SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 ni mfumo wa ukaguzi wa ubao wa solder wa 3D, unaotumiwa hasa kutambua ubora wa uchapishaji wa solder paste kwenye bodi za saketi zilizochapishwa (PCBs).

Vipengele kuu na matukio ya maombi

SAKI 3Si LS2 ina sifa kuu zifuatazo:

Usahihi wa hali ya juu: Inaauni maazimio matatu ya 7μm, 12μm na 18μm, yanafaa kwa mahitaji ya utambuzi wa ubao wa solder wa usahihi wa juu.

Usaidizi wa umbizo kubwa: Inaauni saizi za bodi ya mzunguko hadi inchi 19.7 x 20.07 (500 x 510 mm), zinafaa kwa aina mbalimbali za matukio ya maombi.

Suluhisho la mhimili wa Z: Kitendaji cha kibunifu cha udhibiti wa kichwa cha mhimili wa Z kinaweza kukagua vipengee vya juu, vijenzi vilivyofungwa na PCBA kwenye muundo, ili kuhakikisha ugunduzi sahihi wa vipengee vya juu.

Ugunduzi wa 3D: Inaauni modi za 2D na 3D, zenye upeo wa juu wa kipimo cha urefu wa hadi 40 mm, unaofaa kwa vipengele changamano vya kupachika uso.

Vipimo vya kiufundi na vigezo vya utendaji

Maelezo ya kiufundi na vigezo vya utendaji vya SAKI 3Si LS2 ni pamoja na:

Azimio: 7μm, 12μm na 18μm

Ukubwa wa bodi: Upeo wa inchi 19.7 x 20.07 (500 x 510 mm)

Kiwango cha juu cha kipimo cha urefu: 40 mm

Kasi ya kugundua: milimita za mraba 5700 kwa sekunde

Msimamo wa soko na tathmini ya watumiaji

SAKI 3Si LS2 imewekwa kwenye soko kama mfumo wa ukaguzi wa ubora wa juu wa 3D wa ukaguzi wa solder kwa matumizi ya viwandani ambayo yanahitaji ugunduzi wa usahihi wa juu. Tathmini za watumiaji zinaonyesha kuwa mfumo hufanya kazi vyema katika kutambua usahihi na ufanisi, na unaweza kuboresha kwa kiasi kikubwa ufanisi wa uzalishaji na ubora wa bidhaa.