PVA TePla plasmareiniger IoN 200

De IoN 200, geïntroduceerd door PVA TePla, is een RF (radiofrequentie) plasmasysteem dat specifiek is ontworpen voor oppervlaktebewerking, reiniging en verassing. De grootste kracht ligt in de uitzonderlijke flexibiliteit: het systeem voldoet niet alleen aan de eisen van R&D-laboratoria voor nauwkeurige procesverkenning, maar integreert ook naadloos in massaproductieomgevingen, waardoor de verwerking van grootformaat substraten mogelijk is en grootschalige productie wordt ondersteund.

**Werkingsprincipe**

De IoN 200 maakt gebruik van RF-plasmatechnologie om gassen in een vacuümomgeving te exciteren en zo plasma te genereren. Hoogenergetische plasmaradicalen initiëren zowel fysieke bombardementen als chemische reacties op het materiaaloppervlak, waardoor procestaken zoals reinigen, activeren of etsen worden uitgevoerd. Bovendien biedt PVA TePla een optionele module voor microgolfplasmatechnologie; deze technologie benut elektromagnetische golfenergie om gassen te exciteren en reactieve radicalen te genereren. Dit zorgt voor een zeer efficiënt, uniform en isotroop reinigingsproces, terwijl ionenschade en de ophoping van elektrostatische lading effectief worden voorkomen.

**Kerncompetenties**

De IoN 200 beschikt over uitgebreide procesmogelijkheden:

**Oppervlaktereiniging:** Verwijdering van niet-vluchtige resten, zoals organische verontreinigingen en oxiden.

**Oppervlakteactivering:** Introductie van polaire functionele groepen om de bevochtigbaarheid en hechting van het oppervlak te verbeteren, waardoor het oppervlak wordt voorbereid op daaropvolgende processen zoals doseren en verlijmen.

**Verhullen / Ontvetten:** Bij de productie en verpakking van wafers houdt dit in dat fotolak nauwkeurig wordt verwijderd – ofwel dat resten die na het etsen van het patroon achterblijven (d.w.z. ontvetten) – door middel van een zeer efficiënt proces voor het verwijderen van fotolakresten; dit garandeert een schadevrije, nauwkeurige verwerking.

**Voordelen en kenmerken**

De onderstaande tabel geeft een overzicht van de belangrijkste technische voordelen en ontwerpkenmerken van de IoN 200 op verschillende vlakken:

**Afmetingen** | **Gedetailleerde beschrijving**

**Uitzonderlijke flexibiliteit** | Geschikt voor de verwerking van wafers met een diameter tot 200 mm, evenals diverse soorten grootformaat substraten. Het systeem biedt verschillende RF-voedingsopties en ondersteunt de configuratie van kamers en elektroden in diverse formaten om precies aan specifieke procesvereisten en productiecapaciteiten te voldoen; de grootste kameroptie heeft een capaciteit van maar liefst 1200 liter, wat voldoende ruimte biedt voor toekomstige systeemuitbreidingen en upgrades.

**Robuuste procesprestaties** | Dankzij de RF-plasmatechnologie – en de optionele microgolfplasmamodule – biedt het systeem een ​​brede procesaanpasbaarheid. Het belangrijkste doel is het garanderen van stabiele en consistente procesresultaten op substraten tot 200 mm. Zo behaalt het systeem bijvoorbeeld tijdens het verwijderen van fotolak uitzonderlijke verwijderingssnelheden en uniformiteit.

**Hoge reinheid en milieuvriendelijkheid:** Het systeem maakt gebruik van een "droog" reinigingsproces – een groot contrast met traditionele natte chemische reinigingsmethoden – waardoor het niet nodig is om met gevaarlijk vloeibaar afval om te gaan en het zich profileert als een milieuvriendelijke "groene" technologie.

