SIPLACE Mounter-Siemens plocka och placera maskin Specifikation Modell SIPLACE X3S Tekniska parametrar

SIPLACE placeringsmaskin X-serien placeringsmaskin (ASM Siemens placeringsmaskin)

Siemens placeringsmaskin SIPLACE X3S

1, Maskinfunktioner: SIPLACE X3 S

2, Antal hylsor: 3

3, IPC-hastighet: 78 100 cph

4. SIPLACE benchmark utvärdering: 94 500 cph

5. Teoretisk hastighet: 127,875cph

6. Maskinstorlek: 1.9x2.3m

7, Monteringshuvudets funktioner: MultiStar

8, Komponentintervall: 01005-50x40mm

9. Monteringsnoggrannhet: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

10. Vinkelnoggrannhet: ±0,4°/3σ(C&P) ±0,2°/3σ(P&P)

11, maximal komponenthöjd: 11,5 mm

12. Placeringskraft: 1,0-10 Newton

13. Transportbandstyp: enkelspår, flexibel dubbelspår

14. Transportbandsläge: asynkron, synkron

15, PCB-format: 50x50mm-850x560mm

16, PCB tjocklek: 0,3-4,5mm (andra storlekar kan anpassas enligt krav)

17, PCB vikt: högst 3 kg

18. Leverans och leverans av komponenter

19. Matarkapacitet: 160 8mmX matarmoduler

20. Typ av matarmodul:

SIPLACE komponentvagn, SIPLACE matrismatare (MTC), våffelbricka (WPC5/WPC6),

JTF-S / JTF-MSIPLACE, X-matare, Bricka, Vibrerande rör, Vibrerande matare, Anpassad OEM matarmodul

21. Upphämtningsfrekvens: ≥99,95%

22, DPM-frekvens: ≤3 pm

23. Belysningsnivå: Nivå 6 belysning

24. Anmärkningar: maskinstorlek, endast för huvuddelen av utrustningen

PCB-format: Förlängda I/O-skenor tillåter kortlängder upp till 850 mm

Ovanstående är introduktionen av Siemens chipmontering SIPLACE X3S från Xinling Industry!

Geekvalue Industry är ett innovativt teknologiföretag vars huvudsakliga verksamhet är den intelligenta tjänsten i hela kedjan av placeringsmaskinutrustning.

Vi är baserade i Shenzhen, kärnstaden i Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area, och har arbetat hårt i mer än tio år.

Med ett professionellt team som kärnan och högkvalitativ service som garanti, utforskar vi djupt branschens smärtpunkter och användarbehov i den globala

patchmaskinfält, och fortsätt att utforska och utforska mer professionella marknadssegment och banbrytande tekniska innovationsfält.