MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e एकं शक्तिशाली स्वचालितं प्रकाशीयनिरीक्षणसाधनम् अस्ति, यस्य व्यापकरूपेण उपयोगः विभिन्नेषु इलेक्ट्रॉनिकनिर्माणप्रक्रियासु भवति, विशेषतः PCB तथा इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् निरीक्षणे।

उच्च-रिजोल्यूशन-कॅमेरा-विशेषताः : MV-6e इत्यस्मिन् १५ मेगापिक्सेल-उच्च-रिजोल्यूशन-कॅमेरा-यंत्रेण सुसज्जितम् अस्ति, यत् उच्च-सटीक-2D-प्रतिबिम्ब-निरीक्षणं प्रदातुं शक्नोति बहुदिशात्मकनिरीक्षणम् : उपकरणं अधिकसटीकनिरीक्षणं प्रदातुं षड्खण्डीयवर्णप्रकाशं स्वीकरोति । तदतिरिक्तं Side-Viewer बहुदिशात्मकनिरीक्षणं (वैकल्पिकम्) अपि समर्थयति । दोषपरिचयः : एतत् विविधदोषाणां पत्ताङ्गीकरणं कर्तुं शक्नोति यथा अनुपलब्धाः भागाः, ऑफसेट्, समाधिशिला, पार्श्वः, अत्यधिकं टीन, अत्यधिकं टीन, ऊर्ध्वता, IC पिन कोल्ड सोल्डरिंग्, भाग वार्पिंग्, बीजीए वार्पिङ्ग् इत्यादीनि दूरनियन्त्रणम् : Intellisys इत्यस्य माध्यमेन संयोजनप्रणाली, दूरनियन्त्रणं, दोषनिवारणं च प्राप्तुं शक्यते, येन जनशक्तिहानिः न्यूनीभवति, कार्यक्षमतायाः सुधारः च भवति । तकनीकी मापदण्ड

आकारः १०८०मिमी x १४७०मिमी x १५६०मिमी (दीर्घता x चौड़ाई x ऊंचाई)

PCB आकार: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

अधिकतम घटक ऊंचाई: 5mm

ऊंचाई सटीकता: ± 3um

2D निरीक्षण आइटम: लापता भागों, ऑफसेट, तिरछा, स्मारक, पार्श्वतः, पलटित भागों, विपरीत, गलत भागों, क्षति, टीनिंग, शीत मिलाप, शून्यता, ओसीआर

3D निरीक्षण आइटम: गिरा भागों, ऊंचाई, स्थिति, अत्यधिक टीन, अत्यल्प टीन, लीक मिलाप, डबल चिप, आकार, आईसी फुट ठंडा मिलाप, विदेशी पदार्थ, भागों ताना, बीजीए ताना, रेंगने टीन निरीक्षण, आदि।

निरीक्षणवेगः : 2D निरीक्षणवेगः 0.30 सेकण्ड्/FOV, 3D निरीक्षणवेगः 0.80 सेकण्ड्/FOV अस्ति

अनुप्रयोग परिदृश्य

MIRTEC 2D AOI MV-6e व्यापकरूपेण PCB तथा इलेक्ट्रॉनिक घटकानां निरीक्षणे उपयुज्यते, विशेषतः लापता भागानां निरीक्षणार्थं, ऑफसेट्, समाधिशिला, पार्श्वतः, अत्यधिकं टीन, अपर्याप्त टीन, ऊर्ध्वता, IC पिन कोल्ड सोल्डरिंग, भागानां वार्पिंग, बीजीए वार्पिंग अन्ये च दोषाः । अस्य उच्चसटीकता उच्चदक्षता च इलेक्ट्रॉनिकनिर्माणप्रक्रियायां अनिवार्यं निरीक्षणसाधनं करोति ।