Panasonic PSX307 plasmapuhastusmasin

Panasonic PSX307 on automatiseeritud plasmapuhastussüsteem, mis on loodud substraatide ja vahvlite jaoks ning on spetsiaalselt loodud vastama tänapäevase pooljuhtide tootmise suure läbilaskevõime nõuetele. Kasutades tipptasemel paralleelplaatide elektroodide tehnoloogiat, suurendab see süsteem tootmise efektiivsust 1,5 korda, tagades samal ajal protsessi kvaliteedi; see pakub suure jõudlusega lahendust, mis on loodud lahendama üha keerukamaid pinnatöötlusprobleeme, millega seisavad silmitsi täiustatud pakendite valdkonnas.

**Tööpõhimõte**

PSX307 kasutab 13,56 MHz raadiosageduslikku (RF) toiteallikat, et tekitada paralleelplaatide elektroodide konfiguratsiooni abil ühtlane plasmaväli. Kui protsessigaase – näiteks argooni – ioniseeritakse, saavutavad saadud suure energiaga osakesed nanoskaalas puhastumise ja pinna aktiveerimise füüsikalise pommitamise ja keemiliste reaktsioonide sünergilise koosmõju kaudu. Nii efektiivsuse kui ka ühtluse osas pakub see disain olulisi eeliseid traditsiooniliste partiitüüpi plasmasüsteemide ees. **Peamised mudelid ja toote positsioneerimine**

PSX307 seeria hõlmab mitmesuguseid mudeleid, mis on loodud vastama erinevate tootmisliinide mitmekesistele nõuetele. Allpool on esitatud iga mudeli põhiomaduste võrdlus:

**Omadus** | **S-tüüp** | **M-tüüp** | **PSX307A**

**Seadmete positsioneerimine** | Sobib väikeste ja keskmise suurusega aluspindade jaoks | Sobib keskmise ja suure suurusega aluspindade jaoks | Sobib vahvlitaseme pakendamiseks (WLP)

**Töötlemise sihtmärk** | Aluspinnad (nt trükkplaadid) | Aluspinnad (nt trükkplaadid) | Kuni 300 mm läbimõõduga vahvlid (raamidega või ilma)

**Aluspinna suuruste vahemik** | P 50 x L 20 kuni P 250 x L 75 mm | P 50 x L 20 kuni P 330 x L 120 mm | Võimaldab samaaegselt töödelda nelja aluspinda laiusega 77,5 mm

**Välismõõtmed (konveieriga)** | L 2113 × S 1100 × K 1450 mm | L 2266 × S 1100 × K 1450 mm | Lisateabe saamiseks vaadake tehniliste andmete lehte

**Seadme kaal** | Ligikaudu 850 kg | Ligikaudu 725 kg | -

**Aluspinna paksus** | 0,5 mm kuni 2,0 mm (ainult võrdluseks) | 0,5 mm kuni 2,0 mm | -

**Üksikasjalikud tehnilised andmed (PSX307 baasmudel)**

**Parameetri kategooria** | **Üksikasjalikud spetsifikatsioonid**

**Seadme mudel** | NM-EFP1A

**Puhastusmeetod** | Paralleelplaatidega RF-tagasipihustamine

**Tühjendusgaas** | Argoon (Ar) [Hapnik (O₂) valikuline]

**Välismõõtmed (põhiseade)** | L 930 × S 1100 × K 1450 mm

**Seadme kaal (põhiseade)** | Ligikaudu 555 kg

**Toiteallika spetsifikatsioonid** | Ühefaasiline vahelduvvool 200 V, 2,00 kVA (tipp 5,00 kVA)

**Gaasivarustuse nõuded** | 0,49 MPa ...või kõrgem; 6,5 l/min (ANR)

**Põhifunktsioonid ja tehnilised omadused**

Kõrge automatiseerituse ja intelligentsusega iseloomustatud PSX307 demonstreerib oma tehnilist paremust peamiselt järgmiste aspektide kaudu:

**Kambri disain, mis tasakaalustab ühtlust ja söövituskiirust:** Tagab, et iga töötlemispartii annab väga ühtlased söövitustulemused – see on protsessi stabiilsuse ja saagise seisukohalt kriitiline tegur.

**Panasonicu patenteeritud plasma jälgimise funktsioon:** Plasma tühjenemise anomaaliate reaalajas jälgimine ja summutamine elektrostaatilise tühjenemise (ESD) kahjustuste vältimiseks, tagades seeläbi toodete „kahjustusteta töötlemise“.

