en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Материнская плата Die Bonder является основным блоком управления Die Bonder, отвечающим за работу и координацию всего устройства. Ее основные функции включают:
Управляйте различными действиями установки для присоединения кристаллов: такими как размещение кристалла, сварка медной проволокой, обнаружение паяных соединений и т. д.
Обработка данных и связь: обработка данных с датчиков и рабочих интерфейсов, а также связь с внешними устройствами.
Система визуального позиционирования: обеспечьте точность соединения кристаллов с помощью двойной системы визуального позиционирования.
Технические характеристики и показатели производительности материнской платы Die Bonder напрямую влияют на стабильность и эффективность производства оборудования. К основным техническим характеристикам относятся:
Скорость сварки: Скорость сварки напрямую влияет на эффективность производства и является важным показателем производительности.
Качество сварки: Качество сварки определяет надежность чипа.
Стабильность оборудования: Стабильность оборудования связана со стабильностью производственной линии и сроком службы оборудования.
