ASM yüzey montaj makinesinde montaj sırasında malzeme uçuşması meydana geldi ve malzeme devre kartının üzerine düştü.

İşleme yöntemleri ve sorun giderme adımları

Kolaydan zora, dıştan içe doğru sistematik bir inceleme yapılması önerilir.

Adım 1: Hemen müdahale ve ilk gözlem

Acil durdurma: Daha fazla arızalı ürün ve ekipman hasarını önlemek için üretim hattını derhal durdurun.

Uçan malzemenin yerini işaretleme: Uçan malzemenin meydana geldiği PCB üzerindeki düşen bileşenin konumunu ve modelini daha sonraki analiz için işaretleyin.

Gözlem olgusu:

Uçan malzeme belirli bir kafaya mı sabitlenmiş? Yoksa belirli bir malzemeyle mi sabitlenmiş? Yoksa rastgele mi gerçekleşiyor?

Bileşenin düştüğü yaklaşık alanı gözlemleyin, malzeme geri alındıktan sonraki hareket sırasında mı yoksa montaj anında mı?

Adım 2: Sistematik sorun giderme (5M1E yöntemini izleyerek)

1. Emiş memesi

Temizlik ve Muayene: Öncelikle kullanımda olan tüm emiş nozullarını temizleyin ve tıkanıklık, aşınma ve çatlak olup olmadığını kontrol etmek için mikroskop veya büyüteç kullanın.

Modeli doğrulayın: Nozul modelinin şu anda üretilen bileşenlerin özelliklerine uyup uymadığını onaylayın.

Değiştirme testi: Sorunlu olduğundan şüphelendiğiniz nozulu yenisiyle değiştirin ve sorunun çözülüp çözülmediğini test edin.

2. Besleyici

Besleme konumunu düzeltin: Besleyiciye manuel olarak girin ve besleme konumunun emiş ağzının hemen altında, ortada olup olmadığını kontrol edin. Herhangi bir sapma varsa, malzeme alma konumunu yeniden ayarlayın.

Besleyiciyi kontrol edin: Besleyici dişlisinin aşınmış olup olmadığını, kapağın sıkıca bastırılmış olup olmadığını ve hava borusunun tıkalı olup olmadığını kontrol edin.

Karşılaştırmalı test: Uçan malzemeyi taşıyan besleyiciyi, normal bir makineden alınan aynı modeldeki başka bir besleyiciyle değiştirerek sorunun besleyiciyle birlikte aktarılıp aktarılmadığını kontrol edin.

3. Bileşenler ve malzemeler

Malzemeleri kontrol edin: Bant koruyucu filminin tamamen soyulup soyulmadığını ve bileşenlerin bantta gevşek olup olmadığını kontrol edin. Test için yeni bir malzeme rulosuna geçmeyi deneyin.

Bileşenlerin ölçümü: Bileşenlerin kalınlığını, uzunluğunu ve genişliğini ölçmek için bir mikrometre kullanın ve bunları programda ayarlanan parametrelerle karşılaştırın.

4. Program ve Parametreler

Yükseklik ayarını kontrol edin: Bileşenlerin besleme yüksekliğini ve montaj yüksekliğini doğrulayın ve yeniden öğretin.

Optimizasyon hızı: Özellikle hafif ve küçük komponentler (örneğin 020101005) için montaj kafasının Z ekseni hareket hızını uygun şekilde azaltın.

Vakum/üfleme ayarlarını kontrol edin: Vakum algılama seviyesinin makul olup olmadığını ve üfleme basıncının çok yüksek olup olmadığını kontrol edin (genellikle 3-5 Bar olarak ayarlanır, küçük bileşenlerin daha küçük olması gerekir).

Bileşen kütüphanesini kontrol edin: Bileşen kütüphanesindeki boyut, kalınlık, tür vb. parametrelerin doğru ve eksiksiz olduğundan emin olun.

5. Ekipman donanımı

Vakum sistemini kontrol edin:

Makinenin G/Ç izleme arayüzünde, montaj başlığının vakum değerinin normal aralıkta olup olmadığını kontrol edin (genellikle emiş sırasında >-70kPa).

Vakum jeneratörünün çalışma sesinin normal olup olmadığını kontrol edin.

Vakum boru hattında hava kaçağı sesi olup olmadığını ve bağlantı yerlerinde gevşeklik olup olmadığını kontrol edin.

Vakum filtresini temizleyin: Vakum pompasının emme filtresini düzenli olarak değiştirin veya temizleyin.

Montaj kafasını kontrol edin: Montaj kafasının gevşek olup olmadığını ve Z ekseni motorunun düzgün çalışıp çalışmadığını kontrol edin.

6. Çevre ve tesisat

PCB desteğini kontrol edin: PCB kartının kurulum sırasında sarkmadan veya sallanmadan sıkıca desteklendiğinden emin olmak için ejektör piminin konumunu artırın veya ayarlayın.

Ekipmanın seviyesini kontrol edin: Makinenin yatay durumda olup olmadığını kontrol etmek için bir su terazisi kullanın.