पीवीए टेप्ला प्लाज्मा क्लीनर IoN 200

PVA TePla इत्यनेन प्रवर्तितं IoN 200 इति RF (Radio Frequency) प्लाज्मा प्रणाली अस्ति यत् विशेषतया पृष्ठीयसंशोधनं, सफाई, भस्मकरणं च अनुप्रयोगाय विनिर्मितम् अस्ति अस्य मूलशक्तिः अस्य असाधारणलचीलतायां निहितं भवति: एतत् न केवलं सटीकप्रक्रिया अन्वेषणार्थं अनुसंधानविकासप्रयोगशालानां माङ्गल्याः पूर्तिं करोति अपितु सामूहिकनिर्माणवातावरणेषु निर्विघ्नतया एकीकृत्य बृहत्-स्वरूपस्य उपधाराणां प्रसंस्करणं सक्षमं करोति, उच्चमात्रायां निर्माणस्य समर्थनं च करोति

**सञ्चालन सिद्धान्त** २.

IoN 200 इत्यनेन RF प्लाज्मा प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन वैक्यूमवातावरणस्य अन्तः वायुः उत्तेजितः भवति, तस्मात् प्लाज्मा उत्पद्यते । उच्च-ऊर्जायुक्ताः प्लाज्मा-कणाः सामग्रीपृष्ठे भौतिक-बम-प्रहारं रासायनिक-विक्रियां च आरभन्ते, येन सफाई, सक्रियीकरणं, एचिंग् इत्यादीनि प्रक्रियाकार्यं सम्पादयन्ति अपि च, PVA TePla एकं वैकल्पिकं माइक्रोवेव प्लाज्मा प्रौद्योगिकी मॉड्यूल् प्रदाति; एषा प्रौद्योगिकी विद्युत्चुम्बकीयतरङ्गशक्तिं उपयुज्य वायुनां उत्तेजनाय प्रतिक्रियाशीलकणानां उत्पादनं च करोति । एतेन सफाईप्रक्रिया सुनिश्चिता भवति या अत्यन्तं कुशलं, एकरूपं, समरूपं च भवति, तथा च आयन-प्रेरितं क्षतिं विद्युत्स्थिर-आभारसञ्चयं च प्रभावीरूपेण निवारयति

**कोर क्षमताएँ**

IoN 200 इत्यस्य व्यापकप्रक्रियाक्षमता अस्ति:

**पृष्ठस्य सफाई:** गैर-वाष्पशील अवशेषाणां, यथा कार्बनिकदूषकाणां, आक्साइडानां च निष्कासनम्।

**पृष्ठसक्रियीकरणम्:** पृष्ठस्य आर्द्रतां आसंजनं च वर्धयितुं ध्रुवीयकार्यात्मकसमूहानां परिचयः, तस्मात् पृष्ठं वितरणं, बन्धनं च इत्यादीनां अनन्तरं प्रक्रियाणां कृते सज्जीकृत्य।

**एशिंग / डेस्कम:** वेफर-निर्माण-पैकेजिंग-प्रक्रियासु, अस्मिन् प्रकाश-प्रतिरोधस्य सटीक-निष्कासनं भवति-अथवा पैटर्न-एचिंग् (अर्थात्, डेस्कम)-पश्चात् अवशिष्टानां अवशेषाणां सफाई-अति-कुशल-प्रकाश-प्रतिरोध-भस्म-प्रक्रियायाः माध्यमेन एतेन क्षतिरहितं, सटीकप्रक्रियाकरणं सुनिश्चितं भवति ।

**लाभाः विशेषताः च**

अधोलिखिते सारणीयां विभिन्नेषु आयामेषु IoN 200 इत्यस्य उत्कृष्टानि तकनीकीलाभानि डिजाइनविशेषतानि च प्रकाशितानि सन्ति:

