Panasonic PSX307 plazmas tīrīšanas iekārta

Panasonic PSX307 ir automatizēta plazmas tīrīšanas sistēma, kas paredzēta substrātiem un plāksnēm, īpaši izstrādāta, lai apmierinātu mūsdienu pusvadītāju ražošanas augstas caurlaidspējas prasības. Izmantojot modernāko paralēlo plākšņu elektrodu tehnoloģiju, šī sistēma 1,5 reizes palielina ražošanas efektivitāti, vienlaikus nodrošinot procesa kvalitāti; tā nodrošina augstas veiktspējas risinājumu, kas paredzēts, lai risinātu arvien sarežģītākās virsmas apstrādes problēmas, ar kurām saskaras progresīvu iepakojumu jomā.

**Darbības princips**

PSX307 izmanto 13,56 MHz radiofrekvences (RF) barošanas avotu, lai ģenerētu vienmērīgu plazmas lauku, izmantojot paralēlu plākšņu elektrodu konfigurāciju. Kad procesa gāzes, piemēram, argons, tiek jonizētas, iegūtās augstas enerģijas daļiņas panāk nanoskalas tīrīšanu un virsmas aktivāciju, pateicoties sinerģiskai fiziskās bombardēšanas un ķīmisko reakciju mijiedarbībai. Gan efektivitātes, gan vienmērīguma ziņā šī konstrukcija piedāvā būtiskas priekšrocības salīdzinājumā ar tradicionālajām partiju tipa plazmas sistēmām. **Galvenie modeļi un produktu pozicionēšana**

PSX307 sērija ietver virkni modeļu, kas izstrādāti, lai apmierinātu dažādu ražošanas līniju dažādās prasības. Katra modeļa galveno funkciju salīdzinājums ir sniegts tālāk:

**Funkcija** | **S tips** | **M tips** | **PSX307A**

**Iekārtu pozicionēšana** | Piemērots maziem un vidējiem substrātiem | Piemērots vidēja un liela izmēra substrātiem | Piemērots iepakošanai plāksnīšu līmenī (WLP)

**Apstrādes mērķis** | Substrāti (piem., PCB) | Substrāti (piem., PCB) | Plāksnes līdz 300 mm (ar vai bez rāmjiem)

**Pamatnes izmēru diapazons** | G 50 x P 20 līdz G 250 x P 75 mm | G 50 x P 20 līdz G 330 x P 120 mm | Spēj vienlaikus apstrādāt četras pamatnes ar platumu 77,5 mm

**Ārējie izmēri (ieskaitot konveijeru)** | P 2113 × Dz 1100 × A 1450 mm | P 2266 × Dz 1100 × A 1450 mm | Sīkāku informāciju skatiet tehnisko specifikāciju lapā

**Iekārtas svars** | Aptuveni 850 kg | Aptuveni 725 kg | -

**Pamatnes biezums** | 0,5 mm līdz 2,0 mm (tikai atsaucei) | 0,5 mm līdz 2,0 mm | -

**Detalizētas specifikācijas (PSX307 bāzes modelis)**

**Parametra kategorija** | **Detalizētas specifikācijas**

**Iekārtas modelis** | NM-EFP1A

**Tīrīšanas metode** | Paralēlplākšņu RF pretizsmidzināšana

**Izlādes gāze** | Argons (Ar) [Skābeklis (O₂) pēc izvēles]

**Ārējie izmēri (galvenā ierīce)** | P 930 × Dz 1100 × A 1450 mm

**Iekārtas svars (galvenā iekārta)** | Aptuveni 555 kg

**Barošanas avota specifikācijas** | Vienfāzes maiņstrāva 200 V, 2,00 kVA (maksimālā jauda 5,00 kVA)

**Gāzes padeves prasības** | 0,49 MPa ...vai augstāks; 6,5 l/min (ANR)

**Pamatfunkcijas un tehniskās īpašības**

PSX307, kam raksturīga augsta automatizācijas un intelekta pakāpe, demonstrē savu tehnisko pārākumu galvenokārt šādos aspektos:

**Kameras konstrukcija, kas līdzsvaro vienmērīgumu un kodināšanas ātrumu:** Nodrošina, ka katra apstrādes partija sniedz ļoti konsekventus kodināšanas rezultātus — kritisks faktors procesa stabilitātei un ražībai.

**Panasonic patentētā plazmas uzraudzības funkcija:** Plazmas izlādes anomāliju uzraudzība reāllaikā un novēršana, lai novērstu elektrostatiskās izlādes (ESD) radītos bojājumus, tādējādi nodrošinot produktu “bojājumu nesaturošu apstrādi”.

