Високоточний волоконний лазер JPT серії M8 20W-50W

Поглиблений аналіз лазерів серії JPT M8 20W-50W

I. Основні конкурентні переваги

1. Надточні можливості обробки

Провідна в галузі якість променя: M²<1,1 (близько до межі дифракції)

Мінімальна зона термічного впливу: <3 мкм (ріжуча кромка скла)

Ліміт мікрообробки:

Мінімальна ширина лінії: 10 мкм (модель 20 Вт)

Мінімальна діафрагма: 15 мкм (модель 50 Вт)

2. Інтелектуальна технологія управління імпульсами

Запатентована JPT архітектура MOPA:

Ширина імпульсу 4ns-200ns безперервно регулюється

Підтримує надвисоку частоту повторення 2 МГц

Система зворотного зв'язку по енергії в реальному часі:

Коливання енергії <±0,8% (еталонний показник)

Узгодженість від імпульсу до пульсу >99,5%

II. Детальний опис особливостей товару

1. Прорив в оптичних характеристиках

Параметри Модель 20W Модель 50W

Пікова потужність 10кВт 25кВт

Мінімальна ширина імпульсу 4 нс 4 нс

Максимальна частота повторення 2 МГц 1,5 МГц

Округлість променя >95% >93%

2. Промислова адаптивність дизайну

Надкомпактна структура:

Габаритний розмір 285×200×85 мм (найменший у галузі)

Вага лише 3,8 кг (модель 20 Вт)

Інтелектуальна система охолодження:

Дворежимне охолодження (повітряне охолодження/водяне охолодження додатково)

Точність контролю температури ±0,5 ℃

3. Продуктивність обробки матеріалу

Обробка крихкого матеріалу:

Швидкість різання сапфіру до 80 мм/с (без тріщин)

Співвідношення глибини свердління скла до діаметра 1:10 (діафрагма 0,1 мм)

Маркування високовідбиваючого матеріалу:

Контраст мідного маркування >90%

Точність різьби по золоту ±2 мкм

III. Типові сценарії застосування

1. Сфера побутової електроніки

OLED дисплей:

Прецизійне різання гнучкої плівки PI

Видалення пакета Touch IC

Мікро компоненти:

Обробка слота SIM-карти мобільного телефону

Точне формування інтерфейсу Type-C

2. Висококласне медичне обладнання

Маркування хірургічного інструменту:

Постійне маркування з нержавіючої сталі

Глибоке гравіювання титанового сплаву (контроль глибини 0,02 мм)

Обробка імплантів:

Розрізання серцево-судинного стента

Обробка поверхні зубного імплантату

3. Виробництво прецизійних форм

Обробка мікротекстури:

Текстура поверхні прес-форми (Ra<0,1 мкм)

Виготовлення мікроструктури світловодної пластини

Обробка надтвердих матеріалів:

Маркування інструменту з вольфрамової сталі

Оздоблення керамічної форми

IV. Переваги технічного порівняння

Елементи порівняння JPT M8-50 Competitor A 50W Competitor B 50W

Гнучкість пульсу

Мінімальний розмір елемента 10 мкм 15 мкм 12 мкм

Системна інтеграція

Коефіцієнт споживання енергії 1,0 1,3 1,1

V. Рекомендації щодо вибору

M8-20W: підходить для досліджень і розробок/дрібносерійної надвисокоточної обробки

M8-30W: економічний вибір для масового виробництва електроніки 3C

M8-50W: Професійна модель для медицини/формування

Ця серія переосмислює стандарти продуктивності мініатюрного лазерного обладнання завдяки надшвидкій реакції + контролю точності на нанорівні, і особливо підходить для галузі виробництва мікро-нано з екстремальними вимогами до точності обробки. Його модульну конструкцію також можна гнучко оновити до конфігурації випромінювання УФ/зеленого світла