SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX ialah peralatan pemeriksaan tampal pateri 3D berprestasi tinggi (SPI, Pemeriksaan Tampal Pateri), direka untuk barisan pengeluaran SMT (teknologi pemasangan permukaan) berketepatan tinggi. Ia digunakan untuk mengesan parameter utama secara automatik seperti kelantangan, ketinggian, bentuk, mengimbangi, dsb. tampal pateri selepas cetakan dan sebelum menampal untuk memastikan proses pencetakan stabil dan mengurangkan kecacatan pematerian selepas pematerian aliran semula.

1. Gambaran Keseluruhan Peralatan

Model: SAKI 3Si-LS3EX

Jenis: SPI 3D (Sistem Pemeriksaan Tampal Pateri Pengimbasan Laser)

Aplikasi Teras:

Kesan kualiti cetakan tampal pateri (kurang timah, lebih banyak timah, jambatan, hujung tarik, mengimbangi, dsb.).

Menyediakan data SPC (Statistical Process Control) untuk mengoptimumkan proses pencetakan.

Pautkan dengan pencetak (seperti DEK, MPM) untuk mencapai kawalan gelung tertutup.

2. Teknologi Teras & Konfigurasi Perkakasan

(1) Teknologi Pengimejan 3D

Segitiga Laser:

Gunakan pengimbasan laser berketepatan tinggi untuk mengukur ketinggian, kelantangan, keluasan dan kesamaan tampalan pateri.

Resolusi paksi-Z ≤1μm, mampu mengesan pad komponen ultra-kecil seperti 01005 (0.4mm×0.2mm).

Pencahayaan tambahan berbilang spektrum (pilihan):

Digabungkan dengan sumber cahaya inframerah RGB+, ia meningkatkan kontras antara tampal pateri dan PCB dan meningkatkan kestabilan pengesanan.

(2) Sistem pengesanan berkelajuan tinggi

Kelajuan pengesanan:

20~60cm²/s (bergantung pada keperluan ketepatan, sehingga resolusi 10μm).

Kawalan pergerakan:

Gunakan motor linear berketepatan tinggi untuk memastikan kestabilan pengimbasan dan kebolehulangan.

Menyokong pengesanan dwi-trek (pilihan) untuk meningkatkan daya pengeluaran barisan pengeluaran.

(3) Platform perisian pintar

SAKI VisionPro atau AIx (versi dipertingkatkan AI):

Analisis SPC masa nyata: Kira Cpk/Ppk secara automatik dan pantau kestabilan cetakan tampal pateri.

Klasifikasi kecacatan AI: Mengenal pasti kecacatan secara automatik seperti timah yang tidak mencukupi, penjepit dan petua tarik untuk mengurangkan kadar salah pertimbangan (<1%).

Kawalan gelung tertutup: Dipautkan dengan pencetak (seperti DEK, MPM) untuk melaraskan parameter pengikis secara automatik.

3. Keupayaan pengesanan teras

(1) Tampal pateri ukuran parameter 3D

Item pengesanan Parameter pengukuran Kecacatan biasa

Ketinggian Ketebalan tampal pateri (μm) Tin tidak mencukupi, tin berlebihan

Isipadu Isipadu tampal pateri (mm³) Tin tidak mencukupi, resapan tampal pateri

Kawasan Kawasan liputan tampal pateri (mm²) Mengimbangi, risiko merapatkan

Bentuk Kontur tampal pateri (pemodelan 3D) Petua menarik, runtuh

(2) Keserasian

Saiz PCB: Sokongan maksimum 510mm × 460mm (boleh disesuaikan).

Julat komponen:

Pengesanan minimum 01005 (0.4mm×0.2mm) pad.

Menyokong pembungkusan berketumpatan tinggi seperti BGA, QFN, CSP, Flip Chip, dll.

Jenis jaring keluli:

Berkenaan untuk mesh keluli langkah, mesh keluli bersalut nano, mesh keluli elektroformed, dll.

4. Kelebihan teras

(1) Perbandingan dengan SPI 2D

Item perbandingan SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) SPI 2D Tradisional

Dimensi pengesanan 3D (tinggi + volum) 2D (kawasan sahaja)

Pengukuran tampal pateri Mengira secara langsung jumlah timah Bergantung pada anggaran nilai skala kelabu

Kadar pengesanan kecacatan Boleh mengesan sambungan pateri sejuk dan masalah coplanarity Tidak dapat mengesan kecacatan berkaitan ketinggian

Senario yang berkenaan Elektronik automotif/perubatan berketepatan tinggi Elektronik pengguna kos rendah

(2) Perbandingan dengan SPI 3D yang bersaing

Item perbandingan SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Teknologi pengesanan Segitiga laser Tayangan pinggir Moiré Tayangan cahaya berstruktur

Ketepatan paksi Z ≤1μm ≤0.5μm ≤1.5μm

Kelajuan pengesanan 20~60cm²/s 15~50cm²/s 10~40cm²/s

Fungsi AI Terbina dalam (AIx pilihan) Memerlukan kebenaran tambahan Algoritma asas

Kedudukan harga Mid-to-high-end High-end Mid-range

5. Senario aplikasi biasa

Papan induk telefon pintar: Kesan kualiti cetakan tampal pateri BGA/CSP pic 0.3mm.

Elektronik automotif: Pastikan tampal pateri ECU dan modul sensor memenuhi piawaian Kelas 3 IPC-A-610.

Pembungkusan semikonduktor: Pengesanan bola pateri untuk pembungkusan aras wafer (WLP).

6. Kesilapan biasa & kaedah pengendalian

Kod ralat Punca yang mungkin Penyelesaian

ERR-LS-301 Keabnormalan penentukuran laser Lakukan penentukuran automatik atau hubungi sokongan teknikal SAKI

ERR-MOT-402 Platform gerakan melebihi had Periksa sama ada PCB tersekat dan tetapkan semula modul gerakan

ERR-CAM-511 Kegagalan komunikasi kamera Mulakan semula sistem dan semak sambungan kabel data

WARN-DATA-601 Keabnormalan data tampal pateri Periksa sama ada jaringan keluli disekat atau parameter pencetak salah

7. Cadangan penyelenggaraan dan penentukuran

Penyelenggaraan harian: Bersihkan tingkap laser dan meja kaca.

Penentukuran mingguan: Gunakan blok ketinggian standard untuk mengesahkan ketepatan paksi-Z.

Ringkasan

SAKI 3Si-LS3EX ialah peranti SPI 3D berketepatan tinggi, berkelajuan tinggi, pintar yang sesuai untuk pembuatan elektronik mewah dengan keperluan ketat pada kualiti cetakan tampal pateri, terutamanya dalam bidang elektronik automotif dan pembungkusan semikonduktor. Gabungan pengimbasan laser + analisis AI boleh meningkatkan hasil SMT dan mengurangkan kos kerja semula.