Panasonic PSX307 plasmarensemaskine

Panasonic PSX307 er et automatiseret inline plasmarensningssystem designet til substrater og wafere, specielt konstrueret til at imødekomme de høje kapacitetskrav i moderne halvlederproduktion. Ved at udnytte banebrydende parallelpladeelektrodeteknologi øger dette system produktionseffektiviteten med 1,5 gange, samtidig med at det sikrer proceskvaliteten; det leverer en højtydende løsning designet til at imødegå de stadig mere komplekse overfladebehandlingsudfordringer, der opstår inden for avanceret emballage.

**Driftsprincip**

PSX307 bruger en 13,56 MHz radiofrekvens (RF) strømkilde til at generere et ensartet plasmafelt via en parallelplade-elektrodekonfiguration. Når procesgasser - såsom argon - ioniseres, opnår de resulterende højenergipartikler nanoskala-rensning og overfladeaktivering gennem det synergistiske samspil mellem fysisk bombardement og kemiske reaktioner. Med hensyn til både effektivitet og ensartethed tilbyder dette design grundlæggende fordele i forhold til traditionelle batch-type plasmasystemer. **Nøglemodeller og produktpositionering**

PSX307-serien omfatter en række modeller, der er designet til at opfylde de forskellige krav fra forskellige produktionslinjer. En sammenligning af kernefunktionerne for hver model er vist nedenfor:

**Funktion** | **S-Type** | **M-Type** | **PSX307A**

**Udstyrspositionering** | Velegnet til små og mellemstore substrater | Velegnet til mellemstore og store substrater | Velegnet til wafer-level packaging (WLP)

**Forarbejdningsmål** | Substrater (f.eks. printplader) | Substrater (f.eks. printplader) | Wafere op til 300 mm (med eller uden rammer)

**Substratstørrelsesområde** | L 50 x B 20 til L 250 x B 75 mm | L 50 x B 20 til L 330 x B 120 mm | Kan bearbejde fire substrater med en bredde på 77,5 mm samtidigt

**Udvendige mål (inkl. transportbånd)** | B 2113 × D 1100 × H 1450 mm | B 2266 × D 1100 × H 1450 mm | Se venligst de tekniske specifikationsark for yderligere oplysninger

**Udstyrsvægt** | Ca. 850 kg | Ca. 725 kg | -

**Underlagstykkelse** | 0,5 mm til 2,0 mm (kun til reference) | 0,5 mm til 2,0 mm | -

**Detaljerede specifikationer (PSX307 basismodel)**

**Parameterkategori** | **Detaljerede specifikationer**

**Udstyrsmodel** | NM-EFP1A

**Rengøringsmetode** | Parallelplade RF-bagsputtering

**Udledningsgas** | Argon (Ar) [Oxygen (O₂) valgfrit]

**Udvendige mål (hovedenhed)** | B 930 × D 1100 × H 1450 mm

**Udstyrsvægt (hovedenhed)** | Ca. 555 kg

**Specifikationer for strømforsyning** | Enfaset AC 200 V, 2,00 kVA (spidsbelastning 5,00 kVA)

**Krav til gasforsyning** | 0,49 MPa ...eller højere; 6,5 L/min (ANR)

**Kernefunktioner og tekniske egenskaber**

PSX307 er kendetegnet ved en høj grad af automatisering og intelligens og demonstrerer sin tekniske overlegenhed primært gennem følgende aspekter:

**Kammerdesign, der balancerer ensartethed og ætsningshastighed:** Sikrer, at hver behandlingsbatch giver meget ensartede ætsningsresultater – en kritisk faktor for processtabilitet og udbytte.

**Panasonics egenudviklede plasmaovervågningsfunktion:** Overvågning og undertrykkelse af plasmaudladningsuregelmæssigheder i realtid for at forhindre skader forårsaget af elektrostatisk udladning (ESD) og dermed sikre "skadefri behandling" af produkter.

