SMT 3D SPI TR7007Q SII

Delu SPI TR7007Q SII ni kifaa chenye utendaji wa juu cha kukagua ubandiko wa solder kilicho na sifa kuu na kazi zifuatazo:

Kasi ya ugunduzi: Kwa kasi ya utambuzi ya hadi 200 cm²/sec, TR7007Q SII ndiyo mashine ya kukagua uchapishaji wa bandika yenye kasi zaidi katika tasnia.

Usahihi wa ugunduzi: Kifaa hutoa misongo miwili ya macho ya 10 µm na 15 µm, na hutumia teknolojia ya kutambua mwanga bila michirizi ili kuhakikisha utambuzi wa juu wa mtandaoni.

Sifa za Mfumo: TR7007Q SII ina utendakazi wa kitanzi kilichofungwa, teknolojia ya upigaji picha ya 2D iliyoimarishwa, utendaji wa fidia ya kukunja sahani kiotomatiki na teknolojia ya kuchanganua mwanga wa mstari. Jedwali lake la mstari wa injini ya XY hutoa ugunduzi usio na mtetemo na sahihi.

Matukio yanayotumika: Vifaa hivi vinafaa kwa mahitaji ya mistari mbalimbali ya uzalishaji, hasa bila kuongeza nafasi ya sakafu ya mashine, inaweza kuongeza sana uwezo wa uzalishaji wa mstari wa uzalishaji.

Tathmini ya mtumiaji na nafasi ya soko:

Delu TR7007Q SII inajulikana kwa utendaji wake wa juu na usahihi wa juu kwenye soko, na hutumiwa sana katika mistari mbalimbali ya uzalishaji, hasa katika hali zinazohitaji ufanisi wa juu na ugunduzi wa usahihi wa juu. Ugunduzi wake wa haraka na utendakazi sahihi wa udhibiti huifanya kifaa cha majaribio kinachopendekezwa kwa njia nyingi za uzalishaji