PVA TePla plasmarenser Ion 200

IoN 200, introdusert av PVA TePla, er et RF (radiofrekvens) plasmasystem spesielt utviklet for overflatemodifisering, rengjøring og foraskning. Kjernestyrken ligger i den eksepsjonelle fleksibiliteten: det oppfyller ikke bare kravene til FoU-laboratorier for presis prosessutforskning, men integreres også sømløst i masseproduksjonsmiljøer, noe som muliggjør behandling av store substrater og støtter produksjon i store volum.

**Driftsprinsipp**

IoN 200 bruker RF-plasmateknologi for å eksitere gasser i et vakuummiljø, og dermed generere plasma. Høyenergiske plasmaradikaler initierer både fysisk bombardement og kjemiske reaksjoner på materialoverflaten, og utfører dermed prosessoppgaver som rengjøring, aktivering eller etsing. Videre tilbyr PVA TePla en valgfri mikrobølgeplasmateknologimodul; denne teknologien utnytter elektromagnetisk bølgeenergi for å eksitere gasser og generere reaktive radikaler. Dette sikrer en rengjøringsprosess som er svært effektiv, jevn og isotropisk, samtidig som den effektivt forhindrer ioneindusert skade og akkumulering av elektrostatisk ladning.

**Kjerneegenskaper**

Ion 200 har omfattende prosessfunksjoner:

**Overflaterengjøring:** Fjerning av ikke-flyktige rester, som organiske forurensninger og oksider.

**Overflateaktivering:** Introduksjon av polare funksjonelle grupper for å forbedre overflatefuktbarhet og adhesjon, og dermed forberede overflaten for påfølgende prosesser som dispensering og binding.

**Foraskning/avskumning:** I waferproduksjon og pakkeprosesser innebærer dette presis fjerning av fotoresist – eller fjerning av rester som er igjen etter mønsteretsing (dvs. avskumning) – gjennom en svært effektiv fotoresistforaskningsprosess. Dette sikrer skadefri, presisjonsbehandling.

**Fordeler og funksjoner**

Tabellen nedenfor fremhever de fremragende tekniske fordelene og designfunksjonene til IoN 200 på tvers av ulike dimensjoner:

**Mål** | **Detaljert beskrivelse**

**Eksepsjonell fleksibilitet** | Kan behandle wafere opptil 200 mm i diameter, samt ulike typer storformatsubstrater. Systemet tilbyr en rekke RF-strømforsyningsalternativer og støtter konfigurasjon av kamre og elektroder i ulike størrelser for å nøyaktig matche spesifikke prosesskrav og produksjonsgjennomstrømning. Spesielt det største kammeralternativet har en kapasitet på opptil 1200 liter, noe som gir god plass til fremtidig systemutvidelse og oppgraderinger.

**Robust prosessytelse** | Systemet bruker RF-plasmateknologi – og tilbyr en valgfri mikrobølgeplasmamodul – og demonstrerer bred prosesstilpasningsevne. Kjernemålet er å sikre stabile og konsistente prosessresultater på underlag som måler opptil 200 mm. For eksempel oppnår systemet eksepsjonelle fjerningshastigheter og ensartethet under fjerning av fotoresist.

**Høy renslighet og miljøvennlighet:** Systemet benytter en «tørr» rengjøringsprosess – en sterk kontrast til tradisjonelle våtkjemiske rengjøringsmetoder – og eliminerer dermed behovet for å håndtere farlig flytende avfall og etablerer seg som en miljøvennlig «grønn» teknologi.

**Ledende teknologi og pålitelig kvalitet:** PVA TePla er kjent i bransjen for utstyrets levetid på over 20 år, og bygger på over 25 års dyp ekspertise innen plasmaprosessering. Dette beviser eksepsjonell kvalitet og pålitelighet. Den unike mikrobølgeplasmateknologien muliggjør omfattende og skadefri rengjøring av prøver.

**Brukervennlig betjening og datasporbarhet:** Systemets design legger stor vekt på allsidig programkontroll, feilsikre alarmsystemer og programvare for datainnsamling. Dette gir ikke bare brukerne en avansert og intuitiv driftsopplevelse, men sikrer også prosesssporbarhet, og oppfyller dermed bransjens strenge krav til kvalitetskontroll. **Tekniske spesifikasjoner**

Selv om spesifikke maskinvarespesifikasjoner kan variere avhengig av den faktiske konfigurasjonen, er følgende kjernefunksjoner i IN 200 listet opp basert på offentlig tilgjengelig informasjon:

**Parameter** | **Detaljer**

**Enhetstype** | RF (radiofrekvens) plasmabehandlingssystem (valgfritt mikrobølgeplasmasystem tilgjengelig)

**Størrelse på skive/substrat** | Støtter opptil 200 mm (8 tommer)

**Prosesseringsmodus** | Støtter både batchprosessering og prosessering av én wafer/substrat for å møte ulike prosesskrav angående ensartethet og kostnadseffektivitet

**Kamberkonfigurasjon** | Modulær design, kompatibel med ulike typer elektroder og kammerstrukturer

**Viktige bruksområder** | Fjerning av fotoresist (foraskening/stripping), fjerning av organisk/uorganisk forurensning, overflateaktivering

**Prosessgasser** | Oksygen (O₂), argon (Ar), fluorholdige gasser, etc.

**RF-strøm** | Tilbyr ulike strøm- og frekvenskonfigurasjonsalternativer for å passe spesifikke prosesskrav (f.eks. 13,56 MHz eller 2,45 GHz [mikrobølgeovn])

**Bruksområder**

Ved å utnytte sin eksepsjonelle ytelse og fleksibilitet spiller IoN 200 en sentral rolle i ulike avanserte produksjonssektorer.

**Halvlederproduksjon (frontend):** Brukes under waferproduksjonsprosessen for aske/stripping av fotoresist; for fjerning av fotoresist etter prosesser som ionimplantasjon; og for å eliminere organiske og uorganiske forurensninger fra waferoverflater.

**Avansert emballasje (bakside):** Brukes for å aktivere og rengjøre substrat- og brikkeoverflater før trådbinding, stansing av brikker og underfylling, og dermed sikre optimal vedheft og fyllingsresultater.

**MEMS og optoelektroniske enheter:** Brukes i produksjonen av MEMS og optoelektroniske komponenter for å fjerne offerlag eller fotoresistrester – for eksempel fjerning av SU-8 fotoresist.

**Andre bransjer:** De underliggende teknologiske prinsippene gjelder også for felt som biovitenskap, medisinsk teknologi, bilelektronikk og luftfart, der det bidrar til å forbedre produktets pålitelighet og ytelse.

**Sammendrag**

Oppsummert er PVA TePla Ion 200 et kraftig plasmabehandlingssystem som tilbyr eksepsjonell prosessfleksibilitet. Det leverer enestående ytelse innen rengjøring av høy kvalitet, fjerning av fotoresist og overflateaktivering, noe som gjør det spesielt godt egnet for laboratorie-FoU og mellomstore produksjonsmiljøer som involverer substrater på 200 mm eller mindre. Den fleksible modulære designen og robuste ytelsen etablerer det som en pålitelig løsning innen halvleder-, mikroelektronikk- og avansert emballasjesektorer.