OptoLux™ je plne automatizovaný ultrazvukový stroj na spájanie guľôčok od spoločnosti K&S (Kulisofa) na optoelektronické obaly LED diód. Je to klasická platforma pre veľkovýrobu LED diód a optoelektronických zariadení, neskôr vylepšená na verziu OptoLux™ Plus. Zariadenie sa zameriava na osvetľovacie LED diódy, mini-LED diódy a infračervené optoelektronické zariadenia, vyvažovaciu kapacitu, výťažnosť spájania a kompatibilitu procesov a je široko používané vo výrobných linkách na optoelektronické obaly po celom svete.
I. Umiestnenie zariadenia
OptoLux™ je určený na stredne až vysokorýchlostné balenie guľôčok pre optoelektroniku, so zameraním na prepojenie diskrétnych optoelektronických zariadení a ultrazvukové balenie guľôčok zo zlatého drôtu, striebornej zliatiny a medeného drôtu medzi podložkami čipu a substrátom/nosičom. Je vhodný na veľkoobjemovú výrobu SMD LED diód, vysokovýkonných LED diód, infračervených žiaričov a prijímačov a optoelektronických senzorov; s ohľadom na jednoduchosť ladenia je vhodný pre malé až veľké baliarne LED diód, ale nie na balenie špičkových logických integrovaných obvodov.
II. Základný hardvérový systém
Vysokorýchlostná servopohonová platforma XYZ: Servopohon s uzavretou slučkou optimalizuje trajektóriu pohybu kontinuálnej nosnej konštrukcie, znižuje straty pri voľnobehu a zabezpečuje základnú výrobnú kapacitu UPH; vysoko presné riadenie tlaku v uzavretej slučke osi Z znižuje riziko poškodenia čipu PAD pre tenké LED elektródy.
Programovateľný systém Look-Ahead Vision: Predskenovanie a predbežné určenie polohy skracuje čakaciu dobu na získanie obrazu; je vybavený širokouhlým vertikálnym osvetlením WAVI, programovateľnými červenými a modrými svetelnými zdrojmi + šikmým osvetlením z nízkeho uhla, aby sa zvládli odrazy od galvanicky pokovovaných podpier a rušenie spôsobené farebnými rozdielmi v podperách, čím sa zlepšuje stabilita polohovania PRS.
Vstavaná logika automatickej obnovy porúch SHTL a NSOL automaticky opakuje pokus o zistenie anomálií, čím sa skracujú prestoje a zlepšuje priemerný čas pomocného intervalu MTBA.
Optický systém: Štandardná optika s 2× zväčšením, ktorá umožňuje skenovanie vo veľkom zornom poli aj pozorovanie podložiek, spĺňajúca potreby identifikácie podložiek pomocou konvenčných LED a skorých mini-LED diód.
Súprava Quick-LED Suite pre špecifické LED procesy
Spoločnosť K&S ponúka prispôsobenú procesnú databázu pre optoelektronické puzdrá, ktorá zahŕňa parametre overeného oblúka, zapaľovania a časovania ultrazvukovým tlakom. V kombinácii s technológiou vedenia spájkovacích guľôčok ACCUBMP zaisťuje konzistenciu spájkovacích guľôčok, čo umožňuje rýchle uvedenie nových strojov do prevádzky a znižuje prekážky pri nastavovaní procesu.
Vďaka algoritmu autooptimalizácie Auto-BITS sa automaticky učí a dynamicky koriguje parametre spájania počas prevádzky zariadenia, čím kompenzuje procesný posun spôsobený opotrebovaním sekáča a kolísaním materiálu drôtu, čím stabilizuje výťažnosť dávky.
III. Kľúčové špecifikácie procesu
Kompatibilné drôty: Zlatý drôt, drôt zo zliatiny striebra, drôt zo zliatiny paládia a medi; voliteľná súprava na ochranu mikroprostredia podporuje výrobu medených drôtov a potláča iskrenie a oxidáciu medených drôtov.