**Toonaangevende technologie en betrouwbare kwaliteit:** PVA TePla put uit meer dan 25 jaar diepgaande expertise op het gebied van plasmaverwerking en staat in de branche bekend om apparatuur met een levensduur van meer dan 20 jaar – een bewijs van de uitzonderlijke kwaliteit en betrouwbaarheid. De unieke microgolfplasmatechnologie maakt een grondige en schadevrije reiniging van monsters mogelijk.

**Gebruiksvriendelijke bediening en traceerbaarheid van gegevens:** Het systeemontwerp legt sterk de nadruk op veelzijdige programmaregeling, faalveilige alarmsystemen en data-acquisitiesoftware. Dit biedt gebruikers niet alleen een geavanceerde en intuïtieve bediening, maar garandeert ook de traceerbaarheid van processen, waarmee wordt voldaan aan de strenge eisen van de industrie voor kwaliteitscontrole. **Technische specificaties**

Hoewel de specifieke hardwarespecificaties kunnen variëren afhankelijk van de daadwerkelijke configuratie, zijn de volgende kernfuncties van de IoN 200 gebaseerd op openbaar beschikbare informatie:

**Parameter** | **Details**

**Apparaattype** | RF (radiofrequentie) plasmaverwerkingssysteem (optioneel microgolfplasmasysteem beschikbaar)

**Afmetingen wafer/substraat** | Ondersteunt wafers tot 200 mm (8 inch)

**Verwerkingsmodus** | Ondersteunt zowel batchverwerking als verwerking van afzonderlijke wafers/substraten om te voldoen aan diverse procesvereisten met betrekking tot uniformiteit en kostenefficiëntie.

**Kamerconfiguratie** | Modulair ontwerp, compatibel met diverse soorten elektroden en kamerstructuren

**Belangrijkste toepassingen** | Verwijdering van fotolak (asvorming/strippen), verwijdering van organische/anorganische verontreinigingen, oppervlakteactivering

**Procesgassen** | Zuurstof (O₂), argon (Ar), fluorhoudende gassen, enz.

**RF-vermogen** | Biedt diverse vermogens- en frequentieconfiguratieopties om aan specifieke procesvereisten te voldoen (bijv. 13,56 MHz of 2,45 GHz [microgolf])

**Toepassingsgebieden**

Dankzij zijn uitzonderlijke prestaties en flexibiliteit speelt de IoN 200 een cruciale rol in diverse hoogwaardige productiesectoren.

**Halfgeleiderproductie (Front-end):** Wordt gebruikt tijdens het waferfabricageproces voor het verwijderen van fotolak; voor het verwijderen van fotolak na processen zoals ionenimplantatie; en voor het verwijderen van organische en anorganische verontreinigingen van waferoppervlakken.

**Geavanceerde verpakking (achterkant):** Wordt gebruikt om substraat- en chipoppervlakken te activeren en te reinigen voorafgaand aan draadverbindingen, chipbevestiging en ondervulling, waardoor optimale hechting en vulresultaten worden gegarandeerd.

**MEMS en opto-elektronische apparaten:** Gebruikt bij de productie van MEMS- en opto-elektronische componenten om opofferingslagen of fotolakresten te verwijderen, bijvoorbeeld SU-8-fotolak.

**Andere industrieën:** De onderliggende technologische principes zijn ook toepasbaar in sectoren zoals de biowetenschappen, medische technologie, auto-elektronica en de lucht- en ruimtevaart, waar ze bijdragen aan de verbetering van de productbetrouwbaarheid en -prestaties.

**Samenvatting**

Samenvattend is de PVA TePla IoN 200 een krachtig plasmaverwerkingssysteem dat uitzonderlijke procesflexibiliteit biedt. Het levert uitstekende prestaties op het gebied van hoogwaardige reiniging, verwijdering van fotolak en oppervlakteactivering, waardoor het bijzonder geschikt is voor laboratoriumonderzoek en -ontwikkeling en middelgrote productieomgevingen met substraten van 200 mm of kleiner. Het flexibele modulaire ontwerp en de robuuste prestaties maken het tot een betrouwbare oplossing binnen de halfgeleider-, micro-elektronica- en geavanceerde verpakkingssectoren.