SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

De SAKI 3Si-LS3EX ass en héichperformanten 3D-Lötpaste-Inspektiounsgerät (SPI, Solder Paste Inspection), deen fir héichpräzis SMT-Produktiounslinnen (Surface Mount Technology) entwéckelt gouf. E gëtt benotzt fir automatesch Schlësselparameter wéi Volumen, Héicht, Form, Offset, etc. vun der Lötpaste nom Drock a virum Patching z'entdecken, fir e stabile Drockprozess ze garantéieren an Lätdefekter nom Reflow-Löten ze reduzéieren.

1. Iwwersiicht vun der Ausrüstung

Modell: SAKI 3Si-LS3EX

Typ: 3D SPI (Laser-Scanning-Lötpaste-Inspektiounssystem)

Kärapplikatioun:

D'Drockqualitéit vun der Lötpaste erkennen (manner Zinn, méi Zinn, Bréck, Pullspëtz, Offset, etc.).

Liwwert SPC-Donnéeën (Statistical Process Control) fir den Drockprozess ze optimiséieren.

Verbindung mat Dréckeren (wéi DEK, MPM) fir eng zougemaach Regelung z'erreechen.

2. Kärtechnologie & Hardwarekonfiguratioun

(1) 3D-Bildgebungstechnologie

Lasertrianguléierung:

Benotzt héichpräzis Laserscanning fir d'Héicht, de Volumen, d'Fläch an d'Koplanaritéit vun der Lötpaste ze moossen.

Z-Achs Opléisung ≤1μm, fäeg ultrakleng Komponentpads wéi 01005 (0,4mm × 0,2mm) z'entdecken.

Multispektral Hëllefsbeliichtung (optional):

Kombinéiert mat der RGB+Infrarout-Liichtquell verbessert et de Kontrast tëscht Lötpaste a PCB a verbessert d'Detektiounsstabilitéit.

(2) Héichgeschwindegkeetsdetektiounssystem

Detektiounsgeschwindegkeet:

20~60cm²/s (ofhängeg vun den Ufuerderunge vun der Genauegkeet, bis zu enger Opléisung vun 10μm).

Bewegungskontroll:

Benotzt en héichpräzise Linearmotor fir d'Scannstabilitéit a Widderhuelbarkeet ze garantéieren.

Ënnerstëtzt Dual-Track-Detektioun (optional) fir den Duerchgank vun der Produktiounslinn ze verbesseren.

(3) Intelligent Softwareplattform

SAKI VisionPro oder AIx (KI-verbessert Versioun):

Echtzäit SPC-Analyse: Automatesch Berechent Cpk/Ppk a Kontroll vun der Lötpaste-Drockstabilitéit.

KI-Defektklassifikatioun: Automatesch Identifikatioun vu Defekter wéi net genuch Zinn, Brécken a Spëtzen, fir d'Feelerbewertungsquote ze reduzéieren (<1%).

Zougemaachte Schleifkontroll: Verbonne mat Dréckeren (wéi DEK, MPM) fir d'Schraaperparameter automatesch unzepassen.

3. Kärdetektiounsfäegkeeten

(1) 3D-Parametermiessung vun der Lötpaste

Detektiounselementer Miessparameter Typesch Defekter

Héicht Lötpaste-Déckt (μm) Net genuch Zinn, ze vill Zinn

Volumen Lötpastevolumen (mm³) Net genuch Zinn, Lötpaste-Diffusioun

Fläch Lätpasteofdeckungsfläch (mm²) Offset, Iwwerbréckungsrisiko

Form Lötpastekontur (3D-Modelléierung) Spëtzen zéien, zesummeklappen

(2) Kompatibilitéit

PCB-Gréisst: Maximal Ënnerstëtzung 510 mm × 460 mm (personaliséierbar).

Komponent Gamme:

Minimal Detektiounspad 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Ënnerstëtzt Verpackungen mat héijer Dicht wéi BGA, QFN, CSP, Flip Chip, etc.

Typ vu Stolnetz:

Uwendbar op Stufenstolnetz, Nano-beschichtete Stolenetz, elektroforméiert Stolenetz, etc.

4. Kärvirdeeler

(1) Vergläich mat 2D SPI

Vergläichsartikelen SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) Traditionell 2D SPI

Detektiounsdimensiounen 3D (Héicht + Volumen) 2D (nëmme Fläch)

Miessung vun der Lötpaste Direkt d'Quantitéit un Zinn quantifizéieren Verlaasst Iech op d'Schätzung vun der Grostufenwäert

Defektdetektiounsquote Kann kal Läitverbindungen a Koplanaritéitsproblemer detektéieren Kann Héichtenbedingte Defekter net detektéieren

Uwendbar Szenarien Héichpräzis Automobil-/Medizinelektronik Niddregkäschteg Konsumentelektronik

(2) Vergläich mat konkurréierenden 3D SPI

Vergläichsartikelen SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Detektiounstechnologie Lasertrianguléierung Moiré-Fransenprojektioun Strukturéiert Liichtprojektioun

Z-Achs Genauegkeet ≤1μm ≤0.5μm ≤1.5μm

Detektiounsgeschwindegkeet 20~60cm²/s 15~50cm²/s 10~40cm²/s

KI-Funktioun agebaut (AIx optional) Zousätzlech Autorisatioun erfuerderlech Basisalgorithmus

Präispositionéierung Mëttel bis héich Präisklasse Héich Präisklasse Mëttelklasse

5. Typesch Uwendungsszenarien

Smartphone-Motherboard: Erkennt d'Drockqualitéit vun der BGA/CSP-Lötpaste mat enger Pitch vun 0,3 mm.

Automobilelektronik: Vergewëssert Iech, datt d'Lötpaste vun der ECU an de Sensormoduler dem IPC-A-610 Klass 3 Standard entsprécht.

Hallefleiterverpackung: Lötkugeldetektioun fir Wafer-Level-Verpackung (WLP).

6. Heefeg Feeler & Behandlungsmethoden

Feelercode Méiglech Ursaach Léisung

ERR-LS-301 Laserkalibrierungsanomalie Maacht eng automatesch Kalibrierung oder kontaktéiert den techneschen Support vu SAKI

ERR-MOT-402 Bewegungsplattform ausserhalb vun der Limit Kontrolléiert ob d'PCB festgehalen ass a reset de Bewegungsmodul

ERR-CAM-511 Kommunikatiounsfehler mat der Kamera Start de System nei a kontrolléiert d'Verbindung vum Datenkabel

WARN-DATA-601 Anormalitéit bei den Lötpastedaten Iwwerpréift ob d'Stahlnetz blockéiert ass oder ob d'Dréckerparameter falsch sinn.

7. Empfehlungen fir Ënnerhalt a Kalibrierung

Deeglech Ënnerhalt: Laserfënster an Glasdësch botzen.

Wöchentlech Kalibrierung: Benotzt e Standardhéichtblock fir d'Genauegkeet vun der Z-Achs ze verifizéieren.

Resumé

De SAKI 3Si-LS3EX ass en héichpräzisen, héichgeschwindegen, intelligenten 3D SPI-Apparat, deen fir High-End-Elektronikproduktioun mat strengen Ufuerderungen un d'Lötpaste-Drockqualitéit gëeegent ass, besonnesch an de Beräicher vun der Automobilelektronik a Hallefleederverpackung. Seng Kombinatioun aus Laserscanning + KI-Analyse kann d'SMT-Ausbezuelung däitlech verbesseren an d'Neibearbechtungskäschte reduzéieren.