mashine ya upolimishaji waya ya KAIJO FB-i28

KAIJO FB-i28 ni mashine ya kuunganisha waya ya ultrasonic yenye kasi ya kati hadi ya juu, usahihi wa hali ya juu, inayofanya kazi kiotomatiki kikamilifu, iliyoundwa kimsingi kwa matumizi ya vifungashio vyenye msongamano mkubwa, sauti ndogo, na ukubwa mdogo hadi wa kati. Inapata usawa kati ya kasi, usahihi, na gharama, na kuifanya kuwa modeli kuu ya uzalishaji wa wingi katika vifaa vya elektroniki vya watumiaji, IC za analogi, LED, na vifaa vya kipekee.

I. Uwekaji Nafasi na Matumizi ya Msingi

Nafasi: Mashine ya kuunganisha mpira/kabari kiotomatiki kikamilifu, usahihi wa hali ya juu, ufanisi wa gharama kubwa, modeli ya ulimwengu ya kasi ya kati hadi ya juu.

Matumizi ya Kawaida:

Vifaa vya Kielektroniki vya Watumiaji: IC za simu za mkononi/kompyuta kibao, chipu za usimamizi wa nishati (PMICs), vitambuzi.

IC za Analogi/Mchanganyiko: Vikuza sauti vya uendeshaji, ADC/DAC, IC za kiendeshi.

Vifaa vya elektroniki vya macho: LED, diode za leza, vipengele vya moduli za macho.

Vifaa Vilivyotengwa: MOSFET, diode, transistors, transistors za mawimbi madogo.

Waya Zinazoendana: Waya wa dhahabu (Φ15–30μm), waya wa shaba (Φ20–30μm), waya wa aloi ya fedha (hiari).

II. Vipimo vya Msingi (Usanidi Mkuu wa 2026)

Eneo la Kuunganisha Waya: 56mm (X) × 88mm (Y)

Eneo la Kufanyia Kazi: 295mm × 100mm (linafaa kwa fremu/vipande vidogo na vya kati)

Kasi ya Kuunganisha Waya: Sekunde 0.045/mstari (mistari 1333/dakika)

Uwezo wa kurudia: ±2.0μm (3σ); Nafasi ya chini kabisa ya pedi 35μm

Urefu wa Mstari/Urefu wa Tao: Urefu wa juu wa mstari 8mm; Urefu wa tao 0.5–5mm (inayoweza kudhibitiwa)

Mbinu ya Kulehemu: Kuunganisha mpira kwa kutumia thermo-sonic/kiunganishi cha kabari; Ultrasonic ya masafa mawili (kawaida)

Vipimo vya Mwili (Urefu × Urefu × Urefu): 1065 × 1175 × 1725mm (2025mm ikijumuisha taa ya kengele)

Uzito: Takriban kilo 550

III. Muundo na Teknolojia Muhimu

1. Kichwa cha kulehemu chenye uthabiti wa hali ya juu (kituo kikuu cha kuuzia)

Mkono wa Z-arm wa nyenzo mchanganyiko: Ugumu wa hali ya juu + Hali ya chini ya kubadilika, ukandamizaji bora wa mtetemo, na uthabiti mkubwa katika matumizi ya sauti ndogo.

Muundo wa shinikizo la athari ndogo: Usahihi wa udhibiti wa shinikizo la kuunganisha ± 0.1N, shinikizo la chini kabisa la kulehemu ≤1.2N, kulinda vipande vyembamba/vipande vya chini vya kuvunjika.

Kirekebishaji cha ultrasonic cha Aina ya 1701: Mtiririko mdogo wa joto, pato thabiti, linaloendana na waya za aloi ya shaba/fedha, na mavuno thabiti.

2. Mfumo wa Maono wa α-Macho

Algorithm ya utambuzi wa kizazi kijacho: Tofauti ya kuakisi, kupinga uchafu, na kupinga rangi; usahihi wa utambuzi ± 1μm; kiwango cha utambuzi wa substrate cha utofautishaji mdogo ≥99.9%.

Kujifunza kwa violezo vingi: Husaidia pini mnene, pedi zenye umbo lisilo la kawaida, na mipangilio ya safu; hurekebisha kiotomatiki usawazishaji/mzunguko.

3. Mfuatano wa Bondi ya Hatua (Taswira ya Kulehemu Hatua kwa Hatua)

Taswira ya vigezo vyote vya mchakato wa kulehemu: Nguvu ya ultrasonic, shinikizo, muda, na halijoto vinaweza kurekebishwa katika sehemu.

Udhibiti sahihi wa kipenyo cha mpira, upana wa kabari, na umbo la arc ya waya, unaofaa kwa hali ya lami laini (35μm) na msongamano mkubwa.

4. Otomatiki na Muunganisho

Upakiaji na Upakuaji Kiotomatiki Kikamilifu: mapipa 2–3 ya nyenzo (upana wa 30–115mm), uzi wa kiotomatiki, ufutaji wa sindano, na usafi wa kapilari.

Vipengele vya Kawaida vya Viwanda 4.0: SECS/GEM, KISS (Mfumo wa Usimamizi wa Vifaa vya KAIJO), ufuatiliaji wa wakati halisi, ufuatiliaji, na uchunguzi wa mbali.

Kiolesura cha Skrini ya Kugusa cha Windows 10: Skrini kubwa ya inchi 15, uendeshaji unaotegemea aikoni, ufikiaji wa vigezo vya kubofya mara moja, takwimu za mavuno, na kengele zisizo za kawaida.

IV. Ulinganisho wa Faida (dhidi ya FB-e20N / FB-x26)

Kasi: i28 (sekunde 0.045/mstari) ≈ e20N (sekunde 0.043/mstari) > x26 (sekunde 0.045–0.055/mstari)

Usahihi: i28 (±2.0μm) > e20N (±3.0μm) ≈ x26 (±2.5μm)

Eneo la Solder: i28 (56×88mm) < x26 (56×95mm) > e20N (56×80mm)

Urefu wa Mstari: i28 (8mm) = e20N (8mm) < x26 (12mm)

Uzito: i28 (kilo 550) < e20N / x26 (takriban kilo 850) → Sehemu ndogo ya kuwekea alama, uwekaji rahisi zaidi

Gharama: i28 Uwiano wa juu zaidi wa gharama na utendaji, unaofaa kwa uzalishaji wa kundi la kati na aina nyingi.

V. Muhtasari na Mapendekezo ya Uteuzi

Thamani Kuu: Usahihi wa juu (±2μm), kasi ya wastani-juu, athari ya chini, utendaji wa gharama kubwa, kutatua sehemu za maumivu katika kifungashio chenye msongamano mdogo/msongamano mkubwa, mavuno ≥99.5%.

Mapendekezo ya Uteuzi:

Vifaa vya elektroniki vya watumiaji, IC za analogi, LED/vifaa vilivyofichwa → FB-i28

Lami nyembamba (35μm), fremu ndogo hadi za ukubwa wa kati, uzalishaji wa wingi wa kundi la kati → FB-i28

Waya za kuunganisha zenye ukubwa wa ziada/umbali mrefu (>8mm) → FB-x26

Uzalishaji wa wingi wa tao fupi zenye kasi ya juu sana (LED/vifaa vilivyo wazi) → FB-e20N