en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoERSA Hotflow-3/26 je pretavovacia pec vyrobená spoločnosťou ERSA, určená pre bezolovnaté aplikácie a veľkosériovú výrobu. Nasleduje podrobný úvod k produktu:
Vlastnosti a výhody
Výkonný prenos tepla a rekuperácia tepla: Hotflow-3/26 je vybavený viacbodovou tryskou a dlhou vykurovacou zónou, ktorá je vhodná na spájkovanie dosiek plošných spojov s veľkou tepelnou kapacitou. Tento dizajn môže účinne zvýšiť účinnosť vedenia tepla a zlepšiť schopnosť tepelnej kompenzácie pretavovacej pece.
Viacnásobné chladiace konfigurácie: Reflow pec poskytuje viacero chladiacich riešení, ako je chladenie vzduchom, bežné vodné chladenie, vylepšené vodné chladenie a supervodné chladenie, s maximálnou chladiacou kapacitou až 10 stupňov Celzia za sekundu, aby vyhovovali potrebám chladenia rôznych okruhov. dosky a vyhnúť sa nesprávnemu úsudku spôsobenému vysokou teplotou dosky.
Viacúrovňový systém riadenia toku: Podporuje viacero metód riadenia toku, vrátane riadenia toku vodou chladeného, kondenzácie medicínskeho kameňa + adsorpcie, zachytávania toku v špecifickej teplotnej zóne atď., aby sa uľahčila údržba zariadenia.
Systém úplného horúceho vzduchu: Ohrievacia časť využíva viacbodový systém plného horúceho vzduchu s dýzou, ktorý účinne zabraňuje posúvaniu a odfukovaniu malých komponentov a zabraňuje interferencii teplôt medzi rôznymi teplotnými zónami.
Konštrukcia bez vibrácií a stabilná dráha: Dráha je navrhnutá tak, aby bola bez vibrácií počas celého procesu, aby sa zabezpečila stabilita počas procesu zvárania, zabránilo sa narušeniu spájkovaných spojov a zabezpečila sa kvalita zvárania.
Aplikačné scenáre
Pretavovacia pec Hotflow-3/26 sa široko používa v rozvíjajúcich sa odvetviach, ako sú 5G komunikácie a nové energetické vozidlá. S rozvojom týchto odvetví sa hrúbka, počet vrstiev a tepelná kapacita PCB stále zvyšuje. Hotflow-3/26 sa vďaka svojim výkonným schopnostiam prenosu tepla a viacnásobným konfiguráciám chladenia stal ideálnou voľbou na spájkovanie pretavením dosiek plošných spojov s veľkou tepelnou kapacitou.