**Izsekojamības funkcija:** Nodrošina visaptverošas datu izsekošanas iespējas ražošanas procesam, ievērojot stingrās pusvadītāju ražošanas nozares kvalitātes kontroles prasības.

**Līnijas un automatizētā transportēšana:** Atbalsta iekrāvēja/izkrāvēja konfigurācijas un līnijas specifikācijas, ļaujot tieši integrēt automatizētās ražošanas līnijās bez manuālas iejaukšanās.

**Galvenās priekšrocības un pielietojuma jomas**

Izmantojot iepriekšminētās pamattehnoloģijas, PSX307 demonstrē ievērojamas priekšrocības ražošanas kvalitātes uzlabošanā un izmaksu samazināšanā, īpaši šādās jomās:

**Revolucionāra izmaksu efektivitāte:** Izmantojot argona (Ar) plazmas apstrādes tehnoloģiju virsmas niķeļa savienojumu noņemšanai, tā ļauj ieviest lēto "Flash Gold" pārklāšanas procesu. Vienlaikus tā efektīvi mazina tādas problēmas kā delaminācija, tukšumi un plaisas, kas var rasties iepakošanas procesā. **Ievērojams efektivitātes uzlabojums:** Pateicoties iebūvētajai konstrukcijai apvienojumā ar automatizētu transporta sistēmu, iekārta sasniedz apstrādes ātrumu līdz 360 substrātiem/sloksnēm stundā, kas ir par 50 % lielāks efektivitātes pieaugums salīdzinājumā ar parasto iekārtu.

Virsmas modifikācija, lai atbilstu dažādām procesa prasībām:

**Uzlabota metāla līmēšanas spēja:** Pirms stiepļu līmēšanas vai flip-chip montāžas organisko piesārņotāju noņemšana ievērojami uzlabo bīdes izturību un līmēšanas uzticamību.

**Uzlabota sveķu saķere:** Virsmas modifikācija, izmantojot skābekļa plazmu (O₂), divkāršo epoksīda formēšanas maisījumu un apakšpildījuma materiālu saķeres stiprību, efektīvi novēršot delamināciju.

Optimizēti nepietiekamas uzpildes procesi:** Uzlabo kapilārās plūsmas raksturlielumus, samazinot nepietiekamas uzpildes laiku par vairāk nekā 40 % — šī priekšrocība ir īpaši vērtīga liela formāta mikroshēmām un mikroshēmām ar augstu I/O blīvumu.

**Galvenās pielietojuma jomas**

Pateicoties augstas veiktspējas iespējām, PSX307 tiek plaši izmantots augstas klases pusvadītāju ražošanas procesos:

**Plātes līmeņa iepakošana:** Plātnes virsmas modifikācija pirms mikroshēmu salīmēšanas; lodēšanas izciļņu tīrīšana pirms flip-chip salīmēšanas; un atlikumu noņemšana (desmearing) TSV (Through-Silicon Via) struktūrās.

**Uzlabots iepakojums:** PCB substrātu tīrīšana un virsmas aktivizēšana pirms vadu savienošanas, aizpildīšanas un formēšanas procesiem.

**Specifiski procesi un materiāli:** Sveķu atlikumu noņemšana no lodēšanas izciļņiem; lētu zelta pārklājuma slāņu lodējamības uzlabošana; un līdzīgi pielietojumi.

**Papildu aprīkojums**

Kā neatņemama Panasonic pusvadītāju risinājumu portfeļa sastāvdaļa, PSX307 parasti darbojas tandēmā ar Panasonic augstas precizitātes MD-P sērijas flip-chip bonderiem. Šī sinerģija nodrošina nemanāmu pāreju no tīrīšanas uz izvietošanu, kā rezultātā ievērojami uzlabojas produkta kopējā uzticamība.

**Kopsavilkums**

Noslēgumā jāsaka, ka Panasonic PSX307 ir tehnoloģiski uzlabota plazmas tīrīšanas sistēma, kas īpaši izstrādāta masveida ražošanas videi. Pateicoties inovatīvas paralēlo plākšņu tehnoloģijas un patentētas uzraudzības sistēmas integrācijai, tā panāk ievērojamu ražošanas efektivitātes pieaugumu un efektīvu ražošanas izmaksu samazinājumu, vienlaikus nodrošinot nesagraujošu procesu ar izcilu vienmērīgumu. Lietojumiem, kas saistīti ar liela formāta substrātiem vai 300 mm plāksnēm, un kur kritiski procesi, piemēram, stiepļu savienošana un nepietiekama uzpildīšana, prasa visaugstāko uzticamības līmeni, PSX307 izceļas kā risinājums, kas ir nopietni jāapsver.