PVA TePla plazmas tīrītājs Ion 200

PVA TePla ieviestā IoN 200 ir RF (radiofrekvences) plazmas sistēma, kas īpaši paredzēta virsmu modifikācijai, tīrīšanai un pārpelnošanas lietojumprogrammām. Tās galvenā priekšrocība ir izcilā elastība: tā ne tikai atbilst pētniecības un attīstības laboratoriju prasībām attiecībā uz precīzu procesu izpēti, bet arī nemanāmi integrējas masveida ražošanas vidē, ļaujot apstrādāt liela formāta substrātus un atbalstot liela apjoma ražošanu.

**Darbības princips**

IoN 200 izmanto RF plazmas tehnoloģiju, lai ierosinātu gāzes vakuuma vidē, tādējādi radot plazmu. Augstas enerģijas plazmas radikāļi ierosina gan fizisku bombardēšanu, gan ķīmiskas reakcijas uz materiāla virsmas, tādējādi veicot tādus procesa uzdevumus kā tīrīšana, aktivizēšana vai kodināšana. Turklāt PVA TePla piedāvā papildu mikroviļņu plazmas tehnoloģijas moduli; šī tehnoloģija izmanto elektromagnētisko viļņu enerģiju, lai ierosinātu gāzes un radītu reaktīvus radikāļus. Tas nodrošina ļoti efektīvu, vienmērīgu un izotropisku tīrīšanas procesu, vienlaikus efektīvi novēršot jonu izraisītus bojājumus un elektrostatiskā lādiņa uzkrāšanos.

**Pamatfunkcijas**

IoN 200 piemīt visaptverošas procesu iespējas:

**Virsmas tīrīšana:** Negaistošu atlikumu, piemēram, organisko piesārņotāju un oksīdu, noņemšana.

**Virsmas aktivācija:** Polāro funkcionālo grupu ievadīšana, lai uzlabotu virsmas mitrināmību un adhēziju, tādējādi sagatavojot virsmu turpmākajiem procesiem, piemēram, uzklāšanai un līmēšanai.

**Pelnošana/deskumēšana:** Vafeļu ražošanas un iepakošanas procesos tas ietver precīzu fotorezista noņemšanu jeb atlikumu attīrīšanu pēc raksta kodināšanas (t. i., deskumēšanas), izmantojot ļoti efektīvu fotorezista pārpelnošanas procesu; tas nodrošina precīzu apstrādi bez bojājumiem.

**Priekšrocības un funkcijas**

Zemāk esošajā tabulā ir izceltas IoN 200 izcilās tehniskās priekšrocības un dizaina iezīmes dažādos izmēros:

**Izmērs** | **Detalizēts apraksts**

**Izcila elastība** | Spēj apstrādāt vafeļus ar diametru līdz 200 mm, kā arī dažāda veida lielformāta substrātus. Sistēma piedāvā dažādas RF barošanas avotu iespējas un atbalsta dažādu izmēru kameru un elektrodu konfigurāciju, lai precīzi atbilstu konkrētām procesa prasībām un ražošanas caurlaidspējai; ievērojams ir tas, ka lielākās kameras opcija lepojas ar ietilpību līdz 1200 litriem, nodrošinot pietiekami daudz vietas sistēmas paplašināšanai un jauninājumiem nākotnē.

**Izcila procesa veiktspēja** | Izmantojot RF plazmas tehnoloģiju un piedāvājot papildu mikroviļņu plazmas moduli, sistēma demonstrē plašu procesa pielāgojamību. Tās galvenais mērķis ir nodrošināt stabilus un konsekventus procesa rezultātus uz substrātiem, kuru izmērs ir līdz 200 mm. Piemēram, fotorezista noņemšanas laikā sistēma sasniedz izcilu noņemšanas ātrumu un vienmērīgumu.

**Augsta tīrības pakāpe un videi draudzīgums:** Sistēma izmanto “sausās” tīrīšanas procesu — krasi atšķirīgu no tradicionālajām mitrās ķīmiskās tīrīšanas metodēm —, tādējādi novēršot nepieciešamību apstrādāt bīstamos šķidros atkritumus un nostiprinot sevi kā videi draudzīgu “zaļo” tehnoloģiju.

