sony si-g200 pick and place-maskin

Specifikationerna för Sony SMT-maskin SI-G200 är följande:

Maskinstorlek: 1220mm x 1850mm x 1575mm

Maskinens vikt: 2300KG

Utrustningseffekt: 2,3KVA

Substratstorlek: minst 50 mm x 50 mm, max 460 mm x 410 mm

Substrattjocklek: 0,5~3mm

Tillämpliga delar: standard 0603~12mm (rörlig kamerametod)

Placeringsvinkel: 0 grader ~ 360 grader

Placeringsnoggrannhet: ±0,045 mm

Installationsrytm: 45000CPH (0,08 sekunder rörlig kamera/1 sekund fast kamera)

Antal matare: 40 på framsidan + 40 på baksidan (80 totalt)

Matartyp: 8 mm bred papperstejp, 8 mm bred plasttejp, 12 mm bred plasttejp, 16 mm bred plasttejp, 24 mm bred plasttejp, 32 mm bred plasttejp (mekanisk matare)

Placeringshuvudets struktur: 12 munstycken/1 placeringshuvud, totalt 2 placeringshuvuden

Lufttryck: 0,49~0,5Mpa

Luftförbrukning: ca 10L/min (50NI/min)

Substratflöde: vänster→höger, höger←vänster

Transporthöjd: standard 900mm±30mm

Användning av spänning: trefas 200V (±10%), 50-60HZ12

Tekniska funktioner och applikationsscenarier

Sonys placeringsmaskin SI-G200 är utrustad med två nya höghastighets planetariska patch-kontakter och en nyutvecklad multifunktionell planetkontakt, som kan öka produktionskapaciteten snabbare och mer exakt. Dess ringa storlek, höga hastighet och höga precision kan möta behoven hos olika produktionslinjer för elektroniska komponenter. Den dubbla planetariska patchkontakten kan uppnå en hög produktionskapacitet på 45 000 CPH, och underhållscykeln är 3 gånger längre än tidigare produkter. Dessutom är dess låga energiförbrukning lämplig för hög produktionskapacitet och utrymmesbesparingsbehov.