mpm momentum btb smt soldeerpasta printer

De specificaties en parameters van de MPM Momentum BTB soldeerpastaprinter zijn als volgt:

Substraatbehandeling:

Maximale substraatgrootte: 609,6 mm x 508 mm (24” x 20”)

Minimale substraatgrootte: 50,8 mm x 50,8 mm (2” x 2”)

Substraatdikte: 0,2 mm tot 5,0 mm (0,008” tot 0,20”)

Maximaal substraatgewicht: 4,5 kg (9,92 lbs)

Randspeling van het substraat: 3,0 mm (0,118”)

Bodemspeling: 12,7 mm (0,5”) standaard, configureerbaar tot 25,4 mm (1,0”)

Substraatklem: Vaste bovenklem, tafelvacuüm, EdgeLoc (randvergrendeling) (optie)

Methoden voor substraatondersteuning: tafelvacuüm, magnetische uitwerppennen, vacuümuitwerppennen, ondersteuningsblokken, speciale bevestigingen (minder gereedschap) of Grid-Lok (optie)

Afdrukparameters:

Maximaal afdrukgebied: 609,6 mm x 508 mm (24" x 20")

Afdrukafstand: 0 mm tot 6,35 mm (0" tot 0,25")

Afdruksnelheid: 0,635 mm/sec tot 304,8 mm/sec (0,025 inch/sec tot 12 inch/sec)

Afdrukdruk: 0 tot 22,7 kg (0 lb tot 50 lbs)

Grootte sjabloonframe: 737 mm x 737 mm (29" x 29") Kleinere sjablonen beschikbaar

Fiduciaal type: Standaard vorm fiducials (SMEMA-conform), pads/openingen

Camerasysteem: Enkele digitale camera, MPM gepatenteerd up/down vision-systeem

Uitlijningsnauwkeurigheid en herhaalbaarheid: ±12,5 micron (±0,0005") @6σ, Cpk ≥ 2,0*

Werkelijke herhaalbaarheid van de soldeerpasta-afdrukpositie: ±20 micron (±0,0008") @6σ, Cpk ≥ 2,0*

Cyclustijd: Momentum 9 seconden standaard voor BTB, 7,5 seconden standaard voor Momentum HiE BTB

Stroomvereiste: 200 tot 240VAC (±10%) enkele fase @50/60Hz, 15A

Vereiste perslucht: 100 psi

Deze specificaties en parameters tonen de gedetailleerde technische indicatoren en prestatiegegevens van de MPM Momentum BTB soldeerpastaprinter, die geschikt is voor uiteenlopende elektronische productiebehoeften.