Плазмова очисна машина Panasonic PSX307

Panasonic PSX307 — це автоматизована вбудована система плазмового очищення підкладок і пластин, спеціально розроблена для задоволення високопродуктивних вимог сучасного виробництва напівпровідників. Використовуючи передову технологію паралельних пластинчастих електродів, ця система підвищує ефективність виробництва в 1,5 раза, одночасно забезпечуючи якість процесу; вона пропонує високопродуктивне рішення, призначене для вирішення дедалі складніших проблем обробки поверхні, що виникають у сфері передової упаковки.

**Принцип роботи**

PSX307 використовує джерело радіочастотного (РЧ) живлення 13,56 МГц для створення однорідного плазмового поля за допомогою конфігурації електродів з паралельними пластинами. Коли технологічні гази, такі як аргон, іонізуються, отримані високоенергетичні частинки досягають нанорозмірного очищення та активації поверхні завдяки синергетичній взаємодії фізичного бомбардування та хімічних реакцій. З точки зору ефективності та однорідності, ця конструкція пропонує фундаментальні переваги порівняно з традиційними плазмовими системами періодичного типу. **Ключові моделі та позиціонування продукту**

Серія PSX307 включає в себе ряд моделей, розроблених для задоволення різноманітних вимог різних виробничих ліній. Порівняння основних характеристик кожної моделі наведено нижче:

**Особливість** | **S-тип** | **M-тип** | **PSX307A**

**Розміщення обладнання** | Підходить для малих та середніх поверхонь | Підходить для середніх та великих поверхонь | Підходить для упаковки на рівні пластини (WLP)

**Ціль обробки** | Підкладки (наприклад, друковані плати) | Підкладки (наприклад, друковані плати) | Пластини до 300 мм (з рамками або без них)

**Діапазон розмірів основи** | Від 20 мм (Д) x 250 мм (Ш) x 75 мм | Від 20 мм (Д) x 50 мм (Ш) x 20 мм (Д) x 330 мм (Ш) x 120 мм | Здатність одночасно обробляти чотири основи шириною 77,5 мм

**Зовнішні розміри (вкл. конвеєр)** | Ш 2113 × Г 1100 × В 1450 мм | Ш 2266 × Г 1100 × В 1450 мм | Будь ласка, зверніться до технічного опису для отримання детальної інформації

**Вага обладнання** | Приблизно 850 кг | Приблизно 725 кг | -

**Товщина основи** | від 0,5 мм до 2,0 мм (лише для довідки) | від 0,5 мм до 2,0 мм | -

**Детальні характеристики (базова модель PSX307)**

**Категорія параметрів** | **Детальні характеристики**

**Модель обладнання** | NM-EFP1A

**Метод очищення** | Зворотне напилення радіочастотним методом з паралельними пластинами

**Випускний газ** | Аргон (Ar) [Кисень (O₂) необов'язково]

**Зовнішні розміри (основний блок)** | Ш 930 × Г 1100 × В 1450 мм

**Вага обладнання (основний блок)** | Приблизно 555 кг

**Технічні характеристики джерела живлення** | Однофазний змінний струм 200 В, 2,00 кВА (пікова потужність 5,00 кВА)

**Вимоги до подачі газу** | 0,49 МПа ...або вище; 6,5 л/хв (ANR)

**Основні функції та технічні характеристики**

Характеризуючи високий ступінь автоматизації та інтелекту, PSX307 демонструє свою технічну перевагу, перш за все, завдяки таким аспектам:

**Конструкція камери, що балансує однорідність та швидкість травлення:** Забезпечує високу стабільність результатів травлення кожної партії обробки, що є критичним фактором для стабільності процесу та виходу.

**Фірмова функція моніторингу плазми Panasonic**: моніторинг у режимі реального часу та придушення аномалій плазмового розряду для запобігання пошкодженню електростатичним розрядом (ESD), тим самим забезпечуючи «обробку без пошкоджень» продуктів.

**Функція відстеження:** Забезпечує комплексні можливості відстеження даних для виробничого процесу, що відповідає суворим вимогам контролю якості в секторі виробництва напівпровідників.

**Вбудоване та автоматизоване транспортування**: Підтримує конфігурації завантажувачів/розвантажувачів та вбудовані специфікації, що дозволяє безпосередньо інтегруватися в автоматизовані виробничі лінії без необхідності ручного втручання.

**Основні переваги та сфери застосування**

Використовуючи вищезгадані основні технології, PSX307 демонструє значні переваги у підвищенні якості виробництва та зниженні витрат, зокрема в таких сферах:

**Проривна економічна ефективність:** Використання технології обробки аргоном (Ar) плазмою для видалення поверхневих сполук нікелю дозволяє впровадити недорогий процес покриття «блискавичним золотом». Одночасно це ефективно усуває такі проблеми, як розшарування, пустоти та тріщини, які можуть виникнути під час процесу упаковки. **Значне підвищення ефективності:** Завдяки своїй лінійній конструкції в поєднанні з автоматизованою системою транспортування обладнання досягає швидкості обробки до 360 підкладок/стрічок на годину, що на 50% більше ефективності порівняно зі звичайним обладнанням.

Модифікація поверхні для задоволення різноманітних вимог процесу:

**Покращена склеюваність металу:** Перед склеюванням дротом або складанням методом перевернутої кристалізації видалення органічних забруднень значно підвищує міцність на зсув та надійність склеювання.

**Покращена адгезія смоли:** Модифікація поверхні за допомогою кисневої плазми (O₂) подвоює міцність адгезії епоксидних формувальних компаундів та наповнювальних матеріалів, ефективно запобігаючи розшаруванню.

**Оптимізовані процеси недостатнього заповнення**: Покращує характеристики капілярного потоку, скорочуючи час недостатнього заповнення більш ніж на 40% — перевага, особливо цінна для великоформатних мікросхем та тих, що мають високу щільність вводу/виводу.

**Ключові області застосування**

Завдяки своїм високопродуктивним можливостям, PSX307 широко використовується у високопродуктивних процесах виробництва напівпровідників:

**Упаковка на рівні пластини**: модифікація поверхні пластини перед склеюванням кристалів; очищення нерівностей припою перед склеюванням методом перевертання кристалів; та видалення залишків (знебарвлення) всередині структур TSV (Through-Silicon Via).

**Розширене пакування:** Очищення та активація поверхні підкладок друкованих плат перед процесами склеювання проводів, заповнення нижньої частини та формування.

**Спеціальні процеси та матеріали:** Видалення залишків смоли з горбків припою пластин; покращення паяльності недорогих шарів золотого покриття; та аналогічні застосування.

**Додаткове обладнання**

Як невід'ємна частина портфоліо напівпровідникових рішень Panasonic, PSX307 зазвичай працює разом із високоточними пристроями для склеювання фліп-чіпів серії Panasonic MD-P. Ця синергія забезпечує плавний перехід від очищення до розміщення, що призводить до суттєвого підвищення загальної надійності продукту.

**Короткий виклад**

На завершення, Panasonic PSX307 – це технологічно просунута система плазмового очищення, спеціально розроблена для масового виробництва. Завдяки інтеграції інноваційної технології паралельних пластин та запатентованої системи моніторингу, вона досягає значного підвищення ефективності виробництва та ефективного зниження виробничих витрат, одночасно забезпечуючи неруйнівний процес з винятковою однорідністю. Для застосувань, що включають великоформатні підкладки або 300-міліметрові пластини, а також там, де критичні процеси, такі як з'єднання дротів та недоповнення, вимагають найвищого рівня надійності, PSX307 виділяється як рішення, яке заслуговує на серйозну увагу.