มิร์เทค 3D SPI MS-11e

ฟังก์ชันหลักและเอฟเฟกต์ของ Mirtec SPI MS-11e มีดังต่อไปนี้:

การตรวจจับที่มีความแม่นยำสูง: Mirtec SPI MS-11e มาพร้อมกับกล้อง 15 เมกะพิกเซล ซึ่งสามารถตรวจจับ 3 มิติได้อย่างแม่นยำ ความละเอียดความสูงอยู่ที่ 0.1μm ความแม่นยำของความสูงอยู่ที่ 2μm และความสามารถในการทำซ้ำของความสูงอยู่ที่ ±1%

ฟังก์ชันการตรวจจับหลายแบบ: อุปกรณ์สามารถตรวจจับปริมาตร พื้นที่ ความสูง พิกัด XY และสะพานของสารบัดกรี นอกจากนี้ อุปกรณ์ยังสามารถชดเชยสถานะการโค้งงอของพื้นผิวโดยอัตโนมัติเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถตรวจจับบน PCB โค้งได้อย่างแม่นยำ

การออกแบบออปติกขั้นสูง: Mirtec SPI MS-11e ใช้การออกแบบการฉายภาพแบบคู่และเงาสะท้อน ซึ่งสามารถขจัดเงาของแสงเดียวและให้ผลการทดสอบ 3 มิติที่แม่นยำและชัดเจน การออกแบบเลนส์ผสมแบบเทเลเซนทริกช่วยให้ขยายภาพได้คงที่และไม่มีพารัลแลกซ์

การแลกเปลี่ยนข้อมูลแบบเรียลไทม์: MS-11e มีระบบวงจรปิดที่ทำให้สามารถสื่อสารแบบเรียลไทม์ระหว่างเครื่องพิมพ์/แท่นพิมพ์ และส่งข้อมูลเกี่ยวกับตำแหน่งของยาบัดกรีถึงกัน ซึ่งช่วยแก้ปัญหาการพิมพ์ยาบัดกรีคุณภาพต่ำและปรับปรุงคุณภาพและประสิทธิภาพของการผลิตได้เป็นอย่างดี

ฟังก์ชั่นควบคุมระยะไกล: อุปกรณ์มีระบบเชื่อมต่อ Intellisys ในตัวที่รองรับการควบคุมระยะไกล ลดการใช้กำลังคนและเพิ่มประสิทธิภาพ เมื่อเกิดข้อบกพร่องในสายการผลิต ระบบสามารถป้องกันและควบคุมไว้ล่วงหน้าได้

ขอบเขตการใช้งานที่กว้างขวาง: Mirtec SPI MS-11e เหมาะสำหรับการตรวจจับข้อบกพร่องของน้ำยาบัดกรี SMT โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการการตรวจจับที่มีความแม่นยำสูง