EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
MRSI Systems die bonders Mycronic Group इत्यस्य उत्पादः अस्ति, यः ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगे विस्तृतपरिधिषु अनुप्रयोगेषु पूर्णतया स्वचालितं, उच्च-सटीकतायुक्तं, अति-लचीलं च die bond systems प्रदातुं केन्द्रितः अस्ति MRSI Systems इत्यस्य die bonders इत्यस्य निम्नलिखितमुख्यविशेषताः लाभाः च सन्ति ।
उच्चसटीकता लचीलता च : MRSI-H श्रृङ्खला डाई बन्धकाः 1.5 माइक्रोन डाई बन्धनसटीकतां प्रदास्यन्ति, यत् उच्च-मात्रायां, उच्च-मिश्रण-उत्पादने उपयुक्तं भवति, असाधारण-लचीलतायाः विश्वसनीयतायाः च सह MRSI-S-HVM डाई बन्धकः स्वयमेव ±0.5 माइक्रोन तथा ±1.5 माइक्रोन सटीकता मोड् मध्ये स्विच् कर्तुं शक्नोति, अर्धचालक वेफर-स्तरस्य पैकेजिंग् कृते उपयुक्तः, बहु-चिप्, बहु-प्रक्रिया-उत्पादनस्य समर्थनं करोति
उच्चगतिः उच्चदक्षता च: MRSI-HVM श्रृङ्खला डाई बॉण्डर् उच्चगति, उच्च-सटीकता सामूहिक उत्पादनार्थं उद्योगस्य अग्रणी प्रथमश्रेणी डाई बॉण्डर् इति मान्यतां प्राप्नोति यत्र तेषां अग्रगतिः, नोजलयोः मध्ये "शून्यसमयः" स्विचिंग्, तथा च न्यूनतया १.५ माइक्रोन् डाई बन्धनसटीकता।
उन्नतप्रौद्योगिकी तथा डिजाइनः : MRSI-HVM डाई बॉण्डर उत्तमं प्रदर्शनं सुनिश्चित्य पेटन्टकृतं द्वयशिरः, द्वय-यूटेक्टिक-वेल्डिंग-स्थानकं, शून्य-समय-नोजल-रूपान्तरण-प्रणाली, पूर्ण-वायु-असर-निर्माणं तथा अन्य-बहु-स्तरीय-बहु-कार्य-समानान्तर-प्रक्रिया-स्वचालनस्य उपयोगं करोति MRSI-705 डाई बॉण्डर् उच्च-रिजोल्यूशन-रेखीय-एन्कोडर-वायु-असर-प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन द्रुतं, सटीकं, बन्द-पाश-स्थापनं प्राप्तुं शक्नोति, तथा च चिप्-स्थापनस्य सटीकता +/- 8 माइक्रोन् यावत् भवति
व्यापक अनुप्रयोगक्षेत्राणि : MRSI Systems इत्यस्य die bonders इत्यस्य व्यापकरूपेण ऑप्टिकलसञ्चारस्य तथा data center devices/modules, microwave and RF devices, high-power laser, Lidar and AR/VR and other optoelectronic sensors इत्यस्य उपयोगः भवति तदतिरिक्तं विच्छिन्नयन्त्राणां, एकीकृतपरिपथानाम्, MEMS इत्यादीनां अनुप्रयोगानाम् अपि उपयुक्तम् अस्ति ।
बाजारस्य प्रदर्शनं उपयोक्तृमूल्यांकनं च : MRSI Systems इत्यस्य वैश्विकबाजारे महत्त्वपूर्णं स्थानं वर्तते, तस्य मुख्यप्रतियोगिनां च Besi, Yamaha Robotics Holdings, KAIJO corporation, AKIM Corporation च सन्ति MRSI Systems इत्यस्य उत्पादाः उच्चविश्वसनीयतायाः, उच्चगतिस्य, उच्चलचीलतायाः च कृते व्यापकं उपयोक्तृपरिचयं, विपण्यभागं च प्राप्तवन्तः ।
सारांशेन, MRSI Systems इत्यस्य die bonders इत्यस्य उच्चसटीकता, उच्चगतिः, लचीलापनं, विस्तृतपरिधिना च अनुप्रयोगैः सह ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगस्य कृते महत्त्वपूर्णः समाधानप्रदाता अभवत्
