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງແຫຼວອັນຕະລາຍ ແລະ ສ້າງຕົວເອງໃຫ້ເປັນເທັກໂນໂລຢີ "ສີຂຽວ" ທີ່ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ.

**ເຕັກໂນໂລຊີຊັ້ນນໍາ ແລະ ຄຸນນະພາບທີ່ໜ້າເຊື່ອຖື:** ໂດຍອີງໃສ່ປະສົບການຫຼາຍກວ່າ 25 ປີຂອງຄວາມຊ່ຽວຊານຢ່າງເລິກເຊິ່ງໃນຂົງເຂດການປຸງແຕ່ງພລາສມາ, PVA TePla ມີຊື່ສຽງໃນອຸດສາຫະກໍາສໍາລັບອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງອຸປະກອນທີ່ເກີນ 20 ປີ - ເປັນຫຼັກຖານສະແດງເຖິງຄຸນນະພາບ ແລະ ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືທີ່ໂດດເດັ່ນ. ເຕັກໂນໂລຊີພລາສມາໄມໂຄເວຟທີ່ເປັນເອກະລັກຂອງມັນຊ່ວຍໃຫ້ສາມາດເຮັດຄວາມສະອາດຕົວຢ່າງໄດ້ຢ່າງຄົບຖ້ວນ ແລະ ບໍ່ເສຍຫາຍ.

**ການດຳເນີນງານທີ່ເປັນມິດກັບຜູ້ໃຊ້ ແລະ ການຕິດຕາມຂໍ້ມູນ:** ການອອກແບບຂອງລະບົບເນັ້ນໜັກໃສ່ການຄວບຄຸມໂປຣແກຣມທີ່ມີຄວາມຫຼາກຫຼາຍ, ລະບົບເຕືອນໄພຄວາມປອດໄພຈາກຄວາມຜິດພາດ, ແລະ ຊອບແວການເກັບກຳຂໍ້ມູນ. ສິ່ງນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ໃຫ້ປະສົບການການດຳເນີນງານທີ່ກ້າວໜ້າ ແລະ ເຂົ້າໃຈງ່າຍແກ່ຜູ້ໃຊ້ເທົ່ານັ້ນ ແຕ່ຍັງຮັບປະກັນການຕິດຕາມຂະບວນການ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການທີ່ເຂັ້ມງວດຂອງອຸດສາຫະກຳສຳລັບການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ. **ສະເປັກທາງເທັກນິກ**

ໃນຂະນະທີ່ຂໍ້ມູນສະເພາະຂອງຮາດແວອາດຈະແຕກຕ່າງກັນໄປຕາມການຕັ້ງຄ່າຕົວຈິງ, ຄຸນສົມບັດຫຼັກຕໍ່ໄປນີ້ຂອງ IoN 200 ແມ່ນລະບຸໄວ້ໂດຍອີງໃສ່ຂໍ້ມູນທີ່ມີຢູ່ສາທາລະນະ:

**ພາລາມິເຕີ** | **ລາຍລະອຽດ**

**ປະເພດອຸປະກອນ** | ລະບົບປະມວນຜົນພລາສມາ RF (ຄວາມຖີ່ວິທະຍຸ) (ມີລະບົບພລາສມາໄມໂຄເວຟທາງເລືອກ)

**ຂະໜາດແຜ່ນ/ພື້ນຜິວ** | ຮອງຮັບໄດ້ເຖິງ 200 ມມ (8 ນິ້ວ)

**ຮູບແບບການປະມວນຜົນ** | ຮອງຮັບທັງຮູບແບບການປະມວນຜົນແບບ Batch ແລະ ຮູບແບບການປະມວນຜົນແບບ Single-wafer/substrate ເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການທີ່ຫຼາກຫຼາຍກ່ຽວກັບຄວາມເປັນເອກະພາບ ແລະ ປະສິດທິພາບດ້ານຕົ້ນທຶນ

**ການຕັ້ງຄ່າຫ້ອງ** | ການອອກແບບແບບໂມດູນ, ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບເອເລັກໂຕຣດ ແລະ ໂຄງສ້າງຫ້ອງຫຼາຍປະເພດ

