Panasonic PSX307 plasmarengöringsmaskin

Panasonic PSX307 är ett automatiserat inline-plasmarengöringssystem utformat för substrat och wafers, speciellt konstruerat för att möta de höga genomströmningskraven inom modern halvledartillverkning. Genom att utnyttja den senaste parallellplattelektrodtekniken ökar detta system produktionseffektiviteten med 1,5 gånger samtidigt som det säkerställer processkvaliteten; det levererar en högpresterande lösning utformad för att hantera de alltmer komplexa ytbehandlingsutmaningarna som uppstår inom avancerad kapsling.

**Funktionsprincip**

PSX307 använder en 13,56 MHz radiofrekvens (RF) strömkälla för att generera ett enhetligt plasmafält via en parallellplattelektrodkonfiguration. När processgaser – såsom argon – joniseras, uppnår de resulterande högenergipartiklarna nanoskalig rengöring och ytaktivering genom det synergistiska samspelet mellan fysiskt bombardemang och kemiska reaktioner. Både vad gäller effektivitet och enhetlighet erbjuder denna design grundläggande fördelar jämfört med traditionella batch-typ plasmasystem. **Viktiga modeller och produktpositionering**

PSX307-serien omfattar en rad modeller, utformade för att möta de olika kraven från olika produktionslinjer. En jämförelse av kärnfunktionerna för varje modell ges nedan:

**Funktion** | **S-typ** | **M-typ** | **PSX307A**

**Positionering av utrustning** | Lämplig för små till medelstora substrat | Lämplig för medelstora till stora substrat | Lämplig för wafer-level packaging (WLP)

**Bearbetningsmål** | Substrat (t.ex. kretskort) | Substrat (t.ex. kretskort) | Wafers upp till 300 mm (med eller utan ramar)

**Substratstorlekar** | L 50 x B 20 till L 250 x B 75 mm | L 50 x B 20 till L 330 x B 120 mm | Kan bearbeta fyra substrat med en bredd på 77,5 mm samtidigt

**Yttermått (inkl. transportör)** | B 2113 × D 1100 × H 1450 mm | B 2266 × D 1100 × H 1450 mm | Se det tekniska specifikationsbladet för mer information

**Utrustningens vikt** | Cirka 850 kg | Cirka 725 kg | -

**Substrattjocklek** | 0,5 mm till 2,0 mm (endast för referens) | 0,5 mm till 2,0 mm | -

**Detaljerade specifikationer (PSX307 basmodell)**

**Parameterkategori** | **Detaljerade specifikationer**

**Utrustningsmodell** | NM-EFP1A

**Rengöringsmetod** | RF-baksputtring med parallellplatta

**Utsläppsgas** | Argon (Ar) [Syre (O₂) valfritt]

**Yttermått (huvudenhet)** | B 930 × D 1100 × H 1450 mm

**Utrustningens vikt (huvudenhet)** | Cirka 555 kg

**Specifikationer för strömförsörjning** | Enfas AC 200 V, 2,00 kVA (topp 5,00 kVA)

**Krav på gasförsörjning** | 0,49 MPa ...eller högre; 6,5 l/min (ANR)

**Kärnfunktioner och tekniska egenskaper**

PSX307 kännetecknas av en hög grad av automatisering och intelligens och visar sin tekniska överlägsenhet främst genom följande aspekter:

**Kammardesign som balanserar enhetlighet och etsningshastighet:** Säkerställer att varje bearbetningssats ger mycket konsekventa etsningsresultat – en avgörande faktor för processstabilitet och utbyte.

**Panasonics egenutvecklade plasmaövervakningsfunktion:** Realtidsövervakning och undertryckning av plasmaurladdningsavvikelser för att förhindra skador från elektrostatisk urladdning (ESD), vilket säkerställer "skadefri bearbetning" av produkter.

**Spårbarhetsfunktion:** Ger omfattande dataspårningsfunktioner för produktionsprocessen och uppfyller de stränga kvalitetskontrollkraven inom halvledartillverkningssektorn.

**Inline- och automatiserad transport:** Stöder lastar-/lossarkonfigurationer och inline-specifikationer, vilket möjliggör direkt integration i automatiserade produktionslinjer utan behov av manuella åtgärder.

**Huvudfördelar och tillämpningsområden**

Genom att utnyttja de ovannämnda kärnteknologierna uppvisar PSX307 betydande fördelar när det gäller att förbättra produktionskvaliteten och minska kostnaderna, särskilt inom följande områden:

**Banbrytande kostnadseffektivitet:** Genom att använda argon (Ar) plasmabearbetningsteknik för att avlägsna nickelföreningar på ytan möjliggörs användningen av den billiga "Flash Gold"-pläteringsprocessen. Samtidigt minskar den effektivt problem som delaminering, hålrum och sprickor som kan uppstå under förpackningsprocessen. **Betydande effektivitetsförbättring:** Tack vare sin inline-design i kombination med ett automatiserat transportsystem uppnår utrustningen en bearbetningshastighet på upp till 360 substrat/remsor per timme – vilket motsvarar en 50 % ökning av effektiviteten jämfört med konventionell utrustning.

Ytmodifiering för att möta olika processkrav:

**Förbättrad metallbindningsförmåga:** Före trådbindning eller flip-chip-montering förbättrar avlägsnandet av organiska föroreningar skjuvhållfastheten och bindningens tillförlitlighet avsevärt.

**Förbättrad hartsvidhäftning:** Ytmodifiering med hjälp av syreplasma (O₂) fördubblar vidhäftningsstyrkan hos epoxiformmassor och underfyllningsmaterial, vilket effektivt förhindrar delaminering.

**Optimerade underfyllningsprocesser:** Förbättrar kapillärflödesegenskaperna och minskar underfyllningstiden med över 40 % – en fördel som är särskilt värdefull för storformatschip och de med höga I/O-densiteter.

**Viktiga användningsområden**

Tack vare sina högpresterande funktioner används PSX307 flitigt i avancerade halvledartillverkningsprocesser:

**Packaging på wafernivå:** Modifiering av waferytan före bindning med chip; rengöring av lödbulor före flip-chip-bindning; och borttagning av rester (avsmearing) i TSV-strukturer (Through-Silicon Via).

**Avancerad förpackning:** Rengöring och ytaktivering av kretskortssubstrat före trådbindning, underfyllning och gjutningsprocesser.

**Specifika processer och material:** Borttagning av hartsrester från waferlödknölar; förbättring av lödbarheten hos billiga guldpläteringslager; och liknande tillämpningar.

**Kompletterande utrustning**

Som en integrerad del av Panasonics portfölj av halvledarlösningar fungerar PSX307 vanligtvis tillsammans med Panasonics högprecisionsflipchip-bindare i MD-P-serien. Denna synergi säkerställer en sömlös övergång från rengöring till placering, vilket resulterar i en betydande förbättring av den totala produktens tillförlitlighet.

**Sammanfattning**

Sammanfattningsvis är Panasonic PSX307 ett tekniskt avancerat plasmarengöringssystem som är speciellt konstruerat för massproduktionsmiljöer. Genom integrationen av innovativ parallellplattteknik och ett egenutvecklat övervakningssystem uppnås betydande vinster i produktionseffektivitet och effektiva minskningar av tillverkningskostnader, samtidigt som en icke-förstörande process med exceptionell enhetlighet säkerställs. För applikationer som involverar storformatssubstrat eller 300 mm wafers – och där kritiska processer som trådbindning och underfyllning kräver högsta möjliga tillförlitlighet – framstår PSX307 som en lösning som är väl värd att seriöst överväga.