Besi Fico Compact Line - P polovodičový obklad a tvar

Kompaktná linka Besi Fico - P (FCL-P) je vysoko presný, plne automatizovaný systém na orezávanie a tvarovanie navrhnutý špeciálne pre výkonové polovodičové produkty. Kombinuje výnimočnú presnosť, výkonné možnosti dierovania a prísnu kontrolu kontaminácie s cieľom splniť čoraz prísnejšie požiadavky na index procesnej spôsobilosti (Cpk – konkrétne dlhodobý index procesnej spôsobilosti) a sledovateľnosť pri výrobe výkonových čipov.

**Kľúčové parametre v skratke**

Nasledujú kľúčové parametre FCL-P, zostavené na základe oficiálnych špecifikácií:

**Položka** | **Špecifikácia**

**Typ zariadenia** | Plne automatizovaný systém orezávania a tvarovania

**Sila pri razení** | 50 kN (58 joulov)

**Rýchlosť dierovania** | Až 250 úderov/minútu

**Šírka nástroja** | 225 mm

**Rozmery vodiaceho rámu (D x Š)** | 150–300 mm x 18–125 mm

**Hrúbka vodiaceho rámu** | 0,1 – 2 mm

**Hrúbka produktu** | 0 – 10 mm

**Hladina hluku** | Pod 75 dB(A)

**Požiadavky na napájanie** | 208 – 480 V striedavého prúdu, 3-fázové, 50/60 Hz

**Stlačený vzduch** | 5–10 barov

**Kľúčové technológie a funkcie**

Aby sa FCL-P mohol efektívne vysporiadať s výzvami spojenými s výrobou výkonových zariadení, spoločnosť Besi sa počas jeho návrhu zamerala na tieto kľúčové oblasti:

**Optimalizované špeciálne pre výkonové zariadenia:** Systém je navrhnutý tak, aby spĺňal prísne požiadavky energetických produktov týkajúce sa presnosti, Cpk a sledovateľnosti; funguje ako špecializované „expertné“ riešenie pre balenie vysokovýkonných a vysoko spoľahlivých čipov.

**Pokročilý systém kontroly kontaminácie:** Toto je kľúčová funkcia, ktorá umožňuje stroju FCL-P manipulovať s citlivými materiálmi, ako sú napríklad predkované rámy vývodov. Systém vybavuje každú dierovaciu jednotku nezávislým sacím mechanizmom a využíva inovatívny cyklónový prachový filter na efektívne zachytávanie častíc, čím zabezpečuje stabilnú a bezproblémovú výrobu.

**Vysoká presnosť a výkonná pohonná sila:** Poskytuje robustnú raziacu silu až 50 kN (58 Joulov), ktorá je schopná spracovať väčšinu hrubých rámov vývodov alebo zložitých čapových štruktúr. Okrem toho integruje systém vizuálnej kontroly na rozpoznávanie a polohovanie rámov vývodov, čím poskytuje spoľahlivú dátovú podporu pre následnú analýzu kvality. Flexibilný modulárny dizajn a automatizácia: FCL-P ponúka flexibilné možnosti konfigurácie prostredníctvom rôznych modulov – vrátane inteligentných systémov manipulácie so zásobníkmi, viacformátových podávačov trubíc, laserových značiek a triedičov – aby spĺňal vysoko prispôsobené výrobné požiadavky. Okrem toho podporuje voliteľnú integráciu prostredníctvom protokolu SECS/GEM pre bezproblémové prepojenie s továrenskými systémami MES, čím umožňuje plne automatizované riadenie.

Kľúčové oblasti použitia

Stručne povedané, FCL-P je špeciálne navrhnutý pre základné komponenty používané vo vysoko spoľahlivých a výkonných aplikáciách.

Oblasť použitia | Primárna funkcia

Výkonové polovodiče | Pri výrobe výkonových čipov – ako sú IGBT, MOSFET a integrované obvody pre správu napájania – je zodpovedný za dierovanie, oddeľovanie a vykonávanie finálneho tvarovania celých rámov vývodov.

Automobilová elektronika | Poskytuje stabilnú a spoľahlivú kvalitu tvarovania pre čipy automobilovej triedy (napr. ECU), čím zaisťuje ich odolnosť a spoľahlivosť v náročných prevádzkových podmienkach.

Ďalšie aplikácie s vysokou spoľahlivosťou | Vhodný pre odvetvia ako priemyselné riadenie a nové energetické systémy, efektívne vykonáva operácie tvarovania a úpravy polovodičových súčiastok tretej generácie, ako sú súčiastky SiC a GaN.

Rôzne typy puzdier | Schopné spracovať širokú škálu puzdier s vysokou hustotou a malým rozmerom vrátane DFN, QFN, SOT a SOD.

Kolaboratívny ekosystém

V rámci výrobnej linky na výrobu polovodičových obalov FCL-P zvyčajne úzko spolupracuje s predchádzajúcimi a následnými zariadeniami, čím vytvára uzavretý výrobný systém zahŕňajúci „formovanie, tvarovanie a triedenie“.

Spolupráca s predchádzajúcimi zariadeniami: Prijíma z formovacích strojov vývodové rámy alebo substráty, ktoré dokončili proces formovania, a následne vykonáva operácie orezávania a tvarovania.

Integrácia s inými zariadeniami Besi: Toto predstavuje ideálny prístup k maximalizácii celkovej účinnosti a výkonu systému.

Fico Molding Systems: Dodáva produkty po dokončení procesu formovania.

Integrovaný modul laserového značenia: Umožňuje označovanie produktov – číslami šarží, QR kódmi alebo inými identifikátormi – buď pred procesom orezávania a tvarovania, alebo po ňom, čím sa zabezpečuje úplná sledovateľnosť produktu.

Triedič: Vykonáva konečné triedenie, počítanie a balenie zariadení po ich vyrazení a oddelení.

Zhrnutie

Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) nie je len „univerzálny“ stroj na tvarovanie a orezávanie, ale skôr „špecialista na presné procesy“ starostlivo prispôsobený pre sektor výkonových polovodičov.

Vďaka robustnej raziacej sile 50 kN a špičkovému systému kontroly kontaminácie efektívne rieši kritický problém kontaminácie časticami počas výrobného procesu.

Jeho modulárny a sledovateľný dizajn spĺňa prísne štandardy požadované pre pokročilú automatizáciu výroby a riadenie kvality.

Preto, keď sa vaše výrobné požiadavky zameriavajú na kľúčové atribúty „energetických produktov“, „vysokej presnosti“ a „vysokej spoľahlivosti“, FCL-P nepochybne vyniká ako kľúčové zariadenie, ktoré si zaslúži vašu serióznu pozornosť.