EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhHovedfunksjonene til Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI inkluderer detektering av sveisekvaliteten til SMT-lapper, måling av loddehøyden til SMT-stifter, detektering av flytehøyden til SMT-komponenter, detektering av løftede ben til SMT-komponenter, osv.. Dette utstyret kan gir høypresisjonsdeteksjonsresultater gjennom 3D optisk deteksjonsteknologi, og er egnet for ulike SMT-lappsveisingskvalitetsdeteksjonsbehov.
Tekniske parametere
Merke: Sør-Koreas MIRTEC
Struktur: Gantry struktur
Størrelse: 1005(B)×1200(D)×1520(H)
Synsfelt: 58*58 mm
Effekt: 1,1kW
Vekt: 350 kg
Strømforsyning: 220V
Lyskilde: 8-segments ringformet koaksial lyskilde
Støy: 50db
Oppløsning: 7,7, 10, 15 mikron
Måleområde: 50×50 – 450×390 mm
Applikasjonsscenarier
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI er mye brukt i SMT-produksjonslinjer, spesielt der høypresisjonssveisekvalitetsinspeksjon er nødvendig. Dens høypresisjonsdeteksjonsfunksjoner og multi-vinkel skanningsevner gir den betydelige fordeler innen halvleder, elektronisk produksjon og andre felt. Gjennom 3D optisk inspeksjonsteknologi kan utstyret fange opp rikere tredimensjonal informasjon, og dermed mer nøyaktig oppdage ulike sveisefeil, som feiljustering, deformasjon, vridning, etc.
