ASMPT DEK क्षितिज 03ix smt स्क्रीन प्रिंटर

DEK 03IX इति DEK (अधुना ASM Assembly Systems इत्यस्य भागः) इत्यनेन निर्मितं उन्नतं स्क्रीनप्रिण्टिङ्गयन्त्रम् अस्ति, यत् इलेक्ट्रॉनिक्सनिर्माणउद्योगस्य कृते डिजाइनं कृतम् अस्ति, विशेषतः सतहमाउण्ट् प्रौद्योगिकी (SMT) उत्पादनपङ्क्तौ उच्च-सटीकता-मुद्रण-अनुप्रयोगानाम् कृते

उत्पादस्य स्थितिः

DEK 03IX एकं मध्यतः उच्चस्तरीयं SMT मुद्रणसमाधानरूपेण स्थितम् अस्ति, मुख्यतया सेवां करोति:

उपभोक्तृ इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माता

मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स आपूर्तिकर्ता

औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माता

संचारसाधननिर्मातारः

चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक उपकरण निर्माता

तकनीकी मापदण्ड

मूलभूतविनिर्देशाः

मुद्रणक्षेत्रम् : अधिकतमं PCB आकारः 510mm × 460mm

मुद्रणवेगः : २० सेकेण्ड्/चक्रपर्यन्तं (PCB इत्यस्य जटिलतायाः आधारेण)

पुनरावृत्ति सटीकता: ± 12.5μm @ Cpk≥1.0

संरेखण सटीकता: ± 15μm @ Cpk≥1.0

खुरचनी दबाव सीमा: 0-20kg समायोज्य

पृथक्करण गति: 0.1-20mm / s समायोज्य

यांत्रिक गुण

फ्रेम आकार संगतता: 29 "×29" मानक स्क्रीन फ्रेम समर्थयति

Z-अक्ष यात्रा: 0-6mm समायोज्य

θ-अक्ष समायोजन: ± 5 ° घूर्णन सुधार क्षमता

सब्सट्रेट मोटाई सीमा: 0.2-6mm

नियन्त्रण प्रणाली

उन्नत VisionAlignTM दृश्यसंरेखणप्रणालीं स्वीकरोति

बहु-कैमरा उच्च-रिजोल्यूशन-प्रतिबिम्ब-प्रणाली

वास्तविकसमये SPC आँकडा संग्रहणं विश्लेषणं च कार्यं

SECS/GEM संचारप्रोटोकॉलस्य समर्थनं करोति

कोर प्रौद्योगिकी तथा अभिनव विशेषता

1. बुद्धिमान् मुद्रणप्रौद्योगिकी

वास्तविक-समय-अनुकूली-नियन्त्रण-प्रणाली: सोल्डर-पेस्ट-लक्षणानाम् अनुसारं स्वयमेव मुद्रण-मापदण्डान् समायोजयितुं शक्नोति

बुद्धिमान् दबावनियन्त्रणम् : भिन्न-भिन्न-पैड-डिजाइन-अनुकूलतायै स्क्रेपर-दाबं गतिशीलरूपेण समायोजयन्तु

स्वचालित स्क्रीन सफाई प्रणाली: प्रोग्रामेबल सफाई आवृत्ति तथा विधि

2. उच्च-सटीकता-दृश्य-प्रणाली

बहुकोणप्रकाशं उच्च-रिजोल्यूशन-सीसीडी-कॅमेरा च स्वीकरोति

बहुविधचिह्नबिन्दुपरिचय-एल्गोरिदम् समर्थयति

उप-पिक्सेल-प्रतिबिम्ब-संसाधन-प्रौद्योगिकी

स्वचालितं फोकस तथा प्रकाश समायोजन कार्य

3. उन्नतप्रक्रियानियन्त्रणम्

बन्द-पाश-नियन्त्रित-स्क्रेपर-प्रणाली

मुद्रणगुणवत्तायाः वास्तविकसमयनिरीक्षणम्

स्वचालित मिलाप पेस्ट मात्रा पता लगाने कार्य

3D सोल्डर पेस्ट् डिटेक्शन विकल्पः (अतिरिक्तमॉड्यूल् आवश्यकाः सन्ति)