**आयामी** | **विस्तृत विवरणम्**

**अपवादात्मक लचीलापन** | २०० मि.मी.पर्यन्तं व्यासस्य वेफरस्य संसाधनं कर्तुं समर्थः, तथैव विविधप्रकारस्य बृहत्-स्वरूपस्य उपधातुः च । प्रणाली आरएफ-विद्युत्-आपूर्ति-विकल्पानां विविधान् प्रदाति तथा च विशिष्ट-प्रक्रिया-आवश्यकतानां उत्पादन-थ्रूपुटानां च सटीकरूपेण मेलनं कर्तुं विविध-आकारस्य कक्षस्य विद्युत्-वाहनस्य च विन्यासस्य समर्थनं करोति उल्लेखनीयरूपेण, बृहत्तमः कक्षविकल्पः १,२०० लीटरपर्यन्तं क्षमतां दर्पयति, यत् भविष्यस्य प्रणालीविस्तारस्य उन्नयनस्य च कृते पर्याप्तं स्थानं प्रदाति ।

**मजबूत प्रक्रिया प्रदर्शन** | आरएफ प्लाज्मा प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन-तथा वैकल्पिकं माइक्रोवेव प्लाज्मामॉड्यूलं प्रदातुं-प्रणाली व्यापकप्रक्रिया अनुकूलतां प्रदर्शयति। अस्य मूल उद्देश्यं २०० मि.मी.पर्यन्तं मापनेषु उपधातुषु स्थिरं सुसंगतं च प्रक्रियापरिणामं सुनिश्चितं कर्तुं वर्तते । यथा, प्रकाशप्रतिरोधनिष्कासनस्य समये प्रणाली असाधारणं निष्कासनदरं एकरूपतां च प्राप्नोति ।

**उच्चस्वच्छता & पर्यावरणमैत्री:** प्रणाली "शुष्क" सफाई प्रक्रियां नियोजयति-पारम्परिक आर्द्र रासायनिक सफाई पद्धतीनां सख्तविपरीतम्-अतः खतरनाकं तरल अपशिष्टं नियन्त्रयितुं आवश्यकतां समाप्तं भवति तथा च पर्यावरणस्य अनुकूल "हरित" प्रौद्योगिक्याः रूपेण स्वं स्थापितं भवति।

**अग्रणी प्रौद्योगिकी & विश्वसनीयगुणवत्ता:** प्लाज्मा प्रसंस्करणक्षेत्रे 25 वर्षाणाम् अधिकस्य गहनविशेषज्ञतायाः आकर्षणं कृत्वा, PVA TePla 20 वर्षाणाम् अधिकस्य उपकरणजीवनकालस्य कृते उद्योगस्य अन्तः प्रसिद्धः अस्ति-अस्य असाधारणगुणवत्तायाः विश्वसनीयतायाः च प्रमाणम्। अस्य अद्वितीयः सूक्ष्मतरङ्गप्लाज्माप्रौद्योगिकी नमूनानां व्यापकं क्षतिरहितं च सफाईं सक्षमं करोति ।

**उपयोक्तृ-अनुकूल-सञ्चालनम् & आँकडा-अनुसन्धानक्षमता:** प्रणाल्याः डिजाइनेन बहुमुखी-प्रोग्राम-नियन्त्रणं, विफल-सुरक्षित-अलार्म-प्रणाली, तथा च आँकडा-अधिग्रहण-सॉफ्टवेयर् इत्येतयोः उपरि प्रबलं बलं दत्तम् अस्ति एतेन न केवलं उपयोक्तृभ्यः उन्नतः सहजः च परिचालन-अनुभवः प्राप्यते अपितु प्रक्रिया-अनुसन्धानक्षमता अपि सुनिश्चिता भवति, येन गुणवत्तानियन्त्रणस्य उद्योगस्य कठोर-आवश्यकताः पूर्यन्ते **तकनीकी विनिर्देश**

यद्यपि विशिष्टानि हार्डवेयरविनिर्देशाः वास्तविकविन्यासस्य आधारेण भिन्नाः भवितुम् अर्हन्ति तथापि IoN 200 इत्यस्य निम्नलिखितमूलविशेषताः सार्वजनिकरूपेण उपलब्धसूचनायाः आधारेण सूचीबद्धाः सन्ति:

**पैरामीटर** | **वर्णन**

**यन्त्रप्रकार** | RF (Radio Frequency) प्लाज्मा प्रोसेसिंग सिस्टम (वैकल्पिक माइक्रोवेव प्लाज्मा सिस्टम उपलब्धम्)

**वेफर/सबस्ट्रेट आकार** | २०० मि.मी.(८ इञ्च्) पर्यन्तं समर्थयति ।

**प्रसंस्करण मोड** | एकरूपतायाः, लागत-दक्षतायाः च विषये विविधप्रक्रिया-आवश्यकतानां पूर्तये Batch processing तथा Single-wafer/substrate processing modes इत्येतयोः समर्थनं करोति