**ການນຳໃຊ້ຫຼັກ** | ການກຳຈັດແສງຕ້ານທານ (ການຂັດ/ການລອກ), ການກຳຈັດສິ່ງປົນເປື້ອນອິນຊີ/ອະນົງຄະທາດ, ການກະຕຸ້ນພື້ນຜິວ

**ອາຍແກັສໃນຂະບວນການ** | ອົກຊີເຈນ (O₂), ອາກອນ (Ar), ອາຍແກັສທີ່ມີຟລູອໍຣີນ, ແລະອື່ນໆ.

**ພະລັງງານ RF** | ສະເໜີທາງເລືອກໃນການຕັ້ງຄ່າພະລັງງານ ແລະ ຄວາມຖີ່ຕ່າງໆເພື່ອໃຫ້ເໝາະສົມກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການສະເພາະ (ເຊັ່ນ: 13.56 MHz ຫຼື 2.45 GHz [ໄມໂຄເວຟ])

**ພື້ນທີ່ສະໝັກ**

ດ້ວຍການນຳໃຊ້ປະສິດທິພາບ ແລະ ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ໂດດເດັ່ນຂອງມັນ, Ion 200 ມີບົດບາດສຳຄັນໃນຂະແໜງການຜະລິດລະດັບສູງຕ່າງໆ.

**ການຜະລິດເຄິ່ງຕົວນຳ (ດ້ານໜ້າ):** ​​ໃຊ້ໃນຂະບວນການຜະລິດແຜ່ນເວເຟີ ສຳລັບການແຍກ/ລອກເອົາໂຟໂຕຣີຊິດ; ສຳລັບການກຳຈັດໂຟໂຕຣີຊິດຕາມຂະບວນການຕ່າງໆເຊັ່ນ: ການຝັງໄອອອນ; ແລະ ສຳລັບການກຳຈັດສິ່ງປົນເປື້ອນອິນຊີ ແລະ ອະນົງຄະທາດອອກຈາກໜ້າແຜ່ນເວເຟີ.

**ການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງ (ດ້ານຫຼັງ):** ໃຊ້ເພື່ອກະຕຸ້ນ ແລະ ທຳຄວາມສະອາດພື້ນຜິວຂອງວັດສະດຸ ແລະ ຊິບກ່ອນການຕິດລວດ, ການຕິດແມ່ພິມ, ແລະ ການຕື່ມເຕັມ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງຮັບປະກັນຜົນໄດ້ຮັບການຍຶດຕິດ ແລະ ການຕື່ມທີ່ດີທີ່ສຸດ.

**ອຸປະກອນ MEMS ແລະ ອອບໂຕເອເລັກໂຕຣນິກ:** ນຳໃຊ້ໃນການຜະລິດອົງປະກອບ MEMS ແລະ ອອບໂຕເອເລັກໂຕຣນິກ ເພື່ອກຳຈັດຊັ້ນທີ່ເສຍສະລະ ຫຼື ສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງໂຟໂຕຣີຊິດ - ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ ການກຳຈັດໂຟໂຕຣີຊິດ SU-8.

**ອຸດສາຫະກຳອື່ນໆ:** ຫຼັກການເຕັກໂນໂລຢີພື້ນຖານຂອງມັນຍັງສາມາດນຳໃຊ້ໄດ້ກັບຂົງເຂດຕ່າງໆເຊັ່ນ: ວິທະຍາສາດຊີວິດ, ເຕັກໂນໂລຊີການແພດ, ເອເລັກໂຕຣນິກຍານຍົນ ແລະ ການບິນອະວະກາດ, ບ່ອນທີ່ມັນເຮັດໜ້າທີ່ເສີມຂະຫຍາຍຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື ແລະ ປະສິດທິພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ.

**ສະຫຼຸບ**

ສະຫຼຸບແລ້ວ, PVA TePla IoN 200 ເປັນລະບົບປະມວນຜົນພລາສມາທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ ເຊິ່ງສະເໜີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງຂະບວນການທີ່ໂດດເດັ່ນ. ມັນໃຫ້ປະສິດທິພາບທີ່ໂດດເດັ່ນໃນການເຮັດຄວາມສະອາດທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ, ການກຳຈັດແສງ, ແລະ ການກະຕຸ້ນພື້ນຜິວ, ເຮັດໃຫ້ມັນເໝາະສົມເປັນພິເສດສຳລັບການຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາໃນຫ້ອງທົດລອງ ແລະ ສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດຂະໜາດກາງທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຊັ້ນຮອງພື້ນທີ່ມີຂະໜາດ 200 ມມ ຫຼື ນ້ອຍກວ່າ. ການອອກແບບແບບໂມດູນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ ແລະ ປະສິດທິພາບທີ່ແຂງແຮງຂອງມັນເຮັດໃຫ້ມັນເປັນວິທີແກ້ໄຂທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ພາຍໃນຂະແໜງເຄິ່ງຕົວນຳ, ໄມໂຄຣອີເລັກໂທຣນິກ, ແລະ ຂະແໜງການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວໜ້າ.