Použiteľný priemer drôtu: 20 – 50 μm, pokrývajúci bežné priemery drôtov pre konvenčné osvetlenie a vysokovýkonné LED diódy.
Presnosť lepenia: ±3 μm pri 3σ, spĺňa požiadavky na lepenie malých a stredných plôšok.
Efektívna plocha na lepenie a spracovanie: 56 × 80 mm, kompatibilná s konvenčnými kaskádovými držiakmi LED diód a keramickými substrátmi.
Možnosť drôtového oblúka: Podporuje nízky oblúk, štandardný oblúk a vysoký oblúk, kompatibilný s podperami rôznych hĺbok dutiny.
Kompatibilita s podávaním: Podporuje tácky a kaskádové podpery; možno ho integrovať s automatizovanými systémami nakladania a vykladania; podporuje sledovateľnosť údajov MES.
IV. Hlavné oblasti použitia
Balenie LED diód: 2835, 3030, 5050 a ďalšie SMD povrchovo montované LED diódy, vysokovýkonné keramické LED diódy, COB čipy, skoré hromadné spájanie vodičov Mini-LED.
Optoelektronické zariadenia: Infračervené IR vysielacie/prijímacie trubice, fotoelektrické senzory, diskrétne zariadenia s optočlenmi.
Balenie diskrétnych zariadení pre spotrebiteľské optoelektronické zariadenia
V. Hlavné výhody zariadenia
Hlboká adaptácia na optoelektronické procesy: Špecificky optimalizované na riešenie problémov, ako je odrazivosť v držiakoch LED galvanického pokovovania a náchylnosť na poškodenie tlakom z tenkých elektród, čo vedie k širokému procesnému oknu a stabilnému výťažku hromadnej výroby.
Nízka krivka učenia: Vopred pripravený proces Quick-LED Suite umožňuje krátke časy nastavenia pri prechode na nové modely, čím sa znižuje závislosť od vedúcich procesných inžinierov.
Vynikajúci prevádzkový výkon: Vizuálna automatická obnova po poruše + adaptívna kompenzácia Auto-BITS minimalizuje prestoje spôsobené ľudským zásahom, vďaka čomu je vhodný pre dlhodobú a neprerušovanú hromadnú výrobu.
Rozšíriteľná dodávka drôtov: Modernizácia súpravy pre mikroprostredie na mieste umožňuje prechod z výrobných liniek so zlatým drôtom na drôt zo striebornej zliatiny alebo medi, čo podporuje riešenia na zníženie nákladov pre továrne.
Pohodlná údržba: Modulárna konštrukcia umožňuje jednoduchú montáž a demontáž deliacej hlavice, úderníka a mechanizmu podávania drôtu, čím sa skracuje čas údržby.
VI. Stručné rozdiely medzi OptoLux™ a OptoLux™ Plus
OptoLux™ (základná verzia): Klasická platforma pre hromadnú výrobu LED diód, vyspelá a stabilná, ktorá spĺňa potreby výrobnej kapacity konvenčných SMD a vysokovýkonných LED diód a je zameraná na štandardnú hromadnú výrobu LED diód.
OptoLux™ Plus (vylepšená verzia): Ponúka vylepšený servopohon, iterované algoritmy videnia, ďalej vylepšený UPH (vylepšený za hodinu) a zvýšenú robustnosť pre spájanie medených drôtov a procesy s malými podložkami Mini-LED, vďaka čomu je vhodný pre veľkoobjemové výrobné linky s vyššími požiadavkami.
VII. Zhrnutie K&S OptoLux™ je referenčné zariadenie na spájanie guľôčok v odvetví balenia LED diód. Jeho hlavnými vlastnosťami sú zrelosť, stabilita, nenáročná prevádzka a jednoduchá údržba. Účinne rieši problémy s odrazmi tradičných držiakov LED diód, nekonzistenciou spájkovaných guľôčok a dlhodobým procesným posunom počas výroby; je to bežná voľba pre tradičné výrobné linky LED osvetlenia a infračervených optoelektronických zariadení.
