ULTRALUX™ PLUS är K&S avancerade kulbindningsplattform för storskalig, kostnadseffektiv massproduktion av LED-lampor och mini-LED-lampor. Placerad ovanför OptoLux™ Plus har den högre UPH-genomströmning, 2,5 μm@3σ-bindningsnoggrannhet och förbättrade bindningsmöjligheter för koppar/silverlegeringar, vilket syftar till att hjälpa förpackningsanläggningar att minska de totala produktionskostnaderna med mer än 10 %. Den är specifikt utformad för oavbruten högvolymsproduktion av belysnings-LED-lampor, mini-LED-lampor och infraröda optoelektroniska enheter dygnet runt.
ULTRALUX™ PLUS komplett maskin
I. Utrustningsplacering
ULTRALUX™ PLUS är K&S flaggskeppsprodukt inom kulbindning för optoelektronisk kapsling, med fokus på ultraljudsbaserade kulbindningskopplingar för SMD-LED, högeffekts-LED, mini-LED, infraröda emitterande/mottagande enheter och ljussensorer, och kompletterar trådbindningen mellan chip-PAD:er och substratet/stödet.
Jämfört med OptoLux™ / OptoLux™ Plus har rörelsearkitekturen, visionen, gasskyddet och processkitet uppgraderats omfattande. Den är utformad för medelstora till storskaliga förpackningsanläggningar som strävar efter maximal effekt, storskalig koppar-/silvertrådsbindning och små Mini-LED-lampor, och är inte avsedd för avancerad logikchipkapsling.
II. Kärnhårdvarusystemet
Lätt, högstyvt XYZ Full-Closed-Loop servosystem: Låg massa, högstyv rörelsestruktur förbättrar accelerationen och minskar tomgångstiden; bindningshastighet på upp till 25 linjer/sekund (2 mm trådlängd) ökar UPH avsevärt; högprecisions Z-axelns tryckslutna loop minskar risken för skador på tunna elektroder, lämplig för långsiktig kontinuerlig massproduktion.
Nästa generations progressiva scanningsteknik (PRS): Kompakt miniatyroptisk lins med mindre hårkorsförskjutning; Look-Ahead-förskanning; standardoptik med 3,5× förstoring (OptoLux Plus är 2×/4×), som balanserar skanning med stort synfält och igenkänning av små plattor; optimerad igenkänningsalgoritm för starka reflektioner, färgskillnader och kontaminering på elektropläterade stöd.
Förbättrad automatisk felåterställning stöder automatiska återförsök för flera avvikelser som SHTL, NSOP och NSOL, vilket avsevärt förbättrar det genomsnittliga hjälpintervallet för MTBA och minskar driftstopp för manuella ingrepp.
Förbättrat gasflödeskontrollsystem: Specifikt optimerat för friluftsbaserad FAB-formning av koppar- och silverlegeringstrådar, vilket stabiliserar kvaliteten på bågbildning och kulbildning, minskar oxidation av kopparkulor och formdefekter på silverkulor. Med ett valfritt mikromiljöskyddskit kan den köra koppar- och silvertrådar direkt i stora partier, vilket stöder lösningar för att minska fabrikskostnaderna.
Quick-LED-2 Suite komplett optoelektroniskt processpaket: Integrerar Quick Bond, Quick Stitch och Quick Loop, förkonfigurerade med ett stort antal parametrar för bågbildning, ljusbågsbildning och ultraljudstryck. I kombination med ACCUBMP-lödkulstyrning och Auto-BITS-processoptimering kompenserar den dynamiskt för skärslitage och fluktuationer i trådmaterialet under utrustningstillverkning, vilket möjliggör snabb certifiering och driftsättning av nya maskiner och produkter och förkortar produktintroduktionscyklerna.
KNet PLUS Device Networking System stöder övervakning av utrustningens status i realtid och insamling av produktionsdata, integreras med fabrikens MES-system för att uppnå fullständig spårbarhet av processdata och är kompatibelt med automatiserade produktionslinjer enligt Industri 4.0; det är också kompatibelt med kontinuerliga stödramar och pallbärare, och kan integreras med automatiska lastnings- och lossningsmekanismer.
