Плазменный очиститель Panasonic PSX307

Система Panasonic PSX307 — это автоматизированная поточная система плазменной очистки, разработанная специально для удовлетворения высоких требований современного полупроводникового производства. Благодаря использованию передовой технологии параллельных пластинчатых электродов, эта система повышает эффективность производства в 1,5 раза, одновременно обеспечивая качество процесса; она представляет собой высокоэффективное решение, разработанное для решения все более сложных задач обработки поверхностей, встречающихся в области передовой упаковки.

**Принцип работы**

В установке PSX307 используется источник радиочастотного (РЧ) излучения с частотой 13,56 МГц для генерации однородного плазменного поля с помощью конфигурации электродов с параллельными пластинами. При ионизации технологических газов, таких как аргон, образующиеся высокоэнергетические частицы обеспечивают наноразмерную очистку и активацию поверхности за счет синергетического взаимодействия физической бомбардировки и химических реакций. С точки зрения эффективности и однородности, эта конструкция предлагает фундаментальные преимущества по сравнению с традиционными плазменными системами периодического действия. **Ключевые модели и позиционирование продукта**

Серия PSX307 включает в себя ряд моделей, разработанных для удовлетворения разнообразных требований различных производственных линий. Ниже приведено сравнение основных характеристик каждой модели:

**Характеристики** | **S-тип** | **M-тип** | **PSX307A**

**Позиционирование оборудования** | Подходит для подложек малого и среднего размера | Подходит для подложек среднего и большого размера | Подходит для упаковки на уровне пластины (WLP)

**Обрабатываемые материалы** | Подложки (например, печатные платы) | Подложки (например, печатные платы) | Пластины диаметром до 300 мм (с рамками или без них)

**Диапазон размеров подложек** | От Д 50 x Ш 20 до Д 250 x Ш 75 мм | От Д 50 x Ш 20 до Д 330 x Ш 120 мм | Возможность одновременной обработки четырех подложек шириной 77,5 мм

**Внешние габариты (включая конвейер)** | Ш 2113 × Г 1100 × В 1450 мм | Ш 2266 × Г 1100 × В 1450 мм | Подробную информацию см. в техническом описании.

**Вес оборудования** | Прибл. 850 кг | Прибл. 725 кг | -

**Толщина подложки** | от 0,5 мм до 2,0 мм (только для справки) | от 0,5 мм до 2,0 мм | -

**Подробные технические характеристики (базовая модель PSX307)**

**Категория параметров** | **Подробные характеристики**

**Модель оборудования** | NM-EFP1A

**Метод очистки** | Параллельно-пластинчатое ВЧ-обратное распыление

**Выпускной газ** | Аргон (Ar) [Кислород (O₂) по желанию]

**Внешние габариты (основного блока)** | Ш 930 × Г 1100 × В 1450 мм

**Вес оборудования (основного блока)** | Приблизительно 555 кг

**Технические характеристики источника питания** | Однофазный переменный ток 200 В, 2,00 кВА (пиковая мощность 5,00 кВА)

**Требования к подаче газа** | 0,49 МПа ...или выше; 6,5 л/мин (ANR)

**Основные функции и технические характеристики**

Отличаясь высокой степенью автоматизации и интеллектуальности, PSX307 демонстрирует свое техническое превосходство прежде всего благодаря следующим аспектам:

**Конструкция камеры, обеспечивающая баланс равномерности и скорости травления:** Гарантирует получение высокостабильных результатов травления в каждой партии обработки — критически важный фактор для стабильности процесса и выхода годной продукции.

**Функция мониторинга плазмы от Panasonic:** Мониторинг и подавление аномалий плазменного разряда в режиме реального времени для предотвращения повреждений от электростатического разряда (ESD), что обеспечивает «безопасную обработку» продукции.

**Функция отслеживания:** Обеспечивает комплексные возможности отслеживания данных производственного процесса, отвечающие строгим требованиям контроля качества в полупроводниковой отрасли.

**Встроенная и автоматизированная транспортировка:** Поддерживает конфигурации загрузчика/разгрузчика и встроенные спецификации, что позволяет напрямую интегрировать систему в автоматизированные производственные линии без необходимости ручного вмешательства.

**Основные преимущества и области применения**

Благодаря использованию вышеупомянутых ключевых технологий, PSX307 демонстрирует значительные преимущества в повышении качества продукции и снижении затрат, в частности, в следующих областях:

**Прорыв в экономической эффективности:** Использование технологии обработки аргоновой (Ar) плазмой для удаления поверхностных соединений никеля позволяет применять недорогой процесс «мгновенного золочения». Одновременно это эффективно предотвращает такие проблемы, как расслоение, пустоты и трещины, которые могут возникнуть в процессе упаковки. **Значительное повышение эффективности:** Благодаря поточной конструкции в сочетании с автоматизированной системой транспортировки оборудование обеспечивает скорость обработки до 360 подложек/полос в час, что на 50% выше эффективности по сравнению с традиционным оборудованием.

Модификация поверхности для удовлетворения различных технологических требований:

**Улучшенная способность к металлическому соединению:** Перед проволочным соединением или сборкой методом флип-чип удаление органических загрязнений значительно повышает прочность на сдвиг и надежность соединения.

**Улучшенная адгезия смолы:** Модификация поверхности с использованием кислородной плазмы (O₂) удваивает прочность сцепления эпоксидных компаундов и заполнителей, эффективно предотвращая расслоение.

**Оптимизированные процессы заполнения подложки:** Улучшают характеристики капиллярного потока, сокращая время заполнения более чем на 40% — преимущество, особенно ценное для микросхем большого формата и микросхем с высокой плотностью ввода-вывода.

**Основные области применения**

Благодаря своим высоким эксплуатационным характеристикам, PSX307 широко используется в высокотехнологичных процессах производства полупроводников:

**Упаковка на уровне пластины:** Модификация поверхности пластины перед склеиванием кристалла; очистка паяных контактов перед флип-чип-монтажом; и удаление остатков (очистка от загрязнений) внутри структур TSV (сквозные кремниевые соединения).

**Усовершенствованная упаковка:** Очистка и активация поверхности подложек печатных плат перед процессами проволочного монтажа, заливки компаундом и формования.

**Конкретные процессы и материалы:** Удаление остатков смолы с паяных площадок на кремниевых пластинах; улучшение паяемости недорогих слоев золотого покрытия; и аналогичные области применения.

**Дополнительное оборудование**

Являясь неотъемлемой частью портфеля полупроводниковых решений Panasonic, PSX307 обычно работает в тандеме с высокоточными установками для монтажа микросхем серии MD-P от Panasonic. Эта синергия обеспечивает плавный переход от очистки к установке, что приводит к существенному повышению общей надежности продукта.

**Краткое содержание**

В заключение, Panasonic PSX307 — это технологически продвинутая система плазменной очистки, специально разработанная для массового производства. Благодаря интеграции инновационной технологии параллельных пластин и запатентованной системы мониторинга, она обеспечивает значительное повышение эффективности производства и эффективное снижение производственных затрат, гарантируя при этом неразрушающий процесс с исключительной однородностью. Для применений, связанных с крупноформатными подложками или 300-мм пластинами, а также там, где критически важные процессы, такие как проволочное соединение и заполнение подложки, требуют высочайшего уровня надежности, PSX307 выделяется как решение, заслуживающее серьезного внимания.