4. उपयोक्तृ-अनुकूलं डिजाइनम्

१५-इञ्च् रङ्गस्पर्शपर्दे अन्तरफलकम्

ग्राफिकल प्रोग्रामिंग वातावरण

सूत्र प्रबन्धन प्रणाली

दूरस्थनिदानं तथा अनुरक्षणकार्यम्

प्रणाली वास्तुकला

हार्डवेयर रचना

मेजबान फ्रेम: उच्च-शक्ति एल्युमिनियम मिश्रधातु संरचना, स्थिर समर्थन प्रदातुं

मुद्रणशिरः प्रणाली : द्वयस्क्रेपरयन्त्रं, दबावसंवेदकं, ऊर्ध्वतासंवेदकं च समाविष्टम् अस्ति

दृष्टि प्रणाली : उपरितनं निम्नं च द्वयकॅमेराविन्यासः

संचरण प्रणाली : उच्च-सटीकता मार्गदर्शिका रेल तथा बेल्ट ड्राइव

स्टेंसिल निश्चय प्रणाली : वायवीय क्लैम्पिंग उपकरण

सब्सट्रेट स्थिति प्रणाली: प्रोग्रामेबल समर्थन पिन तथा एज क्लैम्प

सॉफ्टवेयर प्रणाली

DEK InstinctivTM V9 ऑपरेटिंग् सिस्टम्: विण्डोज मञ्चे आधारितं समर्पितं सॉफ्टवेयरम्

प्रक्रिया अनुकूलन मॉड्यूल: स्वचालित पैरामीटर सुझाव कार्य

आँकडा विश्लेषणसाधनम् : वास्तविकसमयस्य SPC चार्टः तथा प्रवृत्तिविश्लेषणम्

संजालसंयोजनम् : कारखाना MES प्रणाली एकीकरणस्य समर्थनम्

अनुप्रयोगक्षेत्रम्

विशिष्ट अनुप्रयोग

01005 तथा लघुघटकानाम् अति-सूक्ष्म-पिच-मुद्रणम्

Flip chip Chip) अनुप्रयोगाः

वेफर-स्तरीय पैकेजिंग (WLCSP) 1.1.

उच्चघनत्वयुक्ताः अन्तरसंयोजनाः (HDI) बोर्डाः

लचीला सर्किट बोर्ड (FPC) मुद्रण

विशेषप्रक्रियाक्षमता

मिश्रितप्रौद्योगिकी मुद्रणम् (सोल्डर पेस्ट तथा प्रवाहकीय गोंद)

स्टेन्सिल मुद्रणम्

द्विपक्षीय मुद्रणप्रक्रिया

उच्चचिपचिपाहटयुक्तसामग्रीमुद्रणम् (यथा तलपूरकः) २.

कार्यप्रदर्शनस्य लाभाः

उत्पादनदक्षता

द्रुतरेखापरिवर्तनसमयः (<५ मिनिट्) २.

उच्च प्रथम पास उपज (FPY) 1.1.