III. Viktiga processspecifikationer
Kompatibla kablar: Guldtråd, silverlegeringstråd, palladiumkoppartråd, koppartråd (med matchande mikromiljöskyddskit)
Tillämplig tråddiameter: 20–50 μm, täcker vanliga tråddiametrar för konventionella lysdioder, högeffekts-lysdioder och mini-lysdioder
Bindningsnoggrannhet: 2,5 μm@3σ, överlägsen OptoLux Plus 3 μm@3σ, lämplig för Mini-LED-produktion med mindre avstånd mellan plattorna
Effektiv bindningsyta: 56 mm (X) × 80 mm (Y), kompatibel med olika LED-bryggfästen och keramiska substrat
Trådbågsprestanda (25,4 μm tråd): Maximal trådlängd 5 mm, minsta båghöjd 65 μm; Quick-Loop-LED stöder olika komplexa trådbågsformer, vilket minskar trådens vingling och förbättrar enhetens tillförlitlighet.
Kompatibilitet med bärare: Fästelådans bredd 35–98 mm, stöder produktion av LED-bryggfästen med flera specifikationer
IV. Huvudsakliga tillämpningsscenarier
LED-förpackning: Komplett utbud av SMD-ytmonterade lysdioder, högpresterande keramiska lysdioder, COB-moduler, mini-lysdioder. Massproduktion av LED-chip.
Optoelektroniska enheter: Infraröda (IR) sändare/mottagare, fotoelektriska sensorer, optokopplare (diskreta enheter)
Kostnadsreducerande produktionslinjer lämpliga för massproduktion av koppartråd och silverlegeringstråd
V. Fördelar med kärnutrustning
Exceptionell massproduktionskapacitet: Har nästa generations servo-rörelsearkitektur som ytterligare ökar UPH jämfört med OptoLux™ Plus; högre uteffekt per enhet minskar tillverkningskostnaderna per LED, vilket resulterar i en minskning av de totala produktionskostnaderna med >10 %.
Robust bindning av koppar-/silvertråd: Förbättrad luftflödeskontroll och överlägsen FAB-konsistens (Free Air Ball) säkerställer stabila utbyten vid högvolymproduktion av silver- och koppartråd, vilket uppfyller fabrikens krav på kostnadsminskning.
Högre bindningsprecision: Uppnår 2,5 μm@3σ-precision med 3,5× optik, vilket effektivt hanterar Mini-LED-processer som involverar små paddar och fina stigningar samtidigt som det erbjuder ett bredare processfönster.
Hög utrustningsutnyttjandegrad: Har automatisk återställning från olika feltyper och adaptiv kompensation med Auto-BITS för att minimera installations- och driftstopp, vilket gör den idealisk för kontinuerlig produktion dygnet runt.
Snabb produktintroduktion: Processviten Quick-LED-2 förkortar kvalificeringscyklerna för nya produkter och minskar installationsarbetsbördan för processingenjörer.
Kompatibilitet med digital produktionslinje: KNet-PLUS-anslutning möjliggör omfattande spårbarhet av produktionsdata och integration med automatiserade lastnings-/lossningssystem, vilket gör den helt kompatibel med moderna förpackningsanläggningar. VI. Kort jämförelse: ULTRALUX™ PLUS vs. OptoLux™ Plus
Tabell
Punkt ULTRALUX™ PLUS OptoLux™ Plus
Positionering Flaggskeppsmodell; ultrahög genomströmning; designad för Mini-LED och massproduktion med koppar-/silvertråd Massproduktion i vanliga strömmar; storskalig produktion av konventionella lysdioder
Optisk förstoring Standard 3,5× Standard 2×; 4× valfritt
Bindningsnoggrannhet 2,5 μm vid 3σ 3μm @ 3s
Maximal hastighet 25 trådar/sekund (2 mm trådlängd) Relativt lägre
Gaskontroll Förbättrat luftflöde för optimerad Cu/Ag-tråd FAB-bildning Standard luftflödeskontroll
Processvit Quick-LED-2-svit Quick-LED-svit
Målkunder Mini-LED-linjer med höga krav; Cu/Ag-trådlinjer med hög volym fokuserade på kostnadsminskning Standardlinjer för konventionella SMD- och högeffekts-LED:er
VII. Sammanfattning
K&S ULTRALUX™ PLUS är flaggskeppsmodellen i K&S optoelektronik-portfölj för kulbindning. Den är centrerad kring de tre grundpelarna högre genomströmning, överlägsen noggrannhet och stabil massproduktion med koppar-/silverlegeringstrådar, och adresserar kritiska utmaningar som små bindningsplattor på Mini-LED-lampor, dålig kulformning med koppartråd och processavvikelse under massproduktion. Den gör det möjligt för LED-kapslingstillverkare att minska produktionskostnaderna per enhet samtidigt som de bibehåller hög avkastning och tillförlitlighet, vilket gör den till den föredragna trådbindningsplattformen för nästa generations LED- och Mini-LED-massproduktion.
