Montážnik doštičiek Nitto Semiconductor DR8500III

Nitto DR8500III je plne automatizované zariadenie na nanášanie ochrannej pásky zo série Nitto NEL SYSTEM™, špeciálne navrhnuté pre 200 mm (8-palcové) doštičky. Jednoducho povedané, jeho hlavnou funkciou je naniesť vrstvu ochrannej pásky úplne na prednú stranu doštičky (stranu so vzormi obvodov) pred kritickým procesom stenčovania zadnej strany (tiež známym ako brúsenie zadnej strany), čím sa zabráni poškodeniu počas následného vysokorýchlostného brúsenia.

Porovnanie základných parametrov DR8500III vs. DR3000III

Aby ste si rýchlo uvedomili umiestnenie DR8500III, porovnali sme ho s DR3000III, ktorý tiež podporuje 300 mm wafery, vďaka čomu sú rozdiely okamžite zrejmé.

Porovnávacie položky: DR8500III (Hlavný úvod) DR3000III

Hlavné umiestnenie: Plne automatický aplikátor ochrannej pásky pre 200 mm doštičky; Plne automatický aplikátor ochrannej pásky pre 300 mm doštičky

Použiteľné veľkosti doštičiek: 8/6/5/4 palce (200/150/125/100 mm); 300/200 mm (12 palcov/8 palcov)

Priepustnosť: Štandardná: 77 doštičiek/hodinu

RF verzia: 68 doštičiek/hodinu; 68 doštičiek/hodinu

Kompatibilná hrúbka doštičky: Doštičky bez brúsenia zadnej strany; 400 µm alebo hrubšie

Hlavné vlastnosti a technické charakteristiky:

Technické vlastnosti DR8500III plne zohľadňujú kompatibilitu, výkon procesu a jednoduchosť ovládania.

Rozsiahla kompatibilita s doštičkami: Štandardná podpora pre 8/6/5-palcové doštičky s voliteľnou podporou pre 4-palcové doštičky. Okrem toho je možné ako voliteľnú výbavu pridať vyhrievané skľučovadlá/valčeky, aby sa splnili rôzne procesné požiadavky.

Technológia nanášania filmu s nízkym napätím: Jeho verzia RF využíva technológiu nanášania s nízkym napätím, čo výrazne znižuje namáhanie na doštičku počas procesu nanášania filmu a znižuje riziko deformácie alebo zlomenia doštičky.

Vysokoúčinná automatizácia na úrovni priemyselného štandardu: Zariadenie umožňuje operátorom rýchly prístup k prednastaveným výrobným parametrom prostredníctvom dotykového panela a funkcie receptúry, čo poskytuje intuitívne ovládanie. Spĺňa tiež bezpečnostné normy CE a ponúka voliteľné komunikačné protokoly SECS/GEM, čo umožňuje bezproblémovú integráciu do moderných systémov automatizácie výroby polovodičov.

Oblasti použitia: Primárnym trhom pre DR8500III je výroba polovodičových doštičiek s priemerom 200 mm (8 palcov), čo je obzvlášť dôležité v nasledujúcich kľúčových procesoch:

Brúsenie na zadnej strane: Toto je jeho hlavná aplikácia. Pred procesom brúsenia na zadnej strane poskytuje mechanickú ochranu prednej strany doštičky, čím zabraňuje poškriabaniu obvodov vysokorýchlostnými brúsnymi kotúčmi; tiež poskytuje chemickú ochranu, ktorá zabraňuje kontaminácii povrchu doštičky leštiacou kvapalinou a nečistotami.

Krájanie/pílenie doštičiek: Pred nakrájaním doštičky na jednotlivé čipy sa na ňu nanesie krájacia páska, ktorá doštičku upevní, čím sa zabezpečí stabilita a presnosť počas procesu krájania.

Spolupráca a ekosystém

Na kompletnej výrobnej linke na výrobu polovodičových obalov zariadenie DR8500III zvyčajne nepracuje samostatne, ale spolupracuje s inými zariadeniami a vytvára uzavretý výrobný proces typu „aplikácia filmu – proces – odstraňovanie filmu“.

Spolupráca so strojmi na odstraňovanie fólie: Po procesoch, ako je stenčovanie zadnej strany a laserové žíhanie, je potrebné odstrániť ochrannú pásku, čo si vyžaduje stroj na odstraňovanie fólie. Napríklad plne automatický stroj na odstraňovanie pásky Nitto HR8500III je bežnou voľbou v kombinácii s DR8500III.

Spolupráca s mlecím/krájacím zariadením: Proces nanášania filmu zariadenia DR8500III je kľúčovým článkom pri zabezpečovaní „predúpravy materiálu“ pre základné procesné zariadenia, ako sú brúsky a krájacie píly.

Zhrnutie

Stručne povedané, Nitto DR8500III je vyspelý, stabilný a efektívny plne automatický stroj na nanášanie fólie na 200 mm wafery. Jeho hlavná hodnota spočíva v poskytovaní spoľahlivej ochrany waferu pred kritickými procesmi, ako je napríklad stenčovanie zadnej strany, prostredníctvom presnej technológie nanášania fólie s nízkym napätím, ktorá je kľúčová pre zabezpečenie výťažnosti a výkonu finálneho čipu.