**Jälgitavusfunktsioon:** Pakub tootmisprotsessi jaoks põhjalikke andmete jälgimise võimalusi, mis vastavad pooljuhtide tootmissektori rangetele kvaliteedikontrolli nõuetele.

**Tootmisliinisisene ja automatiseeritud transport:** Toetab laaduri/mahalaadija konfiguratsioone ja tootmisliinisiseseid spetsifikatsioone, võimaldades otsest integreerimist automatiseeritud tootmisliinidesse ilma käsitsi sekkumise vajaduseta.

**Põhilised eelised ja rakendusvaldkonnad**

Eelmainitud põhitehnoloogiaid rakendades näitab PSX307 märkimisväärseid eeliseid tootmiskvaliteedi parandamisel ja kulude vähendamisel, eriti järgmistes valdkondades:

**Murranguline kulutõhusus:** Kasutades argooni (Ar) plasmatöötlustehnoloogiat pinna nikliühendite eemaldamiseks, võimaldab see kasutusele võtta odava "Flash Gold" pindamise protsessi. Samal ajal leevendab see tõhusalt selliseid probleeme nagu delaminatsioon, tühimikud ja praod, mis võivad pakkimisprotsessi käigus tekkida. **Märkimisväärne efektiivsuse paranemine:** Tänu oma sisseehitatud disainile koos automatiseeritud transpordisüsteemiga saavutab seade töötlemiskiiruse kuni 360 substraati/riba tunnis – see on 50% suurem efektiivsus võrreldes tavapäraste seadmetega.

Pinna modifitseerimine mitmekesiste protsessinõuete täitmiseks:

**Parem metalli liimitavus:** Enne juhtmete ühendamist või flip-chip kokkupanekut parandab orgaaniliste saasteainete eemaldamine oluliselt nihketugevust ja liimimise usaldusväärsust.

**Täiustatud vaigu nakkuvus:** Hapnikplasma (O₂) abil pinna modifitseerimine kahekordistab epoksüüdvormimasside ja alustäitematerjalide nakketugevust, hoides tõhusalt ära kihistumise.

**Optimeeritud alatäitmise protsessid:** Parandab kapillaarvoolu omadusi, vähendades alatäitmise aega enam kui 40% – see on eriti väärtuslik eelis suureformaadiliste kiipide ja suure sisend-/väljundtihedusega kiipide puhul.

**Peamised rakendusvaldkonnad**

Tänu oma suurele jõudlusele kasutatakse PSX307-t laialdaselt tipptasemel pooljuhtide tootmisprotsessides:

**Kihi tasemel pakendamine:** Kihi pinna modifitseerimine enne kiibi ühendamist; jootekonaruste puhastamine enne flip-chip ühendamist; ja jääkide eemaldamine (plekiline määrdumine) TSV (läbiva räni läbiva juhtmega) struktuuride sees.

**Täiustatud pakendamine:** PCB aluspindade puhastamine ja pinna aktiveerimine enne juhtmete ühendamist, alustäitmist ja vormimist.

**Spetsiifilised protsessid ja materjalid:** Vaigujääkide eemaldamine jootmispunktidest; odavate kullatud kihtide joodetavuse parandamine; ja sarnased rakendused.

**Täiendav varustus**

Panasonicu pooljuhtlahenduste portfelli lahutamatu osana töötab PSX307 tavaliselt koos Panasonicu ülitäpsete MD-P seeria kiibipõhiste liimimisseadmetega. See sünergia tagab sujuva ülemineku puhastamiselt paigutamisele, mille tulemuseks on toote üldise töökindluse märkimisväärne paranemine.

**Kokkuvõte**

Kokkuvõtteks võib öelda, et Panasonicu PSX307 on tehnoloogiliselt täiustatud plasmapuhastussüsteem, mis on spetsiaalselt loodud masstootmiskeskkondade jaoks. Tänu uuendusliku paralleelplaatide tehnoloogia ja patenteeritud jälgimissüsteemi integreerimisele saavutatakse märkimisväärne tootmise efektiivsuse kasv ja tootmiskulude efektiivne vähenemine, tagades samal ajal erakordselt ühtlase mittepurustava protsessi. Rakenduste puhul, mis hõlmavad suureformaadilisi aluspindu või 300 mm vahvleid – ja kus kriitilised protsessid, nagu juhtmete ühendamine ja alatäitmine, nõuavad kõrgeimat usaldusväärsust – paistab PSX307 silma lahendusena, mida tasub tõsiselt kaaluda.