**Sporbarhedsfunktion:** Giver omfattende datasporingsfunktioner til produktionsprocessen og opfylder de strenge kvalitetskontrolkrav i halvlederproduktionssektoren.

**Inline- og automatiseret transport:** Understøtter konfigurationer og inline-specifikationer for læsser/aflæsser, hvilket muliggør direkte integration i automatiserede produktionslinjer uden behov for manuel indgriben.

**Kernefordele og anvendelsesområder**

Ved at udnytte de førnævnte kerneteknologier demonstrerer PSX307 betydelige fordele i forhold til at forbedre produktionskvaliteten og reducere omkostningerne, især inden for følgende områder:

**Gennembrud i omkostningseffektivitet:** Ved at bruge Argon (Ar) plasmabehandlingsteknologi til at fjerne nikkelforbindelser på overfladen muliggør det anvendelsen af ​​den billige "Flash Gold"-belægningsproces. Samtidig afhjælper den effektivt problemer som delaminering, hulrum og revner, der kan opstå under emballeringsprocessen. **Væsentlig effektivitetsforbedring:** Takket være dets in-line design kombineret med et automatiseret transportsystem opnår udstyret en behandlingshastighed på op til 360 substrater/strimler i timen – hvilket repræsenterer en 50% stigning i effektiviteten sammenlignet med konventionelt udstyr.

Overflademodifikation for at opfylde forskellige proceskrav:

**Forbedret metalbindingsevne:** Før trådbinding eller flip-chip-samling forbedrer fjernelsen af ​​organiske forurenende stoffer forskydningsstyrken og bindingens pålidelighed betydeligt.

**Forbedret harpiksklæbning:** Overflademodifikation ved hjælp af oxygenplasma (O₂) fordobler vedhæftningsstyrken af ​​epoxystøbemasse og underfyldningsmaterialer, hvilket effektivt forhindrer delaminering.

**Optimerede underfyldningsprocesser:** Forbedrer kapillærstrømningsegenskaberne og reducerer underfyldningstiden med over 40 % – en fordel, der er særligt værdifuld for chips i stort format og dem med høje I/O-tætheder.

**Vigtige anvendelsesområder**

Takket være dens højtydende egenskaber anvendes PSX307 i vid udstrækning i avancerede halvlederproduktionsprocesser:

**Pakning på waferniveau:** Modifikation af waferoverfladen før binding på die; rengøring af loddebuler før flip-chip-binding; og fjernelse af rester (afsmearing) i TSV-strukturer (Through-Silicon Via).

**Avanceret emballering:** Rengøring og overfladeaktivering af printkortsubstrater før trådbinding, underfyldning og støbning.

**Specifikke processer og materialer:** Fjernelse af harpiksrester fra loddebump på wafere; forbedring af loddebarheden af ​​billige guldbelægningslag; og lignende anvendelser.

**Supplerende udstyr**

Som en integreret del af Panasonics portefølje af halvlederløsninger fungerer PSX307 typisk sammen med Panasonics højpræcisions MD-P-serie flip-chip-bondere. Denne synergi sikrer en problemfri overgang fra rengøring til placering, hvilket resulterer i en betydelig forbedring af den samlede produktpålidelighed.

**Oversigt**

Afslutningsvis er Panasonic PSX307 et teknologisk avanceret plasmarensningssystem, der er specielt udviklet til masseproduktionsmiljøer. Gennem integration af innovativ parallelpladeteknologi og et proprietært overvågningssystem opnås betydelige gevinster i produktionseffektivitet og effektive reduktioner i produktionsomkostninger, alt imens en ikke-destruktiv proces med exceptionel ensartethed sikres. Til applikationer, der involverer storformatsubstrater eller 300 mm wafere – og hvor kritiske processer som wire bonding og underfilling kræver det højeste niveau af pålidelighed – skiller PSX307 sig ud som en løsning, der er værd at overveje seriøst.