उच्च निरन्तर उत्पादन स्थिरता

नॉन-स्टॉप स्टेन्सिल् सफाई समर्थनं कुर्वन्तु

गुणवत्ता आश्वासन

उच्च मुद्रणस्थिरता

दोषदरः न्यूनः

सोल्डर पेस्ट उत्तम मोल्डिंग गुणवत्ता

स्वचालित प्रक्रिया क्षतिपूर्ति कार्य

व्यय-प्रभावी

न्यून सामग्री अपव्ययः

अनुरक्षणव्ययः न्यूनः

उच्च ऊर्जा दक्षता

स्वामित्वस्य महत्त्वपूर्णः कुलव्ययः (TCO) लाभः

वैकल्पिकवस्तूनि

हार्डवेयर विकल्पाः

3D मिलाप पेस्ट निरीक्षण प्रणाली: वास्तविक समय आयतन मापन

द्वयपट्टिका संचरण प्रणाली: निरन्तर उत्पादनस्य समर्थनम्

नाइट्रोजनसंरक्षणयन्त्रम् : विशेषप्रक्रियाणां कृते

उच्च चिपचिपाहट सामग्री किट: विशेष स्लरी कृते

सॉफ्टवेयर विकल्पाः

उन्नतदत्तांशविश्लेषणसंकुलम् : गहनप्रक्रियाविश्लेषणम्

दूरस्थनिरीक्षणमॉड्यूलम्: वास्तविकसमयस्य उपकरणस्य स्थितिदृश्यम्

बुद्धिमान अनुरक्षण प्रणाली : भविष्यवाणी अनुरक्षण कार्य

अनुरक्षण एवं सेवा

दैनिक अनुरक्षण

अनुशंसित दैनिक सफाई वस्तूनि

साप्ताहिक जाँचसूची

मासिक अनुरक्षण योजना

तकनीकी समर्थन

वैश्विक सेवा संजाल

24/7 तकनीकी समर्थन हॉटलाइन

ऑनलाइन ज्ञानकोश तथा समस्यानिवारण मार्गदर्शिका

नियमितरूपेण सॉफ्टवेयर अपडेट्

बाजार स्थिति एवं प्रतिस्पर्धा विश्लेषण

लक्ष्यविपणनम्

मध्यमतः उच्चमात्रायाः एसएमटी उत्पादनरेखाः

उच्च मिश्रण उत्पादन सहित इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माता

कठोरमुद्रणगुणवत्ता आवश्यकताभिः सह क्षेत्राणि

प्रमुखप्रतियोगिभिः सह तुलना

MPM Ultraprint 3000, Ekra X5, DEK 03IX इत्यादीनां समानानां उपकरणानां तुलने निम्नलिखितपक्षेषु लाभाः सन्ति ।

मित्रवतः उपयोक्तृ-अन्तरफलकम्

अधिकलचीलाः विन्यासविकल्पाः

अनुरक्षणस्य आवश्यकतां न्यूनीकरोतु

उत्तमं व्यय-प्रभावशीलता

विकासप्रवृत्तयः भविष्यस्य उन्नयनं च

प्रौद्योगिकी विकास दिशा

एआइ-सहायता प्राप्त प्रक्रिया अनुकूलनम्

संवर्धित वास्तविकता (AR) अनुरक्षण सहायता

उद्योगस्य गहनतरं एकीकरणं ४.०

पर्यावरण-अनुकूलं ऊर्जा-बचत-निर्माणं च डिजाइन-सुधारः

उन्नयनमार्गः

सुलभ उन्नयनार्थं हार्डवेयर मॉड्यूलर डिजाइन

उत्तमं सॉफ्टवेयर पश्चात् संगतता

विस्तारणीयं I/O अन्तरफलकम्

उपयोक्तृमूल्यांकनं उद्योगस्य मान्यता च

विशिष्टः उपयोक्तृप्रतिक्रिया

"मुद्रणस्य स्थिरता अपेक्षां अतिक्रमति"।

"रेखापरिवर्तनसमयः बहु न्यूनः भवति"।

"कठिन पीसीबी-प्रति उत्तम-अनुकूलता" ।

"अन्तर्ज्ञानी तथा उपयोगाय सुलभः संचालन-अन्तरफलकः" ।

पुरस्कार एवं प्रमाणीकरण

अनेकाः उद्योगनवाचारपुरस्काराः जित्वा

CE तथा UL इत्यादीनां सुरक्षाप्रमाणीकरणानां अनुपालनं करोति

IPC मानक आवश्यकताः पूरयति

संक्षेपः

DEK 03IX वर्तमान SMT मुद्रणप्रौद्योगिक्याः उन्नतस्तरस्य प्रतिनिधित्वं करोति, तथा च स्वस्य उच्चसटीकता, बुद्धिमान्, उपयोक्तृ-अनुकूलं च डिजाइनं माध्यमेन इलेक्ट्रॉनिकनिर्माणार्थं विश्वसनीयं मुद्रणसमाधानं प्रदाति भवेत् तत् सामूहिक-उत्पादनं वा उच्च-मिश्रण-वातावरणं वा, 03IX उपयोक्तृभ्यः गुणवत्तां सुधारयितुम्, व्ययस्य न्यूनीकरणाय, दक्षतां च सुधारयितुम् उत्तमं प्रदर्शनं प्रदातुं शक्नोति