**Vadošā tehnoloģija un uzticama kvalitāte:** Balstoties uz vairāk nekā 25 gadu pieredzi plazmas apstrādes jomā, PVA TePla nozarē ir pazīstams ar iekārtu kalpošanas laiku, kas pārsniedz 20 gadus, kas liecina par tā izcilo kvalitāti un uzticamību. Tā unikālā mikroviļņu plazmas tehnoloģija nodrošina visaptverošu un bojājumus neradošu paraugu tīrīšanu.

**Lietotājam draudzīga darbība un datu izsekojamība:** Sistēmas projektēšanā liels uzsvars tiek likts uz daudzpusīgu programmas vadību, drošām trauksmes sistēmām un datu ieguves programmatūru. Tas ne tikai nodrošina lietotājiem modernu un intuitīvu lietošanas pieredzi, bet arī nodrošina procesa izsekojamību, tādējādi izpildot nozares stingrās kvalitātes kontroles prasības. **Tehniskās specifikācijas**

Lai gan konkrētas aparatūras specifikācijas var atšķirties atkarībā no faktiskās konfigurācijas, šādas IoN 200 pamatfunkcijas ir uzskaitītas, pamatojoties uz publiski pieejamu informāciju:

**Parametrs** | **Sīkāka informācija**

**Ierīces tips** | RF (radiofrekvences) plazmas apstrādes sistēma (pieejama kā papildu mikroviļņu plazmas sistēma)

**Plāksnes/substrāta izmērs** | Atbalsta līdz 200 mm (8 collām)

**Apstrādes režīms** | Atbalsta gan partijas apstrādes, gan vienas vafeles/substrāta apstrādes režīmus, lai apmierinātu dažādas procesa prasības attiecībā uz vienmērīgumu un izmaksu efektivitāti.

**Kameras konfigurācija** | Modulāra konstrukcija, saderīga ar dažādu veidu elektrodiem un kameras konstrukcijām

**Galvenie pielietojumi** | Fotorezista noņemšana (pelnošanās/atdalīšana), organisko/neorganisko piesārņotāju noņemšana, virsmas aktivizēšana

**Procesa gāzes** | Skābeklis (O₂), argons (Ar), fluoru saturošas gāzes u.c.

**RF jauda** | Piedāvā dažādas jaudas un frekvences konfigurācijas iespējas, lai tās atbilstu konkrētām procesa prasībām (piemēram, 13,56 MHz vai 2,45 GHz [mikroviļņu krāsnī])

**Pielietojuma jomas**

Izmantojot savu izcilo veiktspēju un elastību, IoN 200 spēlē izšķirošu lomu dažādās augstas klases ražošanas nozarēs.

**Pusvadītāju ražošana (priekšpuse):** Izmanto plākšņu ražošanas procesā fotorezista atdalīšanai/noņemšanai; fotorezista noņemšanai pēc tādiem procesiem kā jonu implantācija; un organisko un neorganisko piesārņotāju likvidēšanai no plākšņu virsmām.

**Uzlabots iepakojums (aizmugurējā daļa):** Izmanto, lai aktivizētu un notīrītu substrāta un mikroshēmu virsmas pirms stiepļu savienošanas, matricas piestiprināšanas un nepietiekamas aizpildīšanas, tādējādi nodrošinot optimālu saķeri un aizpildīšanas rezultātus.

**MEMS un optoelektroniskās ierīces:** Izmanto MEMS un optoelektronisko komponentu ražošanā, lai noņemtu upurslāņus vai fotorezista atlikumus, piemēram, SU-8 fotorezista noņemšanai.

**Citas nozares:** Tās pamatā esošie tehnoloģiskie principi ir piemērojami arī tādās jomās kā dzīvības zinātnes, medicīnas tehnoloģijas, automobiļu elektronika un kosmosa rūpniecība, kur tā palīdz uzlabot produktu uzticamību un veiktspēju.

**Kopsavilkums**

Rezumējot, PVA TePla IoN 200 ir jaudīga plazmas apstrādes sistēma, kas piedāvā izcilu procesa elastību. Tā nodrošina izcilu veiktspēju augstas kvalitātes tīrīšanā, fotorezista noņemšanā un virsmas aktivizēšanā, padarot to īpaši piemērotu laboratorijas pētniecības un attīstības, kā arī vidēja mēroga ražošanas vidēm, kurās tiek izmantoti 200 mm vai mazāki substrāti. Tās elastīgā modulārā konstrukcija un robustā veiktspēja padara to par uzticamu risinājumu pusvadītāju, mikroelektronikas un progresīvu iepakojumu nozarēs.