**कक्ष विन्यास** | मॉड्यूलर डिजाइन, विभिन्नप्रकारस्य विद्युत्कोशस्य कक्षसंरचनायाः च सह सङ्गतम्

**मुख्य अनुप्रयोग** | प्रकाश प्रतिरोधक निष्कासन (Ashing/Stripping), जैविक/अकार्बनिक दूषित पदार्थनिष्कासन, सतह सक्रियकरण

**प्रक्रिया गैस** | आक्सीजन (O2), आर्गन (Ar), फ्लोरीन युक्त गैस आदि।

**आर एफ पावर** | विशिष्टप्रक्रिया आवश्यकतानां (उदाहरणार्थं, १३.५६ मेगाहर्ट्ज अथवा २.४५ गीगाहर्ट्ज [माइक्रोवेव]) अनुकूलतया विविधाः शक्तिः आवृत्तिविन्यासविकल्पाः च प्रदाति ।

**अनुप्रयोग क्षेत्र**

असाधारणप्रदर्शनस्य लचीलतायाः च लाभं गृहीत्वा IoN 200 विभिन्नेषु उच्चस्तरीयविनिर्माणक्षेत्रेषु महत्त्वपूर्णां भूमिकां निर्वहति ।

**अर्धचालक निर्माण (अग्र-अन्त):** प्रकाशप्रतिरोधक भस्म/पट्टीकरणार्थं वेफरनिर्माणप्रक्रियायाः समये उपयुज्यते; आयनप्रत्यारोपण इत्यादीनां प्रक्रियाणां अनुसरणं कृत्वा प्रकाशप्रतिरोधकं दूरीकर्तुं; तथा वेफरपृष्ठेभ्यः कार्बनिक-अकार्बनिक-दूषकाणां निराकरणाय ।

**उन्नत पैकेजिंग (बैक-एंड):** तार बन्धन, डाई अटैच, तथा अण्डरफिलिंग् इत्यस्मात् पूर्वं सब्सट्रेट् तथा चिप् सतहं सक्रियं कर्तुं स्वच्छं च कर्तुं नियोजितं, येन इष्टतमं आसंजनं तथा भरणपरिणामं सुनिश्चितं भवति।

**MEMS तथा ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण:** MEMS तथा ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक घटकस्य निर्माणे बलिदानस्तरं वा प्रकाशप्रतिरोधक अवशेषं दूरीकर्तुं उपयुज्यते-उदाहरणार्थं SU-8 प्रकाशप्रतिरोधस्य निष्कासनम्।

**अन्य उद्योगाः:** अस्य अन्तर्निहिताः प्रौद्योगिकीसिद्धान्ताः जीवनविज्ञानं, चिकित्साप्रौद्योगिकी, वाहनविद्युत्, एयरोस्पेस् इत्यादिषु क्षेत्रेषु अपि प्रयोज्यम् अस्ति, यत्र एतत् उत्पादस्य विश्वसनीयतां कार्यक्षमतां च वर्धयितुं कार्यं करोति।

**संक्षेपः**

सारांशेन, PVA TePla IoN 200 असाधारणप्रक्रियालचीलतां प्रदातुं शक्तिशालिनी प्लाज्माप्रक्रियाप्रणाली अस्ति । इदं उच्चगुणवत्तायुक्तसफाई, प्रकाशप्रतिरोधनिष्कासनं, पृष्ठसक्रियीकरणं च उत्कृष्टं प्रदर्शनं प्रदाति, येन प्रयोगशालायाः अनुसंधानविकासस्य तथा मध्यमपरिमाणस्य उत्पादनवातावरणानां कृते विशेषतया उपयुक्तं भवति यत्र २०० मि.मी. अस्य लचीला मॉड्यूलर डिजाइनः, दृढं प्रदर्शनं च अर्धचालक, सूक्ष्मविद्युत्, उन्नतपैकेजिंगक्षेत्रेषु विश्वसनीयसमाधानरूपेण स्थापयति