Плазмена почистваща машина Panasonic PSX307

Panasonic PSX307 е автоматизирана вградена система за плазмено почистване, предназначена за субстрати и пластини, специално разработена да отговори на изискванията за висока производителност на съвременното производство на полупроводници. Използвайки авангардна технология с паралелни електроди, тази система повишава производствената ефективност с 1,5 пъти, като същевременно гарантира качеството на процеса; тя предоставя високоефективно решение, предназначено да се справи с все по-сложните предизвикателства при обработката на повърхности, срещани в областта на съвременните опаковки.

**Принцип на действие**

PSX307 използва 13,56 MHz радиочестотен (RF) източник на захранване, за да генерира равномерно плазмено поле чрез конфигурация с паралелни електроди. Когато технологичните газове – като аргон – се йонизират, получените високоенергийни частици постигат наномащабно почистване и активиране на повърхността чрез синергичното взаимодействие на физическо бомбардиране и химични реакции. По отношение както на ефективността, така и на равномерността, този дизайн предлага фундаментални предимства пред традиционните плазмени системи от партиден тип. **Ключови модели и позициониране на продукта**

Серията PSX307 включва гама от модели, проектирани да отговорят на разнообразните изисквания на различни производствени линии. По-долу е представено сравнение на основните характеристики на всеки модел:

**Характеристика** | **S-тип** | **M-тип** | **PSX307A**

**Позициониране на оборудване** | Подходящо за малки до средни по размер субстрати | Подходящо за средни до големи по размер субстрати | Подходящо за опаковане на ниво пластина (WLP)

**Цел за обработка** | Субстрати (напр. печатни платки) | Субстрати (напр. печатни платки) | Пластини до 300 мм (със или без рамки)

**Диапазон на размерите на субстрата** | Д 50 x Ш 20 до Д 250 x Ш 75 мм | Д 50 x Ш 20 до Д 330 x Ш 120 мм | Възможност за едновременна обработка на четири субстрата с ширина 77,5 мм

**Външни размери (вкл. конвейер)** | Ш 2113 × Д 1100 × В 1450 мм | Ш 2266 × Д 1100 × В 1450 мм | Моля, вижте листа с технически спецификации за подробности

**Тегло на оборудването** | Приблизително 850 кг | Приблизително 725 кг | -

**Дебелина на основата** | 0,5 мм до 2,0 мм (само за справка) | 0,5 мм до 2,0 мм | -

**Подробни спецификации (базов модел PSX307)**

**Категория на параметъра** | **Подробни спецификации**

**Модел на оборудване** | NM-EFP1A

**Метод на почистване** | RF обратно разпрашване с паралелни пластини

**Изпускателен газ** | Аргон (Ar) [Кислород (O₂) по избор]

**Външни размери (основен модул)** | Ш 930 × Д 1100 × В 1450 мм

**Тегло на оборудването (основно устройство)** | Приблизително 555 кг

**Спецификации на захранването** | Еднофазен променлив ток 200 V, 2.00 kVA (пик 5.00 kVA)

**Изисквания за подаване на газ** | 0,49 MPa ...или по-високо; 6,5 л/мин (ANR)

**Основни функции и технически характеристики**

Характеризирайки се с висока степен на автоматизация и интелигентност, PSX307 демонстрира своето техническо превъзходство предимно чрез следните аспекти:

**Дизайн на камерата, балансиращ еднородността и скоростта на ецване:** Гарантира, че всяка обработена партида дава високо постоянни резултати от ецването – критичен фактор за стабилността на процеса и добива.

**Патентована функция за плазмен мониторинг на Panasonic:** Мониторинг в реално време и потискане на аномалиите от плазмения разряд за предотвратяване на повреди от електростатичен разряд (ESD), като по този начин се гарантира „безувредна обработка“ на продуктите.

**Функция за проследяване:** Осигурява цялостни възможности за проследяване на данни за производствения процес, отговаряйки на строгите изисквания за контрол на качеството в сектора за производство на полупроводници.

**Вграден и автоматизиран транспорт:** Поддържа конфигурации на товарачи/разтоварвачи и спецификации на поточните линии, което позволява директна интеграция в автоматизирани производствени линии без необходимост от ръчна намеса.

**Основни предимства и области на приложение**

Използвайки гореспоменатите основни технологии, PSX307 демонстрира значителни предимства в подобряването на качеството на производството и намаляването на разходите, по-специално в следните области:

**Пробив в икономическата ефективност:** Чрез използването на технологията за плазмена обработка с аргон (Ar) за отстраняване на повърхностни никелови съединения, се позволява внедряването на нискобюджетния процес на покритие „Flash Gold“. Едновременно с това, ефективно се намаляват проблеми като разслояване, кухини и пукнатини, които могат да възникнат по време на процеса на опаковане. **Значително подобрение на ефективността:** Благодарение на вградения си дизайн, комбиниран с автоматизирана транспортна система, оборудването постига скорост на обработка до 360 субстрата/ленти на час, което представлява 50% увеличение на ефективността в сравнение с конвенционалното оборудване.

Модификация на повърхността за посрещане на разнообразни изисквания на процеса:

**Подобрена свързваемост на метала:** Преди свързване на проводници или сглобяване чрез обръщане на чипове, отстраняването на органични замърсители значително повишава якостта на срязване и надеждността на свързване.

**Подобрена адхезия на смолата:** Модификацията на повърхността с помощта на кислородна плазма (O₂) удвоява адхезионната сила на епоксидните формовъчни съединения и материалите за пълнеж, като ефективно предотвратява разслояването.

**Оптимизирани процеси на недопълване:** Подобрява характеристиките на капилярния поток, намалявайки времето за недопълване с над 40% – предимство, особено ценно за чипове с голям формат и такива с висока плътност на входно/изходни операции.

**Ключови области на приложение**

Благодарение на високопроизводителните си възможности, PSX307 се използва широко в производствените процеси на висок клас полупроводници:

**Опаковка на ниво пластина:** Модификация на повърхността на пластината преди свързване на кристала; почистване на неравностите на спойката преди свързване чрез обръщане на чипа; и отстраняване на остатъци (обезмасляване) в рамките на TSV (Through-Silicon Via) структури.

**Разширено опаковане:** Почистване и повърхностно активиране на печатни платки преди процеси на свързване на проводници, запълване с подложки и формоване.

**Специфични процеси и материали:** Премахване на остатъци от смола от спойки на пластини; подобряване на спояемостта на евтини слоеве от златно покритие; и подобни приложения.

**Допълнително оборудване**

Като неразделна част от портфолиото от полупроводникови решения на Panasonic, PSX307 обикновено работи в тандем с високопрецизните устройства за свързване с обратен контакт от серията MD-P на Panasonic. Тази синергия осигурява безпроблемен преход от почистване към поставяне, което води до значително подобрение в цялостната надеждност на продукта.

**Обобщение**

В заключение, Panasonic PSX307 е технологично усъвършенствана система за плазмено почистване, специално проектирана за масово производство. Чрез интегрирането на иновативна технология с паралелни пластини и патентована система за мониторинг, тя постига значителни подобрения в производствената ефективност и ефективно намаляване на производствените разходи, като същевременно осигурява безразрушителен процес с изключителна еднородност. За приложения, включващи широкоформатни подложки или 300 мм пластини – и където критични процеси като свързване на проводници и недопълване изискват най-високи нива на надеждност – PSX307 се откроява като решение, което си струва сериозно да се обмисли.